芯片外包制造工程經理
職位描述
崗位職責:
負責組織管理芯片外包制造相關工作,包含PE,TE,PT,ICQA, 達成芯片從設計到量產的目標;
任職要求:
1.最近工作是在fabless芯片設計公司負責外包制造管理3年以上,管理內容要包含晶圓制程、封裝、測試、質量;
2.熟悉測試機臺及測試程序開發、調試、量產,并負責過新芯片從設計到量產導入的全流程;
3.對半導體行業的晶圓廠,封測廠有深入了解;
4.做過TE,熟悉93K,能實際承擔TE工作者優先;
5.熟悉芯片品質管理、制程良率提升、供應商管理,體系管理。