面對(duì)通貨膨脹及半導(dǎo)體的庫存壓力，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年陷入低迷氣氛，但是臺(tái)積電7 月業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)展現(xiàn)王者風(fēng)范，逆勢(shì)上修全年業(yè)績(jī)展望，儼然成為“一個(gè)人的武林”。（半導(dǎo)體招聘網(wǎng)站）

不過7月中至今，終端需求疲弱態(tài)勢(shì)看不到盡頭，且客戶砍單、企業(yè)投資縮手等雜音也擴(kuò)大，市場(chǎng)都密切關(guān)注，臺(tái)積電身為產(chǎn)業(yè)龍頭，是否也會(huì)跟著動(dòng)搖。

即將進(jìn)入第四季，今年?duì)I運(yùn)成績(jī)單大致成定局，市場(chǎng)更著眼臺(tái)積電2023年后表現(xiàn)。分析師認(rèn)為，從政經(jīng)環(huán)境、終端需求、半導(dǎo)體庫存去化及制程升級(jí)速度觀察，2023年挑戰(zhàn)恐怕更多，將牽動(dòng)臺(tái)積電的武林霸主地位。

隨著庫存壓力的影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自第二季度需求開始難以琢磨，到了現(xiàn)在具體的需求更是難以預(yù)測(cè)。最近，不少IC設(shè)計(jì)廠商都傳出削減訂單、新品上市時(shí)程延后的消息。實(shí)際上，第三季度一般都是IC設(shè)計(jì)廠商向晶圓代工廠拍板明年投片量的關(guān)鍵時(shí)點(diǎn)，基于目前景氣沒有好轉(zhuǎn)跡象，IC設(shè)計(jì)公司態(tài)度自然偏保守，不只盤算明年投片量，也考慮重新討論長約，晶圓代工廠跟客戶的談判、商業(yè)角力更激烈。

相較二線廠商第二季面臨降價(jià)跟稼動(dòng)率下滑壓力，臺(tái)積電因產(chǎn)能出貨調(diào)配最靈活，主要客戶也都以砍其他供應(yīng)鏈、協(xié)助填補(bǔ)臺(tái)積電產(chǎn)能為主，支撐公司第三季稼動(dòng)率保持一定水準(zhǔn)。不過只是“挖東墻補(bǔ)西洞”，整體需求依然疲軟，客戶砍單敲出的裂縫持續(xù)增加，使未來稼動(dòng)率要維持高檔難度越來越高。

從價(jià)格看，雖然2021年二線廠啟動(dòng)漫天漲價(jià)時(shí)期，臺(tái)積電也表示今年全面調(diào)漲，并且2023年還要漲價(jià)，這讓業(yè)界出現(xiàn)反彈聲浪。臺(tái)積電確實(shí)針對(duì)部分大客戶讓利，但對(duì)多數(shù)客戶態(tài)度堅(jiān)決，2023年維持漲價(jià)。有IC設(shè)計(jì)廠指出，因臺(tái)積電準(zhǔn)確交期、優(yōu)異良率、充沛產(chǎn)能等，只能摸摸鼻子接受，但現(xiàn)在為了去化庫存焦頭爛額，依然有些不好受。

目前半導(dǎo)體供應(yīng)鏈價(jià)格戰(zhàn)就像“囚犯困境”，基于各自的盤算跟成本、利潤考量，沒人輕易讓步，讓庫存去化時(shí)程拉得更長。盡管大家了解降價(jià)或許能刺激需求，但多數(shù)臺(tái)廠價(jià)格維持強(qiáng)硬，主要也是看準(zhǔn)就算調(diào)降，客戶要大舉拉貨的意愿也不高，而價(jià)格如果一降，以后很難再回頭，因此陷入僵局。對(duì)臺(tái)積電而言，如何保持議價(jià)能力優(yōu)勢(shì)，將是明年關(guān)注的焦點(diǎn)之一。

另一個(gè)觀察重點(diǎn)是制程升級(jí)速度。據(jù)供應(yīng)鏈消息指出，iPhone 14將沿用A15應(yīng)用處理器，iPhone 14 Pro采新款的A16應(yīng)用處理器，分別采5nm家族的5nm加強(qiáng)版（N5P）、4nm（N4）制程生產(chǎn)；剛量產(chǎn)的3nm制程初期獲蘋果、英特爾采用。以手機(jī)AP看，明年iPhone 15確定采N3制程，但是否像今年只給高端機(jī)型，待市場(chǎng)的反饋，iPhone 16則導(dǎo)入N3E。

業(yè)界消息，3nm初期產(chǎn)能規(guī)劃約5萬至5.5萬片，后續(xù)進(jìn)機(jī)擴(kuò)產(chǎn)腳步放慢。回顧前兩個(gè)制程，產(chǎn)能拉升（ramp up）速度都很快，對(duì)業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)隔年顯著提升。7nm制程2018年第二季量產(chǎn)，2019年占營收比重達(dá)到逾二成，2020年量產(chǎn)的5nm，2021年占營收比重也近二成（19%）。

因此，從3nm初期規(guī)模、ramp up速度及蘋果手機(jī)AP改采雙制程策略看，對(duì)明年業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)恐不如前兩個(gè)節(jié)點(diǎn)。龐大產(chǎn)能是臺(tái)積電護(hù)城河之一，必須新制程建置迅速拉開與對(duì)手的距離，更可確保地位，若放量時(shí)間太慢，其他競(jìng)爭(zhēng)者就有追上可能。

不過先進(jìn)制程競(jìng)賽除臺(tái)積電外，只剩三星、英特爾兩個(gè)玩家。盡管三星率先宣布量產(chǎn)3nmGAA，業(yè)界多認(rèn)為GAA要大規(guī)模量產(chǎn)不同產(chǎn)品難度很高，至于英特爾頻喊話要超車，以目前進(jìn)度看還是宣示意味濃厚。加上三星、英特爾雖拓展晶圓代工業(yè)務(wù)，但本質(zhì)是IDM廠，與臺(tái)積電純代工廠“先天基因”不同，基于產(chǎn)品會(huì)與他人競(jìng)爭(zhēng)，客戶難將重要產(chǎn)品交付生產(chǎn)。

明年眾多挑戰(zhàn)最不可控的是地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。美國與中國的摩擦，雖然可能帶來暫時(shí)急單，但長期營運(yùn)并無顯著助益。值得注意的是，美國每次出招，供應(yīng)鏈就得調(diào)整，等于增加無形成本。另美國廠、日本廠都將在2024年進(jìn)入量產(chǎn)，折舊費(fèi)用也將增加，政府補(bǔ)助后能否盡快達(dá)損平或獲利，也待觀察。（芯片求職）

整體看，牽動(dòng)產(chǎn)業(yè)的主要癥結(jié)點(diǎn)是終端需求。隨著疫情紅利已經(jīng)過去，加上通貨膨脹揮之不去，持續(xù)壓縮民眾可支配所得。不過景氣轉(zhuǎn)弱是企業(yè)共同面臨的挑戰(zhàn)，臺(tái)積電絕對(duì)是強(qiáng)者恒大的最大贏家，究竟明年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)是否持續(xù)滿足市場(chǎng)期待，并達(dá)成2021~2025年?duì)I收年復(fù)合成長率15%~20%目標(biāo)，外界都靜待10月業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)說分明。