上周，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布了最新報告《2022 SIA Factbook》，以展示美國半導(dǎo)體行業(yè)的實力和前景。同時，該報告也展示了許多與中國半導(dǎo)體市場相關(guān)的數(shù)據(jù)。
目前，美國公司仍然領(lǐng)導(dǎo)著全球市場，占世界芯片銷量的近1/2，但美國在現(xiàn)代半導(dǎo)體制造能力中所占的份額已經(jīng)從1990年的37%下降到如今的12%。報告寫道，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍面臨重大挑戰(zhàn)。（芯片人才招聘網(wǎng)）
根據(jù)這份報告，2021年，總部位于美國的半導(dǎo)體公司，占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場的46.3%，并在中國市場占據(jù)了高達(dá)49.9%的市場份額。
在制造方面，2021年，美國大約80%的半導(dǎo)體晶圓制造能力來自總部位于美國的公司，美國半導(dǎo)體公司的前端半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能中約有43%位于美國。
目前，亞太地區(qū)是最大的區(qū)域半導(dǎo)體市場，而亞太地區(qū)最大的國家市場是中國，占亞太市場的56%，占全球市場的35%。
在研發(fā)支出方面，2021年美國半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出占銷售額的百分比達(dá)到18.0%，而中國大陸這一數(shù)值僅為7.6%。
為了確保美國的技術(shù)領(lǐng)先地位，該報告向美國政策制定者提出4項建議：1）投資美國半導(dǎo)體行業(yè)；2）增加美國的技術(shù)勞動力；3）促進(jìn)自由貿(mào)易和保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)；4）與志同道合的經(jīng)濟(jì)體緊密合作。
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01.美國半導(dǎo)體公司撐起半邊天拿下近半數(shù)中國市場
根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計（WSTS）發(fā)布的2021年秋半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測，全球半導(dǎo)體銷售額從2001年的1390億美元增長至2021年的5559億美元，年均復(fù)合增長率為7.18%。
該機(jī)構(gòu)估計，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額將在2022年達(dá)到6010億美元，在2023年達(dá)到6330億美元。
在20世紀(jì)80年代早期，以美國為基地的生產(chǎn)商占據(jù)了全球半導(dǎo)體銷售額的50%以上，但隨后其市場份額大幅下降。
由于來自日本公司的激烈競爭、非法“傾銷”的影響，以及1985年至1986年嚴(yán)重的行業(yè)衰退，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總共失去了19個全球市場份額點，將全球行業(yè)市場份額的領(lǐng)導(dǎo)地位讓給日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
在接下來的10年里，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始反彈，到1997年重新獲得了超過50%的全球市場份額，并一直保持到今天。
總部位于美國的半導(dǎo)體企業(yè)的銷售額從2001年的711億美元增長到2021年的2575億美元，復(fù)合年增長率為6.65%，其銷售增長顯示出與整個行業(yè)相同的周期性波動。
2021年，美國半導(dǎo)體企業(yè)的全球市占率為46.3%，居世界首位。其他國家及地區(qū)的工業(yè)擁有7%~20%的全球市場份額，中國臺灣及大陸地區(qū)的市場份額為15%。
總部位于美國的公司，也在所有主要國家和地區(qū)的半導(dǎo)體市場中占據(jù)了市場份額的領(lǐng)導(dǎo)地位。在中國市場，去年美國半導(dǎo)體公司的市占率高達(dá)49.9%。
2021年，總部位于美國的公司占美國半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)能的80%左右?？偛课挥趤喬貐^(qū)的半導(dǎo)體企業(yè)占據(jù)了美國大部分剩余產(chǎn)能的10%。
美國半導(dǎo)體行業(yè)在美國的制造基地，比在其他任何國家都多。2021年，美國總部公司的前端半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的43.3%在美國。這些美國公司其他的前端半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能主要集中在新加坡、歐洲、中國臺灣、日本等地。
半導(dǎo)體是美國的主要出口產(chǎn)品之一。2021年，美國半導(dǎo)體出口額為620億美元，在美國出口額中排名第五，僅次于成品油、飛機(jī)、原油、天然氣。
半導(dǎo)體在美國電子產(chǎn)品出口中所占比重最大。
02.中國是最大的單一國家市場
絕大多數(shù)半導(dǎo)體需求是由消費者購買的筆記本電腦、智能手機(jī)等產(chǎn)品驅(qū)動的。
全球半導(dǎo)體銷售因產(chǎn)品類型而呈現(xiàn)多樣化。近年來，全球半導(dǎo)體行業(yè)中最大的部分是存儲器、邏輯、模擬和微處理器。2021年，這些產(chǎn)品占半導(dǎo)體行業(yè)銷售額的79%。
截至目前，亞太地區(qū)是最大的區(qū)域性半導(dǎo)體市場，而亞太地區(qū)最大的國家市場是中國，占亞太市場的56%，全球市場的35%。這一數(shù)據(jù)只反映了半導(dǎo)體對電子設(shè)備制造商的銷售——含有半導(dǎo)體的最終電子產(chǎn)品隨后被運往世界各地消費。
03.2021年，美國半導(dǎo)體公司研發(fā)支出占比遠(yuǎn)超中國公司
2021年，美國半導(dǎo)體公司的研發(fā)和資本支出總額為906億美元。從2001年到2021年，其復(fù)合年增長率約為5.9%。按銷售份額計算的投資等級，一般不受與市場周期相關(guān)的波動的影響。
由于需要保持技術(shù)領(lǐng)先，2001年和2002年等年份出現(xiàn)了一些極端波動，當(dāng)時銷售額急劇下降，而研發(fā)和資本設(shè)備支出沒有以同樣的速度下降。
2008-2009年的經(jīng)濟(jì)衰退導(dǎo)致2009年和2010年每位員工的投資下降，但該數(shù)值在2012年恢復(fù)，并于2021年增長到創(chuàng)紀(jì)錄的20.6萬美元。
美國半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)支出與年銷售周期無關(guān)，一直都很高。2021年，美國半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)投資總額為502億美元。
2001年和2002年的研發(fā)支出增加，是因為在經(jīng)濟(jì)不景氣的情況下，半導(dǎo)體行業(yè)仍致力于押注技術(shù)的未來。2003-2004年以及2020-2021年的下降，并非由于研發(fā)預(yù)算的削減，而是由于行業(yè)增長強于預(yù)期，收入增長快于預(yù)期。
其資本支出從2001-2003年下降，因為在1999-2001年期間完成了主要的新設(shè)施和晶圓廠的使用增加；2004年出現(xiàn)了反彈；2005年，從資本支出占銷售額的比例來看，該行業(yè)處于平衡地位；在2009年全球經(jīng)濟(jì)衰退導(dǎo)致資本支出大幅下降后，2011年資本支出反彈至237億美元。
2021年，隨著芯片制造商提高產(chǎn)能以滿足半導(dǎo)體需求的激增，其資本支出超過了400億美元。
在過去20年里，美國半導(dǎo)體公司每年資本支出占銷售額的比例平均在10%到15%之間，是美國所有行業(yè)中最高的。
除了2009年、2010年，其余18年其每年的資本支出占銷售額的比例都超過了10%。在美國經(jīng)濟(jì)的主要制造業(yè)中，這一比率非常高。
04.工信部：全球半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入重大調(diào)整期，長期看中國市場必然增長強勁
在去年的世界半導(dǎo)體大會開幕式上，工信部電子信息司司長喬躍山致辭介紹，當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入重大的調(diào)整期，集成電路產(chǎn)業(yè)的風(fēng)險與機(jī)遇并存。他指出，在經(jīng)濟(jì)全球化的時代，開放融通是不可阻擋的歷史趨勢。目前，中國是全球主要的電子信息制造業(yè)的生產(chǎn)基地，也是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場。2021年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到8848億元，“十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。
喬躍山表示，未來，在中國經(jīng)濟(jì)穩(wěn)健增長的態(tài)勢下，在5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應(yīng)用的驅(qū)動下，中國集成電路市場需求仍將持續(xù)增長。
“十四五”開局之年，對于我國集成電路發(fā)展，喬躍山提出三點思考和建議：一是堅持營造良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，落實好現(xiàn)有支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，推動資源有效流動，資源高效配置，市場高度融合。二是堅持市場導(dǎo)向構(gòu)建生態(tài)，充分發(fā)揮市場在資源配置中的決定作用，更好地發(fā)揮政府作用，以企業(yè)為主體，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)優(yōu)化布局。三是繼續(xù)推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的開放合作，進(jìn)一步改善營商環(huán)境，為國內(nèi)外企業(yè)開展合作創(chuàng)造更好的條件。
而從2021開年以來的半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展情況來看，中國市場表現(xiàn)出了強勁的增長，繼續(xù)保持著2020年呈現(xiàn)出的良好勢頭。這些都進(jìn)一步增強了我國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的影響力。
世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）將2022年全球芯片市場年增長率預(yù)測從先前估計的8.4%上調(diào)至19.7%。
WSTS在其2022年春季預(yù)測中還將2021年市場展望從先前給出的4331億美元上調(diào)至4404億美元。
WSTS預(yù)測，隨著增長率的提高，2022年全球芯片市場將達(dá)到5734億美元。由于"售完"芯片制造行業(yè)只能在 2022 年開始增加產(chǎn)能，因此平均銷售價格 （ASP） 的提高可能會推動這一增長。
WSTS表示，2021年增長的最大貢獻(xiàn)者是內(nèi)存組件，占31.7%，其次是傳感器，占22.4%，模擬傳感器占21.7%。
除光電子器件9.8%和MOS Micro增長8.1%外，其他主要產(chǎn)品類別的增長率也有望達(dá)到兩位數(shù)。
預(yù)計2022年亞太地區(qū)（包括中國）的增長率將最為強勁，為23.5%，其次是歐洲，為21.1%，日本為12.7%，美洲為11.1%。
預(yù)計所有地區(qū)在2022年將呈現(xiàn)正增長，內(nèi)存行業(yè)將再次出現(xiàn)兩位數(shù)的增長。
05.中國芯片市場將愈加繁榮
根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計所收集的數(shù)據(jù)，2月份中國芯片市場增長了18.9%。
2月，所有地區(qū)的年增長率為6.8%，日本為7.6%，包括中國在內(nèi)的亞太地區(qū)的年增長率為18.6%。因此，全球芯片市場增長了14.7%。
歐洲3個月平均銷售額為34.82億美元，略高于日本市場的31.66億美元。中國2月份市場3個月平均市值為137.35億美元。值得注意的是，中國的同比增速從去年12月的4.4%增長到1月份的12.4%，2月份的18.9%。
1月份全球半導(dǎo)體銷售額為395.58億美元，比2021年增長了14.7%。
根據(jù)ESIA的數(shù)據(jù)，傳感器、光器件和MOS微元件是2月份歐洲銷量的首選驅(qū)動因素。這些產(chǎn)品類別的銷售額分別增長了4.2%、3.9%和2.7%。
受中國新一輪疫情影響，增長勢頭暫時變緩，但是長期市場依然看好。這些數(shù)據(jù)可能也反映了2022年的強勁需求，供應(yīng)商無法滿足這些需求，并推高了零部件價格。
三個月平均銷售額顯示，中國和亞太地區(qū)3月份的平均銷售額為260.5億美元，一季度為781.5億美元。這占半導(dǎo)體總銷售額的63.5%。相比之下，日本3個月平均銷售額僅為32.6億美元，占7.9%，歐洲占9.0%，美洲占19.6%。
06.中國半導(dǎo)體設(shè)備市場火爆
根據(jù)SEMI 發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告》，2022年第一季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額較去年同期大幅增長51%，環(huán)比上季度增長21%，達(dá)到236 億美元。
韓國一季度設(shè)備采購金額最大，中國大陸排第二同比增長70%， 2022年一季度全球前三大采購半導(dǎo)體設(shè)備的國家和地區(qū)分別為韓國(73.1 億美元，環(huán)比增長82%，同比增長118%)、中國大陸(59.6 億美元，環(huán)比增長19%，同比增長70%)、中國臺灣(57.1 億美元，環(huán)比增長17%，同比增長42%)。
從月度數(shù)據(jù)看，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商月銷售額連續(xù)創(chuàng)月度新高，4 月增長50%。2022年1 月，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商月銷售額首次突破了30 億美金創(chuàng)歷史新高。此后月度銷售額逐季創(chuàng)新高，至4 月份銷售額達(dá)到34.1 億美金，同比增長近50%。
根據(jù)下游的晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)以及資本開支情況來看，設(shè)備采購增速仍將保持較高增長。三星電子資本支出將進(jìn)一步提升20%到30%達(dá)約318 億美元；臺積電2022 年資本開支300 億美元，同比增長，2021-2023 年合計資本開支1000 億美元；中芯國際2022 年初預(yù)計資本開支43 億美元維持高位。
根據(jù)Semi預(yù)測，2021 年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出增長16%，2022 年將維持15.5%的增速，2022 年將增長12%超800 億美元。8 寸晶圓廠建設(shè)方面，2020 年~2024 年，全球8 寸晶圓產(chǎn)能將提高 95 萬片/月，達(dá)到 660 萬片/月，其中2021 年8 寸晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到近40 億美元。12 寸晶圓廠方面， 2020~2024 年全球12 寸晶圓產(chǎn)能將增加180 萬片/月，達(dá)到700 萬片/月12 寸晶圓產(chǎn)能。晶圓廠2020-2022 年建設(shè)投資三年上行期。（半導(dǎo)體求職招聘網(wǎng)）
中國廠商不斷從非關(guān)鍵層設(shè)備向關(guān)鍵層拓展，技術(shù)覆蓋率提升。中微公司介質(zhì)刻蝕機(jī)已經(jīng)進(jìn)入臺積電5nm 制程。北方華創(chuàng)硅刻蝕進(jìn)入中芯國際28nm 生產(chǎn)線量產(chǎn)。盛美半導(dǎo)體單片清洗機(jī)在海力士、長存、中芯國際等產(chǎn)線量產(chǎn)。沈陽拓荊PECVD 進(jìn)入中芯國際、華力28nm 生產(chǎn)線量產(chǎn)。精測電子、上海睿勵在測量領(lǐng)域，萬業(yè)企業(yè)、中科信在離子注入領(lǐng)域逐漸打破國外壟斷。
