1、負責數字光模塊及相干光模塊（200G/400G/800G系列）的整體設計架構和具體的硬件電路設計、測試等；

2、負責光模塊的方案設計、器件選型、原理圖設計，完成PCB設計和調試；

3、協助審核所有項目PCB layout設計和仿真，協助完成技術難點的設計和問題的解決；

4、負責產品在研發階段、試生產階段的問題跟蹤和解決；

5、負責光模塊產品客戶送樣及問題解決；

6、負責產品可制造性設計，保證模塊具備產品化能力。


任職要求：

1、本科以上學歷，電子通信等專業背景，英文良好；

2、三年以上高速模塊(100G、200G以上)電路設計經驗;

3、熟悉光模塊的應用環境，精通相關協議，熟悉光通信理論；

4、精通模擬電路和數字電路的應用設計和調試；

5、精通高速電路設計、電磁波傳輸理論和仿真，有較強的電路分析能力；

6、學習能力和分析問題能力強，能迎接新技術研發挑戰。