好奇的人們想知道，半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)何時(shí)將達(dá)到一年千億美元的規(guī)模？在芯片荒席卷全球之際，這已成為一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題。

?芯片短缺已促使各國(guó)和地區(qū)的政府紛紛打算打開(kāi)荷包，并推動(dòng)英特爾、臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司和三星等晶圓廠(chǎng)的資本支出達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄水平。

這也讓投資者看到了大把的賺錢(qián)機(jī)會(huì)；得益于應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)、KLA等設(shè)備制造商股票的強(qiáng)勁漲幅，費(fèi)城半導(dǎo)體分類(lèi)指數(shù)今年以來(lái)累計(jì)上漲17%，輕松跑贏科技板塊的其他分類(lèi)指數(shù)。

應(yīng)用材料自身正謹(jǐn)慎行事

該公司通過(guò)周二的線(xiàn)上分析師會(huì)議發(fā)布了一項(xiàng)新的長(zhǎng)期預(yù)測(cè)，該公司預(yù)計(jì)，在「基本情境」下，到2024年半導(dǎo)體制造設(shè)備總支出將達(dá)到850億美元。

應(yīng)用材料由此預(yù)計(jì)，自身收入到2024年將達(dá)到約267億美元，不過(guò)，比起少數(shù)愿就一個(gè)強(qiáng)周期行業(yè)做這樣遠(yuǎn)期預(yù)測(cè)的分析師所給出的2024年平均預(yù)期，這仍高出約11%。

據(jù)Bernstein的Stacy Rasgon稱(chēng)，應(yīng)用材料是按年收入計(jì)最大的半導(dǎo)體設(shè)備公司，全球在芯片代工廠(chǎng)設(shè)備方面的支出大約五分之一都被應(yīng)用材料收入囊中。因此，即使市場(chǎng)份額沒(méi)有擴(kuò)大，該公司也處于有利地位，能從行業(yè)增長(zhǎng)前景中受益。

應(yīng)用材料甚至表示，業(yè)務(wù)的周期性將不比過(guò)去，首席財(cái)務(wù)官Dan Durn周二承諾，該公司長(zhǎng)期收入趨勢(shì)的高點(diǎn)和低點(diǎn)都將上移。

投資需要對(duì)整個(gè)行業(yè)保持謹(jǐn)慎

政府補(bǔ)貼并非板上釘釘，而且最終可能產(chǎn)生意想不到的后果。

Raymond James的Chris Caso周二在一份報(bào)告中警告客戶(hù)，政府介入芯片生產(chǎn)「可能會(huì)隨著時(shí)間的推移導(dǎo)致結(jié)構(gòu)性供應(yīng)過(guò)剩，盡管有補(bǔ)貼，但這仍會(huì)打壓行業(yè)盈利能力。」而美中緊張關(guān)系已經(jīng)導(dǎo)致了影響芯片裝備的出口管制，這種情況可能不會(huì)很快緩解。

Cowen旗下Washington Research Group的Paul Gallant周二預(yù)測(cè)，拜登政府未來(lái)的新政策將包含圍繞芯片和生產(chǎn)工具的“更明確的保護(hù)主義內(nèi)容”。

不過(guò)，應(yīng)用材料及其同行的前景看起來(lái)依然強(qiáng)勁。

VLSI Research預(yù)計(jì)，繼去年增長(zhǎng)20%之后，今年晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出將大增22%，達(dá)到776億美元。該市場(chǎng)研究公司還預(yù)計(jì)，到2026年，支出將突破1,000億美元大關(guān)。

應(yīng)用材料的Durn稱(chēng)，這個(gè)數(shù)字處在該公司2024年前景預(yù)期區(qū)間的高端。無(wú)論如何，現(xiàn)在正抬高芯片設(shè)備類(lèi)股的投資者都需要保持耐心。

來(lái)源：華爾街日?qǐng)?bào)