一、崗位職責

1、 完成SOC頂層或模塊門級網表到GDSOUT的數字電路物理實現工作； 

2、 工藝庫、EDA工具等評估工作； 

3、 使用c-shell/perl/tcl等語言編寫程序輔助自動化流程； 

4、 信號完整性分析、功耗分析等。 （合肥人才）

二、任職要求

1、 具備集成電路設計、工藝等相關基礎知識； 

2、 熟悉數字后端布局布線、時鐘樹綜合、寄生參數抽取、時序分析、信號完整性分析、功耗壓降分析、物理驗證等設計流程； 

3、 熟練運用Synopsys/Cadence/Mentor廠商后端相關的EDA工具，以Synopsys 工具為主 

4、 熟悉UPF、CPF，具備芯片低功耗設計流程經驗者優先； 

5、具有22/28nm，40nm，55nm等工藝設計經驗優先； 

6、必須有過實際tapeout 若干項目的經驗。 

7、 熟悉Linux操作系統，熟悉c-shell, tcl, perl等編程語言，并能熟練運用以輔助設計開發； 

8、 具備較好的溝通、學習能力，具有團隊合作精神。（合肥人才網）

三、本文總結

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