一、崗位職責

1、參與產品BSP相關的方案設計和技術課題調研。

2、負責產品BSP相關的編碼開發和自測、性能調優、故障解決等。

3、參與產品產線相關的測試支持，協助硬件人員完成產品性能指標測試等。

4、參與公司其它產品研發任務，包括但不限于外場支持、故障解決等。（芯片行業招聘）

二、任職要求

1、通訊、電子、計算機、軟件工程等相關專業，3年以上工作經驗。

2、精通C語言編程和Linux編程，有嵌入式開發經驗。

3、精通uboot使用、可在boot下進行網絡配置、鏡像燒寫等操作。

4、精通內核裁剪、調試，熟悉SPI、I2C、USB、UART、UBI、PCIE等驅動調試。

5、精通busybox的使用，熟悉RAM、只讀、可讀寫等類型的根文件系統制作。

6、了解嵌入式設備的產線生產過程，有相關經驗者優先。

7、工作積極主動，學習能力強，表達和溝通能力強，具有團隊合作精神，抗壓能力。（半導體行業招聘）

三、本文總結

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