昆山丘鈦微電子科技股份有限公司 (下稱 “丘鈦微”或公司,并與其合并財(cái)務(wù)報(bào)表范圍內(nèi)的子公司合稱為:“本集團(tuán)”) 主要從事攝像頭模組的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造和銷售,是全球名列前茅的智能手機(jī)攝像頭模組封裝測(cè)試企業(yè)。基于在攝像頭模組封測(cè)產(chǎn)業(yè)十四年積累的專業(yè)技術(shù),公司是中國(guó)少數(shù)最先于攝像頭模組制造中采用板上芯片封裝(COB)、薄膜覆晶封裝(COF)技術(shù)、板上塑封(MOB)及芯片塑封(MOC)技術(shù)并且能夠批量生產(chǎn)及銷售二百萬(wàn)至一億八百萬(wàn)像素超薄攝像頭、雙/多攝像頭模組的企業(yè)之一,也是國(guó)內(nèi)率先量產(chǎn)3D結(jié)構(gòu)光模組和首家量產(chǎn)微云臺(tái)模組的廠商。