美國半導體協會（SIA）向美國商務部提交評論，以回應拜登總統關于確保美國關鍵供應鏈安全的行政命令。

該呈件強調了全球半導體供應鏈對于維持強大的半導體產業的重要性，并指出了供應鏈中的一系列漏洞。它還敦促拜登政府和國會對美國國內芯片生產和芯片研究投資頒布聯邦激勵措施，以確保美國半導體供應鏈的長期實力和彈性。

SIA的評論包括以下重點：

大約75％的半導體制造能力以及許多關鍵材料供應商集中在中國和東亞，該地區遭受地震活動頻繁，地緣政治緊張以及缺乏淡水和電力的影響；

100％世界的（低于10個納米）非常先進的邏輯半導體制造能力目前位于中國臺灣（92％ ）和韓國（8％）；

價值鏈上有超過50個點存在其中一個地區占全球市場份額的65％以上。價值鏈中的某些單個點可能會因自然災害，基礎設施關閉或地緣政治沖突而中斷，并可能導致基本芯片供應的大規模中斷；

此外，地緣政治緊張局勢可能導致貿易限制，從而削弱了在某些國家/地區聚集關鍵技術，獨特原材料，工具和產品的關鍵提供者的機會。這樣的限制也可能限制進入重要終端市場的機會，從而可能導致規模的巨大損失，并損害該行業維持當前研發水平和資本強度的能力。

為了解決供應鏈漏洞，SIA的評論呼吁政府：

制定針對性的聯邦投資，用于國內半導體制造和研究；

確保公平的全球競爭環境，以及對知識產權的有力保護；

促進研發和技術標準方面的全球貿易和國際合作，特別是與盟國的合作；

通過對科學和工程教育的進一步投資以及使領先的全球半導體集群吸引世界一流人才的移民政策，加大努力以解決人才短缺的問題；

為避免對技術和供應商進行廣泛單方面限制的半導體控制建立清晰，穩定和針對性的框架，同時建立市場激勵機制，以確保我們的軍事和關鍵基礎設施需求有更可靠的來源。

SIA和波士頓咨詢集團在一項名為“在不確定的時代中加強全球半導體供應鏈”的新研究中，也強調了這些漏洞以及需要政府采取的應對措施。

據報道，美國在全球半導體制造能力中所占的份額 已從1990年的37％下降到如今的12％。下降的主要原因是全球競爭對手政府提供的大量補貼，使美國在吸引新的半導體制造設施或“晶圓廠”建設方面處于競爭劣勢。

此外，聯邦在半導體研究方面的投資占GDP的比重持平，而其他政府則在研究計劃上進行了大量投資，以增強其自身的半導體能力。

認識到半導體在美國未來中的關鍵作用，國會于1月份頒布了《美國CHIPS法案》，作為2021財年《國防授權法案》（NDAA）的一部分。新法律要求鼓勵國內半導體制造和芯片研究投資，但必須提供資金以使這些規定成為現實。

?