據DigiTimes報道，芯片供應商臺積電的蘋果業務預計今年將增長近 25%，因為向蘋果芯片的過渡接近完成，兩家公司的聯系越來越緊密。

據DigiTimes的消息人士透露，蘋果預計 6 月上半月將向臺積電發貨用于新款 iPhone 和其他設備的芯片。除了 2022 年 iPhone 芯片的同比增長外，隨著蘋果完成向自己的定制硅芯片的過渡，臺積電也有望“大幅”增加其 M 系列芯片的出貨量，在自己的 Mac 系列不不使用英特爾 CPU。”（半導體求職招聘網）

該報告補充說，在可預見的未來，臺積電預計仍將是蘋果的唯一芯片供應商，三星在先進工藝良率方面遇到問題，英特爾不太可能收到蘋果的訂單。

總體而言，臺積電在 2022 年完成蘋果訂單預計將獲得 170 億美元的收入，高于 2021 年的 138 億美元。盡管蘋果的半導體制造供應鏈“幾乎沒有受到中國持續封鎖的影響”，但蘋果供應鏈的其他部分可能會受到嚴重影響，具體取決于鎖定持續多長時間，報告推測這可能導致蘋果被迫推遲今年推出新iPhone機型。

此外，據說蘋果已經訂購了 2nm 芯片，將在 2025 年由臺積電完成。報告還稱，蘋果和臺積電正在聯合開發 1nm 芯片，用于增強現實頭戴設備和蘋果的汽車項目。

臺積電最大客戶營收占比曝光

據臺積電的財報資料顯示，去年第一大客戶貢獻營收達到4054.02億元，年增20%，占公司營收比重達到26%，業界推估，此客戶應該就是蘋果（Apple）。臺積電的興衰與蘋果有所聯動，蘋果9日公布春季新品，多款產品使用臺積電制造芯片，帶動臺積電股價止跌回升。

據臺積電的財報資料顯示，去年總營收攀高至1.587兆元，年增18.53%，刷新歷史新高紀錄。以客戶層面觀察，發現最大客戶去年貢獻4054.02億元營收，較2020年再增加686.27億元，增幅約20.37%，占總營收比重自2020年的25%攀高至26%。法人推估，其應是蘋果。

第二大客戶貢獻1537.4億元營收，占總營收比重首度攀高至10%。法人推估，可能是超微（AMD）。

第三大客戶格外引人關注，于2020年貢獻1673.9億元營收，占總營收比重達12%，2021年則跌落10%之下。關于這個公司，大家可以猜測一下。

臺積電對中國大陸市場營收持續下滑，營收滑落至1645.52億元，年減29.6%，落居臺積電第3大市場，占總營收比重降至10.3%。

臺積電第一大市場還是美國，營收首度突破1兆元大關，達1.01兆元，年增約24%，所占比重達64%。臺灣市場排在第二，營收2039.63億元，年增58%，所占比重約12.8%。

至于制程技術發展，臺積電去年7納米營收持續增加，攀升至4403.83億元，年增11.5%，為臺積電主力制程技術；5納米營收達2623.27億元，年增1.88倍，躍居臺積電第2大主力制程，是臺積電營運成長最大動能。

值得一提，臺積電的前景與美國市場特別是蘋果公司密不可分，蘋果在9日發表最新春季產品，包括：搭配5G iPhone SE 3的A15仿生芯片、iPad Air 5的M1芯片及搭桌機Mac Studio的全球最強大的個人電腦芯片M1 Ultra、連Studio Display顯示器也配備A13仿生晶片，這些芯片由臺積電生產制造。

蘋果將助力臺積電領先下一個時代

北京時間3月16日早間消息，據報道，蘋果上周推出了最新款電腦Mac Studio，而發布會上的明星是作為核心的處理器芯片。

這個名為M1 Ultra的芯片并不是新產品。它由兩個蘋果此前推出的M1 Max芯片拼接在一起，以提供更強的性能。M1 Max已被用在高端的MacBook Pro筆記本中。M1 Ultra最大的技術進步在于芯片拼接技術。而對于正在復興中的芯片巨頭英特爾來說，這一創新可能是個壞消息。

蘋果給這種芯片拼接技術起了個時髦的內部名稱UltraFusion，但分析師認為，這種技術非常依賴來自臺積電的底層芯片制造工藝。臺積電是蘋果長期的制造合作伙伴，幫助蘋果生產作為iPhone、iPad和Mac電腦核心的芯片。

分析師認為，蘋果是臺積電新制造技術的首個客戶。這可能有助于臺積電提升基于這種技術的產能，并進一步優化工藝，最終利用新工藝為其他客戶，例如AMD和英偉達提供服務。這兩家公司都還沒有宣布使用該技術的計劃。另一方面，英特爾也將其復興計劃押注在先進的芯片制造技術上。

蘋果的UltraFusion屬于先進封裝技術的一種。臺積電和英特爾等公司利用這種技術，將多個芯片或芯片模塊封裝到單一的半導體成品中。這方面技術已成為快速制造芯片，同時降低制造成本的關鍵。目前，這項技術被用于數據中心服務器和高端臺式機的芯片，并在這些產品中提高了大型芯片的經濟性。

蘋果M1 Ultra并不是臺積電首次嘗試先進封裝技術，但未來這可能會成為一個更重要的技術子類別。對臺積電來說，在蘋果芯片產品中采取正確的做法有助于推動其他設備制造商熟悉這項技術，因為蘋果是臺積電的旗艦客戶，產品出貨量很大。

TechSearch International總裁簡恩·瓦達曼（Jan Vardaman）表示：“人們不喜歡成為第一個吃螃蟹的人，但喜歡看到其他人正在使用的技術。因此，一旦人們看到有人使用新技術，新技術就會引起更大的興趣。”

臺積電拒絕就具體的芯片和客戶發表評論，但表示封裝技術“對產品性能、功能和成本至關重要”。

在生產全球速度最快的處理器方面，英特爾的領先地位已被臺積電等公司超過。因此，英特爾去年公布了復興技術，開放自己的工廠為外部客戶代工芯片。英特爾將這項業務稱作“英特爾芯片制造服務”。然而目前，英特爾還不具備制造與臺積電相同速度和能效芯片的技術。英特爾拒絕對本文置評。

不過分析師認為，英特爾的先進封裝技術與臺積電相比具有競爭力。例如，英特爾已經利用其芯片拼接技術吸引了亞馬遜AWS等客戶。AWS表示，將使用英特爾的服務來生產用于AWS數據中心服務器的訂制化芯片。

Strategy Analytics分析師斯拉萬·昆多加拉（Sravan Kundojjala）指出，作為英特爾的旗艦技術之一，EMIB（嵌入式多核心互聯橋接）使用橋接技術來連接芯片組件。分析師認為，蘋果正在使用的臺積電技術，即集成扇出式本地硅互聯，也是通過橋接方式來連接兩個芯片。相比于使用大型硅片將所有芯片組件集成在一起，這兩種新技術更具成本優勢。

可以肯定的是，英特爾和臺積電的橋接技術有很多不同之處，并且各自也做了許多權衡。臺積電的技術相比于英特爾技術支持芯片之間的更多連接，這對于快速傳輸大量數據很重要。但英特爾的方法在生產上更簡單。

Real World Technologies分析師大衛·坎特（David Kanter）表示：“英特爾希望設計出一款既能滿足大量需求，又不會出現供應鏈問題的產品。”他指出，英特爾已經在其Sapphire Rapids服務器芯片上使用了這種技術，這種芯片的出貨量可能達到幾千萬片。

瓦德曼指出，目前還沒有確切的數據表明，臺積電新技術的成本與英特爾相比如何。她說，不同先進封裝技術的技術細節多有不同。這主要是由于芯片設計師通常考慮符合自己目標的技術，而臺積電和英特爾并不會在這些技術上正面競爭。（半導體人才招聘網）

蘋果還可能在臺積電的先進封裝技術中加入了自己的特殊技術，而這些技術永遠不會提供給臺積電的其他客戶。但分析師認為，就目前而言，蘋果在幫助新技術推向市場方面發揮了關鍵作用。關于如何將芯片和芯片模塊拼接成更大的成品半導體，蘋果也學到了寶貴的經驗，這可能會在未來幫助該公司節約成本。

Creative Strategies消費技術負責人本·巴加林（Ben Bajarin）表示：“未來，即使對基本的芯片模塊來說，不完全依賴尖端芯片制造工藝將成為設計和架構芯片時一種經濟上更積極的方式。”