職責描述：
依照產品定義，完成芯片模擬部分的系統(tǒng)設計、制定各功能模塊的設計指標；
負責公司專用模擬集成IC的設計, 如PGA、ADC、DAC、bandgap 、PLL、OSC等模塊，負責schematic設計、corner仿真、版圖設計、寄生提取、后仿真等芯片全流程設計；
參與IC規(guī)格定義,項目開發(fā),芯片測試和量產支持；
撰寫完整的設計和驗證文檔，協(xié)助測試工程師進行芯片調試，及必要的技術支持。
任職要求：
1.電子學、微電子學，半導體或相關專業(yè)本科及以上學歷；
2.熟悉OP、PGA、OSC、ADC、DAC、LDO、CODEC等IP模塊的工作原理，能夠獨立分析并設計以上模塊或其中之一；熟悉ADC/DAC、PLL、Bandgap、OSC、VGA等模塊的優(yōu)先；
3.熟練掌握電路原理基礎知識，了解半導體器件物理與工藝等相關理論知識，了解模擬電路理論及其應用；
4.能正確分析諸如運放等集成單元電路；
熟悉模擬IC設計與制作流程 ，包括spice仿真，版圖設計，LVS、DRC等物理驗證工具；
5.熟練使用主流的EDA集成電路設計環(huán)境，仿真及調試工具，有相關工具維護經驗者優(yōu)先；
6.會用電路仿真軟件建立正確的仿真測試平臺并正確分析電路仿真結果；
7.會使用實驗室基本測試設備進行IP測試，評價與分析；
8.能與版圖工程師合作，指導版圖設計；
9.能與測試工程師進行IC失效分析，熟悉各類測試工具，熟知各種失效分析方式。