崗位職責：
1.負責公司芯片封測階段的測試能力建設，包括帶領團隊開發DRAM和Flash產品的HiFix、測試板、老化測試板，總體測試方案設計，持續優化測試方案，導入新產品，引進新測試方案、新測試系統、新測試平臺、新工藝流程設計并解決生產異常；
2.負責公司層面的測試與產品相關項目，包括但不限于重要制程改善項目或成本Cast Down等；
3.根據公司生產計劃和發展目標，制定部門組織規劃和資源（人力、物力）規劃工作；
4.依據產品計劃和目標，制定團隊工作目標及KPI，指導督促目標的達成；
5.有效管理部門內部事務，培養和團隊內部人才，打造高效、和諧、互助、學習型的團隊；
6.評估測試供應商工程能力和制程控制績效，審核供應商研發設計能力和制程管控能力，提出管控要求；
7.不斷推進部門內部持續改善的工作；
8.協調團隊和其他部門的工作；
9.負責本部門相關產品法律法規及體系標準的搜集與評價；
10.完成其他測試與產品相關的工作。
任職資格：
1.本科及以上學歷，電子、微電子類相關專業；
2.十年及以上半導體測試產品相關工作經驗，五年以上同等職位管理實踐經驗；
3.熟練掌握DRAM、Flash芯片的測試流程，熟悉相關測試機臺以及理解機臺的功能；
4.較強的編程能力，包括但不限于C#,C/C++,Java等，有自動化測試編程能力；
5.熟悉測試與產品工程的管理，擁有作為第二方審核員稽核供應商研發設計和工藝工程管控的能力；
6.英語四級及以上，具有良好的英語聽說讀寫能力，懂日語或韓語者優先；
7.積極的工作態度，良好的管理能力、組織協調能力、溝通能力；
8.抗壓能力強，較強的責任感，能夠與團隊分享新的構思。