昆山丘鈦微電子科技股份有限公司 (下稱 “丘鈦微”或公司，并與其合并財務報表范圍內的子公司合稱為：“本集團”) 主要從事攝像頭模組的設計、研發(fā)、制造和銷售，是全球名列前茅的智能手機攝像頭模組封裝測試企業(yè)。基于在攝像頭模組封測產業(yè)十四年積累的專業(yè)技術，公司是中國少數最先于攝像頭模組制造中采用板上芯片封裝（COB）、薄膜覆晶封裝（COF）技術、板上塑封（MOB）及芯片塑封（MOC）技術并且能夠批量生產及銷售二百萬至一億八百萬像素超薄攝像頭、雙/多攝像頭模組的企業(yè)之一，也是國內率先量產3D結構光模組和首家量產微云臺模組的廠商。