杭州芯云半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于 2020 年 5 月，坐落于浙江省杭州市濱江區(qū)海外高層次人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)基地，是一家專業(yè)從事芯片先進(jìn)測試的現(xiàn)代高科技企業(yè)，由杭州朗迅科技有限公司投資，與杭州市濱江區(qū)政府、杭州國家芯火雙創(chuàng)基地（平臺）合作共建“杭州集成電路測試公共服務(wù)中心”，依托朗迅科技的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，搭建良好的高端芯片測試平臺，提供國內(nèi)領(lǐng)先技術(shù)的 RFIC、CIS、AP、IoT、AI、5G、PMIC、MCU、Media、Network、傳感器等產(chǎn)品測試方案和量產(chǎn)服務(wù)及專業(yè)的晶圓加工和電路封裝等 IC Turnkey 服務(wù)。
杭州芯云測試車間占地 8600 平方米，2021 年 1 月已全部投入使用。業(yè)務(wù)解決方案包括集成電路制造中的晶圓測試、成品測試及編帶、Burn-in、SLT、晶圓加工、電路封裝等一站式 服 務(wù)。并 且 提 供 集 成 電 路 測 試 軟 件 開 發(fā)、芯 片 測 試 分 析、Probe Card 制 作 以 及 Load Board 的制作等相關(guān)配套服務(wù)。