1）熟悉Die bonding, wire bonding, Flip-chip等封裝工藝或熟悉平面耦合、同軸耦合或對接耦合等光學封裝耦合技術，對封裝材料特性和各類工藝問題有深入的理解和經驗。
2）熟練使用自動鍵合機，貼片機。
3）了解光器件封裝常見失效模式及相應的測試方法、原因分析和解決方案。
4） 具備量產器件可靠性分析、壽命評估、失效分析解決經驗。
5）對封裝膠材，膜材的物理化學特性有深入理解包括不限于UV膠，樹脂膠，雙面膠等，能夠根據芯片功能要求進行材料選型和制定封裝工藝方案。
6）仔細、動手能力強，有較強的數據分析能力
7）有硅光芯片封裝經驗者優先。
8）熟悉晶圓級別鍵合封裝技術者優先，有合成定制膠材經驗者優先。

崗位職責：
基于光芯片以及最終封裝要求，設計工藝流程（貼片或倒裝、金絲焊接、光耦合等），制定相應的封裝實驗，并驗證。
解決量產過程中封裝相關的可靠性與良率問題，處理與芯片相關的工藝失效問題。
編寫相關封裝技術開發與方案設計文檔。
配合產品工程師完成新品轉產、失效分析與改進及產品的降成本及生產效率提高的工作。