崗位要求：
1. 本科以上學(xué)歷（材料、微電子、封裝等相關(guān)專業(yè)）
2. 光芯片封裝設(shè)計(jì)或工藝設(shè)計(jì)研發(fā)領(lǐng)域3年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
3. 技能要求：
1）熟悉Die bonding, wire bonding, Flip-chip等封裝工藝或熟悉平面耦合、同軸耦合或?qū)玉詈系裙鈱W(xué)封裝耦合技術(shù)，對封裝材料特性和各類工藝問題有深入的理解和經(jīng)驗(yàn)。
2）熟練使用自動(dòng)鍵合機(jī)，貼片機(jī)。
3）了解光器件封裝常見失效模式及相應(yīng)的測試方法、原因分析和解決方案。
4） 具備量產(chǎn)器件可靠性分析、壽命評估、失效分析解決經(jīng)驗(yàn)。
5）對封裝膠材，膜材的物理化學(xué)特性有深入理解包括不限于UV膠，樹脂膠，雙面膠等，能夠根據(jù)芯片功能要求進(jìn)行材料選型和制定封裝工藝方案。
6）仔細(xì)、動(dòng)手能力強(qiáng)，有較強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析能力
7）有硅光芯片封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
8）熟悉晶圓級別鍵合封裝技術(shù)者優(yōu)先，有合成定制膠材經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

崗位職責(zé)：
基于光芯片以及最終封裝要求，設(shè)計(jì)工藝流程（貼片或倒裝、金絲焊接、光耦合等），制定相應(yīng)的封裝實(shí)驗(yàn)，并驗(yàn)證。
解決量產(chǎn)過程中封裝相關(guān)的可靠性與良率問題，處理與芯片相關(guān)的工藝失效問題。
編寫相關(guān)封裝技術(shù)開發(fā)與方案設(shè)計(jì)文檔。
配合產(chǎn)品工程師完成新品轉(zhuǎn)產(chǎn)、失效分析與改進(jìn)及產(chǎn)品的降成本及生產(chǎn)效率提高的工作。