工作職責:

1. 負責嵌入式芯片外設(shè)驅(qū)動、測試用例的開發(fā)執(zhí)行；

2. 參與SOC芯片的功能驗證，包括投片前的FPGA驗證和回片測試工作；

3. 整理競品分析報告，參與芯片功能及性能定義；

4. 優(yōu)化SDK軟件框架、SDK驅(qū)動API定義和實現(xiàn)；

5. 輸出軟件模塊設(shè)計文檔，為客戶提供技術(shù)支持；

任職資格:

1. 電子、計算機、自動化、通信相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷；

2. 優(yōu)秀的C語言編寫能力，扎實的數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉嵌入式芯片的架構(gòu)和外設(shè)運行機制；

3. 對計算機原理以及對ARM系列芯片有一定了解

4. 熟練IIC、SPI、UART、定時器、ADC、DAC等基本外設(shè)功能；

5. 熟悉常用的STM32、Linux等驅(qū)動驅(qū)動框架優(yōu)先

6. 有SOC芯片開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先

7. 熟悉芯片低功耗優(yōu)化以及芯片的電源管理與內(nèi)存管理機制優(yōu)先。

8. 熟悉嵌入式操作系統(tǒng)（如FreeRTOS，Zephyr，Thread等）優(yōu)先

9. 能承受一定工作壓力，具有敬業(yè)精神、具備團隊協(xié)作精神以及良好的溝通能力

10. 動手能力強，細致認真，有良好的處理問題和分析問題的能力

11. 英語6級以上或留學經(jīng)歷，英文溝通無障礙