崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)公司芯片封測(cè)階段的測(cè)試能力建設(shè)，包括帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)DRAM和Flash產(chǎn)品的HiFix、測(cè)試板、老化測(cè)試板，總體測(cè)試方案設(shè)計(jì)，持續(xù)優(yōu)化測(cè)試方案，導(dǎo)入新產(chǎn)品，引進(jìn)新測(cè)試方案、新測(cè)試系統(tǒng)、新測(cè)試平臺(tái)、新工藝流程設(shè)計(jì)并解決生產(chǎn)異常；
2.負(fù)責(zé)公司層面的測(cè)試與產(chǎn)品相關(guān)項(xiàng)目，包括但不限于重要制程改善項(xiàng)目或成本Cast Down等；
3.根據(jù)公司生產(chǎn)計(jì)劃和發(fā)展目標(biāo)，制定部門(mén)組織規(guī)劃和資源（人力、物力）規(guī)劃工作；
4.依據(jù)產(chǎn)品計(jì)劃和目標(biāo)，制定團(tuán)隊(duì)工作目標(biāo)及KPI，指導(dǎo)督促目標(biāo)的達(dá)成；
5.有效管理部門(mén)內(nèi)部事務(wù)，培養(yǎng)和團(tuán)隊(duì)內(nèi)部人才，打造高效、和諧、互助、學(xué)習(xí)型的團(tuán)隊(duì)；
6.評(píng)估測(cè)試供應(yīng)商工程能力和制程控制績(jī)效，審核供應(yīng)商研發(fā)設(shè)計(jì)能力和制程管控能力，提出管控要求；
7.不斷推進(jìn)部門(mén)內(nèi)部持續(xù)改善的工作；
8.協(xié)調(diào)團(tuán)隊(duì)和其他部門(mén)的工作；
9.負(fù)責(zé)本部門(mén)相關(guān)產(chǎn)品法律法規(guī)及體系標(biāo)準(zhǔn)的搜集與評(píng)價(jià)；
10.完成其他測(cè)試與產(chǎn)品相關(guān)的工作。
任職資格：
1.本科及以上學(xué)歷，電子、微電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2.十年及以上半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)品相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，五年以上同等職位管理實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)；
3.熟練掌握DRAM、Flash芯片的測(cè)試流程，熟悉相關(guān)測(cè)試機(jī)臺(tái)以及理解機(jī)臺(tái)的功能；
4.較強(qiáng)的編程能力，包括但不限于C#,C/C++,Java等，有自動(dòng)化測(cè)試編程能力；
5.熟悉測(cè)試與產(chǎn)品工程的管理，擁有作為第二方審核員稽核供應(yīng)商研發(fā)設(shè)計(jì)和工藝工程管控的能力；
6.英語(yǔ)四級(jí)及以上，具有良好的英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力，懂日語(yǔ)或韓語(yǔ)者優(yōu)先；
7.積極的工作態(tài)度，良好的管理能力、組織協(xié)調(diào)能力、溝通能力；
8.抗壓能力強(qiáng)，較強(qiáng)的責(zé)任感，能夠與團(tuán)隊(duì)分享新的構(gòu)思。