中國的兩個新玩家——移芯通信和芯翼半導體，闖入了蜂窩物聯網芯片組供應商排名的前五名。（長沙芯片設計獵頭）
根據 Counterpoint 最新的全球蜂窩物聯網模塊和芯片組應用報告，盡管宏觀經濟逆風，但全球蜂窩物聯網模塊出貨量在 2022 年同比增長 14%，創下歷史新高。智能電表實施的恢復、零售 POS 的持續升級、智能資產跟蹤以及由于電氣化和自主能力的進步而導致聯網汽車的持續增長，是物聯網模塊需求實現兩位數百分比增長的主要驅動因素。
就需求而言，中國繼續引領全球蜂窩物聯網模塊市場，其次是北美和西歐。與此同時，印度是增長最快的市場，其次是拉丁美洲和北美。印度雖然基數較小，但潛力巨大。由于烏克蘭與俄羅斯的長期戰爭，東歐是唯一出現下滑的地區。
高級研究分析師 Soumen Mandal在評論蜂窩物聯網模塊 OEM 之間的競爭動態時說：“2022 年，移遠通信是中國最大的蜂窩物聯網模塊廠商，中國是這些組件的全球最大市場。”
從2022年Q4模組廠商的出貨量排名情況來看，前5家依然都是來自中國的廠商，分別是移遠通信（位列第一）、廣和通（位列第二）、日海智能（位列第三）、中國移動（位列第四）、美格智能（位列第五）。
國內市場規模巨大。在中國以外，移遠通信仍然是領導者，其次是 Telit 和 Thales ，它們已經合并并將作為一個新品牌Telit Cinterion從 2023 年第一季度開始運營。
移遠通信在 2022 年加大了對整合汽車（ NAD 模塊）領域的關注，并贏得了主要汽車制造商的多項設計。隨著行業向 5G 連接過渡，NAD 模塊市場的競爭正在加劇。隨著蜂窩技術的每一次轉變，我們都看到市場正在整合，因為服務汽車領域變得越來越具有挑戰性，這需要大量定制，但利潤率較低。
中國移動作為全球最大的 CSP 和物聯網連接供應商，正通過利用其龐大的規模獲取最大價值，從而實現更加垂直的整合。它有可能在今年進入全球蜂窩物聯網模塊排名前三。然而，該公司主要在中國運營，需要通過穩健的合作模式擴展到其他垂直領域和市場，以保持其發展勢頭。
按供應商劃分的全球物聯網模組出貨量份額
在評論物聯網蜂窩連接芯片組廠商動態時，副總監Ethan Qi表示：“高通在 2022 年繼續主導蜂窩物聯網芯片組市場，出貨量份額接近 40%。高通鞏固了其在 LTE CAT 4 及更高技術領域的地位，同時也保持了在 5G 市場的主導地位。高通最近推出了其最新的 4G CAT1.bis 芯片組 QCX216，與 LTE CAT1.bis 領導者 紫光展銳 和 移芯通信 正面競爭。
Qi補充說：“2022 年，由于快速增長的 LTE CAT1.bis 和基于 CAT 1 的模塊的強勁采用，紫光展銳和翱捷科技分別保持了第二和第三的位置。年內，來自中國的上海移芯和芯翼信息科技（Xinyi Semiconductor）兩家新玩家闖入蜂窩物聯網芯片組供應商排名前五，填補了海思半導體留下的空白。上海移芯專注于 NB-IoT 和 4G CAT1.bis 應用，而芯翼信息科技（Xinyi Semiconductor ）專注于 NB-IoT 芯片組，兩者都是低成本但大批量的細分市場。”
在評論技術前景時，Mandal補充說：“到 2022 年，窄帶物聯網仍然是最受歡迎的 LPWA 物聯網連接技術，其次是快速增長的 4G CAT 1 和 4G CAT 4 模塊。這些合起來占整個物聯網模塊市場的 60%。在 2022 年的大部分時間里，由于疫情卷土重來，中國處于封鎖狀態，這推動了對智能門鎖、數字溫度計和可穿戴設備等產品的更大需求，這些產品主要由 NB-IoT 提供支持。
NB-IoT 在中國得到了廣泛采用，但在國外卻不太受歡迎。相比之下，4G CAT.1bis已在全球范圍內獲得關注，并有可能成為多種 NB-IoT 和現有 2G/3G 應用（如智能電表）的替代品。然而，由于模塊成本較高，去年5G在物聯網中的采用速度低于智能手機。5G 初期的關鍵應用是 PC、CPE 和一些工業/企業應用。
我們相信，一旦模塊 ASP 突破低于 100 美元的關口，并在未來幾年獲得5G RedCap商業化的進一步推動，5G 將進入主流市場。”（長沙芯片設計獵頭網）
在評論 2023 年物聯網市場前景時，副總監Mohit Agrawal表示，“全球蜂窩物聯網模塊出貨量（包括 NAD 模塊）預計將在 2023 年實現19%的強勁增長。物聯網模塊出貨量在高價值領域的增長工業領域將成為努力超越試點階段的物聯網項目以及在艱難的宏觀經濟環境中更加關注投資回報率的公司的關鍵。盡管如此，智能電表、銷售點(POS) 和汽車市場的物聯網模塊出貨量預計將繼續強勁增長，這將抵消其他領域的放緩。”
