半導體「砍單風暴」正式來襲,面板驅動IC廠開第一槍。受制面板需求疲軟、報價跌跌不休,業(yè)界傳出,已有驅動IC廠大砍晶圓代工投片量,幅度高達二至三成,去年驅動IC廠風光大賺數(shù)個股本已成過去式;部分消費性IC受大陸封控與通膨導致消費緊縮壓力,也恐接棒砍單。
臺灣上市柜驅動IC廠包括聯(lián)詠、矽創(chuàng)、敦泰、天鈺、瑞鼎等,相關業(yè)者臺面上都不愿對此多談。有業(yè)者私下透露,現(xiàn)在大環(huán)境真的不好,「該砍(單)的還是要砍」,為了管控庫存,「后面訂單不要下那么多」。(高芯圈)
驅動IC在疫情前因為晶圓代工價格最差,晶圓代工廠最不愿生產,多半只是用來「填產能」的品項。不料疫情帶來筆電、監(jiān)視器、電視等需求大好,使得驅動IC瞬間供不應求,成為市場當紅炸子雞,價格漲不停,相關廠商營運風光,去年普遍賺進數(shù)個股本。
如今需求熱潮退去,尤其面板市況大幅修正,價格跌翻天,拖累驅動IC市況「由天堂跌落凡間」,使得驅動IC廠措手不及。
有業(yè)者不諱言,「潮水退了,就知道到底誰沒穿褲子」,去年無論一線、二線甚至三線驅動IC廠都搶搭報價大漲列車,「有IC就等于鈔票」,甚至引發(fā)晶圓代工重復下單問題。
如今市場從絢爛回歸平淡,廠商們不再有機會財可賺,比的就是誰的底子厚、產品競爭力強,「業(yè)界全面大賺已成為過去式」。
有驅動IC相關廠商坦言,之前供不應求時,訂單很多,但產能有限,訂單出貨比(B/B值)大約是1.7至1.8,但現(xiàn)在客戶需求已不如之前,只能砍掉部分對晶圓代工廠的訂單,讓分子與分母對應調整,因此現(xiàn)階段訂單出貨比還維持在1.15至1.2左右,如果沒砍晶圓代工訂單,B/B值早就小于1。
一家不愿具名的驅動IC廠則說,客戶訂單沒有取消,但確實有拉貨遞延的狀況,所以目前尚未對晶圓代工廠砍單。還有一家驅動IC廠則是低調地說,對晶圓廠訂單會依照市況來調整。
驅動IC廠開出半導體砍單第一槍,業(yè)界研判,部分消費性IC受大陸封控與通膨導致消費緊縮壓力,也恐接棒砍單。
有消費性IC設計業(yè)者指出,今年原本有部分是額外加價增購產能,如今情況有變,這部分就會評估先不下單,把產能留給其他還有需要的業(yè)者。
IC設計業(yè)營運不同調
雖然有些IC設計業(yè)者開始砍單,但也有業(yè)者樂于乘機爭取更多晶圓代工產能,主要原因不外乎兩種,一是去年苦無產能支援新產品,現(xiàn)在剛好將產能分給新品以搶市,另一種情況是伺服器與汽車電子等應用仍供給不足,也需要更多產能支援。
IC設計業(yè)者認為,去年底市況開始有些修正,供應鏈今年陸續(xù)調整訂單,有鑒于不同廠商對晶圓代工產能的需求開始出現(xiàn)落差,已經不是大家都要瘋狂搶產能,可預期今年下半年到明年上半年將會是關鍵點,有開發(fā)新產品的本事,又有產能可以支援的業(yè)者,即使在市況反轉之際,營運表現(xiàn)仍有機會逆勢走揚。
股王矽力-KY日前在法說會中即提到,該公司產品仍供不應求,庫存很低,預期一整年都會是這樣的狀態(tài),客戶對車用、網通與運算相關產品都希望有更多供貨,下半年還會有新產能開出。
也有一些IC設計業(yè)者現(xiàn)階段仍按兵不動,主要是對于第3季的旺季還有期待,考量去年公司獲利出色,還有底氣可以撐一下,若因為一時市況波動而砍晶圓代工訂單,萬一市場又反彈向上,卻因為庫存太低又來不及下單生產而沒貨賣,情況更不妙。
半導體砍單潮沖擊晶圓代工
面板驅動IC廠開出半導體砍單第一槍,驅動IC代工占比高的晶圓代工廠世界先進、力積電恐首當其沖;聯(lián)電去年同步受惠驅動IC市況大好而調漲報價,也恐受波及。臺積電的驅動IC相關訂單普遍由轉投資世界先進承接,臺積電全力沖刺先進制程,影響有限。
有IC設計業(yè)者不諱言,「現(xiàn)在風向已經開始變了」,有一、兩家去年態(tài)度「很大牌」的晶圓代工廠,近期主動來詢問「我這邊還有產能,有沒有需要?」,與過往IC設計廠必須上門「拜托」也不見得要得到產能的狀況大相徑庭。
晶圓代工產能供需吃緊的情況,似乎比想像中提早一些開始紓解。
也有市場消息傳出,驅動IC相關業(yè)者開始調整部分晶圓代工廠投片量,寧愿付違約金也要止血減少投片,對于相關傳聞,世界先進、聯(lián)電、力積電皆表示無法評論。
IC設計業(yè)者提到,現(xiàn)在對晶圓代工廠的報價有兩種,一種是繼續(xù)拿貨的價格,一種就是不拿貨的價格,也就是罰金。關于罰金的金額,「有些可以喬一下」。
世界坦言,現(xiàn)階段確實大尺寸驅動IC需求較弱,但是中小尺寸驅動IC需求仍強,0.18微米相關小面板驅動IC應用穩(wěn)健成長,預計至第3季仍可維持高產能利用率。
聯(lián)電則重申法說會上的論調,強調伺服器、車用、工業(yè)用、網路等應用需求持續(xù)成長下,抵銷手機、筆電、PC等消費性產品需求下滑。
力積電則說,近期驅動IC、CMOS影像感測器(CIS)相關需求確實面臨修正,該公司提高其他產品比重,也積極耕耘車用領域。
市場供需變化逐漸從下游蔓延到上游,IC設計業(yè)者推估,晶圓代工端會較慢反映真實市況,大約延遲兩、三季,但大致上產能已逐步邁向供需平衡,之后應當會回到正常的淡旺季表現(xiàn)。(芯片招聘)
IC設計業(yè)者評估,晶圓代工廠的產能應當已經有所松動,最近有些晶圓代工廠的業(yè)務,都來勸說希望別砍單,所以也正與其洽商,看是不是有機會把報價往下壓,讓第3季IC產出成本低一些。另一個可觀察產能變化的現(xiàn)象是,有些規(guī)模比較小的IC設計業(yè)者,也已經開始分到產能。
來源:經濟日報