眾所周知，以前的芯片企業大多是IDM類型的企業，比如英特爾、德州儀器等，他們要設計芯片、制造芯片，封測芯片，自己一條龍全部搞定，不用求別人。

但后來，IDM模式被細分了，按照流程分為三塊，分別是設計、制造、封測。很多企業只專注于其中的某一項，不再什么都能自己搞定了。

這其實是降低了芯片產業的門檻，大家只要專注于基本某一個環節就行了。同時也利于行業做精做細，因為更專注于某一個環節，就更加能夠精益求精。

所以我們看到這樣細分之后，芯片企業越來越多，并且在各個領域都頂尖的企業，基本上都不是IDM企業了，而是細分中的某一家企業。

比如設計領域是蘋果、高通等，制造是臺積電、三星，封測是日月光等，他們都不是IDM企業，只專注于一個細分領域了。（半導體人才招聘網）

那么問題就來了，目前國內（只說中國大陸）在這三個領域，整體水平又如何？哪一個細分領域表現更突出呢？在我看來，總體的排名是：封測>設計>制造。

先說封測，目前全球Top10的封測企業中，中國大陸有三家，分別是長電科技、通富微電、華天科技，分別位列全球第3、5、6名，合計份額約為21%左右。

最關鍵的是這3大企業的技術水平，均達到了國際頂尖水平，實現了5nm這個檔次，所以表現最突出。

接著說說設計，這里國內有一家頂級的代表企業，那就是華為海思，華為海思有麒麟芯片，鯤鵬芯片，還有各種各樣的電源管理芯片、NPU芯片、5G芯片等等。華為海思設計的芯片，不輸給高通、三星、聯發科等頂級廠商。

另外在ARM芯片、RISC-V芯片方面，國內的水平也不差，可以說是達到了國際頂尖水平。

但這一塊更多的是數字芯片，在模擬芯片這一塊，我們的水平與國際頂尖水平差距還是很大的，另外在設計工具、軟件方面，國內也有很大的欠缺，所以總體而言，設計比封測要落后一些。

而最落后的則是制造這一塊了，畢竟國際頂尖水平已經達到了4nm，馬上就要進入3nm了，而我們的水平還在14nm，并且僅有一家廠商實現了14nm。

從4nm到14nm，中間還隔了10nm、7nm、5nm這么三代，至少相差5-10的水平。（芯片行業招聘）

所以如果真的從封測、設計、制造三個層面的整體水平來看，確實是封測>設計>制造。制造成為了最制約整個產業發展的一環。

當然還是那句話，落后沒什么，看清差距，努力追趕，就還有希望，如果盲目自信，自吹自擂，不承認自己落后，那才更危險。

來源：互聯網亂侃秀