崗位職責：

1. 負責OPC數據分析，OPC模型建立及驗證，OPC程序建立及持續改進；

2. 改善OPC流程，配合工藝改進；

3. 協助TD PIE和Tapeout 部門完成新品tapeout , 持續改善新產品的良品率；

4. 完成新品版圖的光學修正、仿真驗證；

5. 完成OPC 測試圖形和測試光罩的設計；

6. 對新人進行在職培訓，提升組內成員的整體能力。



崗位要求：

1.電子工程，半導體物理，微電子、光學等專業本科畢業以上；

2.在半導體制造行業有5年以上工作經驗，熟悉半導體行業的工藝技術，了解半導體光刻工藝，從事OPC研發工作八年以上；

3. 熟練使用Linux 操作系統和python 編程，熟練使用版圖設計工具和EDA工具；

4. 具備良好的團隊合作精神、溝通能力和認真嚴謹的工作態度；

5. 具備獨立工作、分析、解決問題的能力。