杭州芯云半導體技術有限公司成立于 2020 年 5 月，坐落于浙江省杭州市濱江區海外高層次人才創新創業基地，是一家專業從事芯片先進測試的現代高科技企業，由杭州朗迅科技有限公司投資，與杭州市濱江區政府、杭州國家芯火雙創基地（平臺）合作共建“杭州集成電路測試公共服務中心”，依托朗迅科技的產業生態，搭建良好的高端芯片測試平臺，提供國內領先技術的 RFIC、CIS、AP、IoT、AI、5G、PMIC、MCU、Media、Network、傳感器等產品測試方案和量產服務及專業的晶圓加工和電路封裝等 IC Turnkey 服務。
杭州芯云測試車間占地 8600 平方米，2021 年 1 月已全部投入使用。業務解決方案包括集成電路制造中的晶圓測試、成品測試及編帶、Burn-in、SLT、晶圓加工、電路封裝等一站式 服 務。并 且 提 供 集 成 電 路 測 試 軟 件 開 發、芯 片 測 試 分 析、Probe Card 制 作 以 及 Load Board 的制作等相關配套服務。