《中國集成電路產業人才白皮書（2019-2020年版）》（以下簡稱《白皮書》）發布。

《白皮書》顯示，按當前產業發展態勢及對應人均產值推算，到2022年前后全行業人才需求將達到74.45萬人左右，其中設計業為27.04萬人，制造業為26.43萬人，封裝測試為20.98萬人。

芯片人才急缺，卻在流失。行業急需高校補上人才缺口，但高校集成電路專業領域的人才培養，也處在不斷流失的困境。

2019年二季度到2020年一季度，國內半導體全行業全平均薪酬為稅前12326元/月。

芯片人才的薪酬，僅為同等工作年限的軟件類人才的一半。與大數據、人工智能等熱門崗位的薪資相比，尤其遜色不少。

一些即使是在基礎架構領域有深厚積累的芯片研發人才，也不得不向互聯網應用領域轉型。

北上深等一線城市的芯片研發機構或企業工作所獲得的薪酬，往往比不上一線互聯網公司。

國內芯片行業研發投入高，企業利潤有限，沒有現金流就很難擴張，也無從談什么職業前途了。

與此同時，成長速度慢、迭代周期長也限制了芯片人才的薪資漲幅。

由于多年來的低薪環境，導致大部分集成電路專業高校畢業生更愿意去互聯網、計算機軟件、IT服務、通信和房地產等行業。

雖然面臨新冠肺炎疫情全球性爆發等不利因素，然而國內集成電路產業的景氣度不降反增，涌現出一批想要抓住歷史機遇的新興企業，同時行業薪酬出現一定幅度的上漲。

然而，國內集成電路企業人均薪資與國外相比仍有較大提升空間。在國內外上市企業中，設計業企業的薪資顯著高于制造業和封裝測試業企業。

此外，《白皮書》明確表示，我國半導體行業整體薪酬保持增長態勢，尤其是研發崗位的薪酬保持穩定增長。

而在政策方面，《白皮書》表示，國內各級政府越來越重視集成電路產業及其人才培養并相繼出臺相關政策。

據了解，為了進一步強調產業人才對集成電路發展的重要作用，吸引更多相關人才，我國各省市紛紛加大出臺集成電路產業人才相關政策的力度。