芯片荒正有望逐漸緩解。“我在調研車廠時發現,缺芯情況似乎沒有得到好轉,不過,從工廠復工到下游接收產品是需要一個周期的,所以預計到9月底、10月初會得到好的反饋。”滬上一名基金經理表示,“從跟蹤調研情況來看,原本因疫情停工的5條博世馬來西亞芯片加工生產線已有4條復工。”
華南一大型公募的基金經理的調研結果亦證實了上述判斷,不過,他也表示,汽車行業的缺芯仍較為嚴重,尤其是ESP(ElectronicStabilityProgram電子穩定程序)。
強烈需求與供應緊張碰撞,給芯片行業帶來了不小的波動。8月以來,A股市場上,對半導體的關注度與資金成交額明顯下降,繼萬得芯片指數歷經8月25日以來的7個連續下跌后,9月13日起再現連續4日的跌落。同時,板塊估值回落明顯,當前處在60倍、70倍左右,為近三年的低位。
在全球缺芯的情況下,板塊能否重獲資金青睞?估值回落的態勢能否停止?
進擊的半導體
在基金經理們的眼中,半導體并非短期投資邏輯,而是中長期的投資邏輯。
從半導體的起步來看,2019年,半導體處于價格大幅上升階段,2019年初更是半導體價格上行的起點。此前,與大盤相比,半導體行業并未出現明顯的超額收益,2019年開始出現明顯的超額收益。
究其原因,2019年以前,愿意投資半導體行業的資金并不多。具體來看,其投資路徑、退出路徑及風險周期較長。不過,隨著科創板的創立,行業生態得到一定的改善。此外,政策層面的支持亦成為影響行業的重要因素。從國家層面來看,為支持硬科技的發展策略,在資源方面的投入也是戰略性且不遺余力的。因此,半導體板塊在此之后有了非常明顯的估值提升。最后,從產業邏輯的層面來看,在中美競爭格局之下,半導體的國產化被提上日程。在此情況下,半導體板塊承載了較高的期望,資本市場給予的估值也隨之水漲船高,2019年,整個板塊的估值迅速抬升。
2020年,新冠疫情爆發,當時市場普遍認為伴隨著經濟下行、消費意愿降低,半導體行業的下游消費疲軟,整個行業都處于主動去庫存的狀態。“那時候所有的企業,包括下游的電子應用廠商、汽車廠商都在拋售他們的半導體庫存,以此應對寒冬。所以,去年2月份到6月份,行業都處于這種狀態之中。尤其時汽車行業,當時就預計下半年的汽車銷量肯定不行。誰也沒想到,三季度的時候,疫情在家辦公帶來的一系列需要,使得大家對半導體行業下游的需求迅速上漲。”鵬華基金的基金經理羅英宇表示,除了在家辦公的影響,新能源車的發展也對半導體行業的擴張產生了重要的影響。整個半導體行業在去年2月份的時候估值差不多到了175倍。
然而,在半導體行業迅猛發展的同時,上下游的供需矛盾也愈發突出。事實上,受疫情影響,半導體行業的供給側處于收縮狀態,其對于日本、韓國、馬來西亞等地的半導體生產擾動強烈,產能無法釋放,需求快速增長。2020年下半年,半導體供給矛盾凸顯。
也正是從2020年下半年開始,中國臺灣地區、日本等半導體廠商率先漲價,訂單紛至沓來,很快這些地區的產能被哄搶一空。隨后,各種半導體廠商先后漲價,相關上市公司的財務報表和利潤表現亮眼。
在此期間,半導體板塊估值也經歷了沖高回落的變化,從175倍回落到60倍、70倍,板塊關注度也隨之下降。2021年3月,對公司中報業績的高預期使得市場再次將目光投向半導體行業,其中功率半導體、安防芯片、上游設備和材料等領域被重點關注。隨著8月初相關預告、公告的發布,資金對板塊的關注度有所下降。“15%左右的回落仍在良性回落區間,另外,有國家戰略層面布局的加持,板塊估值很難再回到從前便宜的狀態。往后看,半導體仍是值得關注的成長性板塊。”羅英宇表示。
基金經理的目光
全球缺芯,國內芯片企業在做什么?機會來了嗎?“國內很多芯片公司是趁著這一波缺芯荒和漲價進去的。因為原本市場沒有給國產芯片機會,對于下游企業而言,國產芯片的風險成本較高,因一個小元器件帶來的整體風險太大。因此,為了追求穩定性,即使國產芯片價格低廉,企業也不愿冒這個風險。而全球缺芯的現狀,使得行業下游企業選擇對國產芯片進行測試,無論是短期試用還是長期替代,機會是在慢慢滲透的。”前述滬上基金經理表示。
上述華南大型公募的基金經理最近調研時也發現,缺芯之下半導體設計公司開始“冒頭”了。在調研時,他最經常關注的一個問題便是,芯片公司能否真正切入下游。他表示,中國廠商的優勢在于和需求端結合緊密,如果能夠根據企業需求具有針對性地制定產品,未來潛力巨大。例如,由功率半導體、模擬半導體切入物聯網芯片便是不錯的嘗試。
中信建投在研報表示,各類電子產品新舊應用需求推動半導體芯片規模不斷擴大,下游需求強勁,5G、汽車、PC等多行業需求共振,驅動長期成長。成熟制程芯片市場仍然巨大并將成為主要的市場增長點,28nm以上成熟節點占整體產能的比例為60%,2021年成熟節點產能短缺將延續,更多晶圓廠加速聚焦特色工藝。其認為本輪半導體景氣周期持續度將超出此前預期,預計延續至2022年。同時,全球半導體產業預計將繼續向中國大陸轉移,2021-2022年中國預計將建8座高產能晶圓廠。目前國產設備采購比例仍處于較低水平(2020年占采購總額的7%),未來國產設備發展空間廣闊。此外,國內半導體設備廠商產品線逐步完善,在各自優勢環節逐漸突破。
此外,羅英宇提到,除了國家政策方面的支持外,半導體板塊估值的未來成長性較好,其中既包括消費電子的擴張和新能源車的發展,也包括如VR、AR眼鏡等相關應用的擴張,在此強勁需求下,板塊未來的增量會持續發展。同時,國產化的結構變化也使得國內廠商不斷延續該路徑探索,其在行業的結構和占比亦會有明顯提升。
?來源:經濟觀察報
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