在Ayar Labs 看來，未來的芯片和系統將通過光而不是電信號連接，這一愿景得到了半導體巨頭英偉達和英特爾以及其他幾家主要科技公司和十幾家投資公司的大量支持。
在該公司周二宣布的一輪涉及 1.3 億美元的融資中，除了現有的戰略投資者 Applied Ventures LLC、GlobalFoundries、英特爾資本和洛克希德馬丁風險投資公司外，還吸引了惠普企業 (HPE) 和 NVIDIA 加入了這一輪投資。此外，參與本輪融資的其他新戰略和金融投資者包括 Agave SPV、Atreides Capital、Berkeley Frontier Fund、IAG Capital Partners、Infinitum Capital、Nautilus Venture Partners 和 Tyche Partners等。（芯片行業招聘）
據介紹，Ayar Labs 的光學 I/O 解決方案消除了與系統帶寬、功耗、延遲和范圍相關的瓶頸，顯著改進了現有系統架構，并為人工智能 (AI)、高性能計算 (HPC)、云、電信、航空航天和遙感應用。通過這項新投資，Ayar Labs 正在提高產量并確保供應鏈合作伙伴的安全，這從之前宣布的與Lumentum和 Macom（光學和光子產品的領導者）以及GlobalFoundries在其新的 GF Fotonix? 平臺上的多年戰略合作中得到了體現.
在獲得了這次筆融資后，將幫助這家初創公司將其芯片到芯片光學光子技術商業化，該技術聲稱這是一種更快的數據傳輸方式比電信號更省電。
這家硅光子初創公司透露，它已經批量出貨了第一批產品，預計到今年年底將出貨數千個封裝內的光學互連芯片。
Ayar Labs 首席執行官 Charles Wuischpard 表示：“總體融資規模遠大于我們最初的目標，這凸顯了光學 I/O 的市場機會以及 Ayar Labs 在基于硅光子的互連解決方案方面的領導地位。” “這筆融資使我們能夠從今年開始完全根據行業標準對質量和可靠性以及規模化生產的解決方案進行驗證。”
值得一提的是，這不是英特爾對 Ayar 的第一筆投資。與此同時，英特爾近十年來一直致力于自己的硅光子技術。
然而，這家初創公司的最新一輪融資確實代表了英偉達的第一筆資金。這家 GPU 巨頭已經擁有自己的電子芯片到芯片互連技術，盡管該公司表示未來可能需要多樣化其戰略，以跟上人工智能和高性能計算對速度的需求。
NVIDIA 首席科學家兼研究高級副總裁 Bill Dally 表示：“光學連接對于擴展加速計算集群以滿足 AI 和 HPC 工作負載快速增長的需求非常重要。“Ayar Labs 擁有獨特的光學 I/O 技術，可以滿足擴展下一代基于硅光子的 AI 架構的需求。”
另一個最近的投資者是惠普企業的風險投資部門，該公司今年早些時候表示，它將使用 Ayar 的硅光子技術來開發其高速 Slingshot 互連的未來版本。
“Ayar Labs 的高度差異化技術對于支持未來的高性能計算架構至關重要，”惠普探路者風險投資部門負責人 Paul Glaser 說。“Ayar Labs 為慧與提供了一個戰略投資機會，可以幫助我們的客戶更有效地從他們的數據中獲得更大的洞察力和價值。”他接著說。
再次為 Ayar 打開錢包的其他科技公司是半導體供應商 Applied Materials 和合同芯片制造商 GlobalFoundries 的風險投資部門，后者上個月宣布 Ayar 將使用其新的硅光子制造技術。
企業界的另一位回歸投資者是國防承包商洛克希德馬丁公司的風險投資部門。至于支持 Ayar 的投資公司，名單更長，這要歸功于 Playground Global 等回歸投資者和資產管理公司 Boardman Bay Capital Management 等新手。
AYAR LABS 希望將光學 I/O 商業化
談到共同封裝的光互連，有兩個陣營：激光輸入（Lasers in ）和激光輸出（Lasers out）。英特爾幾十年來一直在研究的片上激光器和光學互連在數據中心中體現了這一點，它是Lasers in 陣營中的佼佼者。Ayar Labs深深植根于美國國防研究計劃局，該機構催生了許多難以追蹤的技術，由一群前英特爾 HPC 高管運營，它明顯處于lasers out陣營。
公平地說，有些人現在是Lasers out，但他們希望在某個時候成為Lasers in 。（Switch ASIC 芯片制造商 Broadcom 就是一個很好的例子，我們正在將其與共同封裝光學器件或簡稱 CPO 的努力放在一起。）但是jury仍然完全是Lasers in ，因為沒有很多激光器和來自芯片的信號路徑的冗余，激光器的故障——可能而且將會發生——將意味著失去一個計算引擎。這種風險讓系統架構師和 IT 供應商膽戰心驚。
因此，正如幾周前我們最近與 Arista Networks 董事長兼首席開發官 Andy Bechtolsheim 所說的那樣，對于硅光子學存在一定程度的懷疑、風險規避和充滿希望的熱情是可以理解的。Bechtolsheim 向我們發表的聲明與在數據中心交換中使用硅光子的 CPO 變體有關，而不是在所有數據中心用例中，以及曾擔任英特爾數據中心集團內 HPC 平臺集團總經理的 Charlie Wuischpard 和然后被任命為芯片制造商可擴展數據中心解決方案集團的副總裁，在與 Bechtolsheim 進行對話后聯系我們，討論交換機 ASIC 上的 CPO 與其他類型的系統 I 之間的區別/O。
我們與 Wuischpard 的談話發生在 Ayar Labs 完成其 1.3 億美元的 C 輪融資時，使其迄今為止的總資金達到 1.945 億美元。Hewlett Packard Enterprise 和 Ayar Labs 之間建立合作伙伴關系之后合作將共同封裝的光學器件引入其 Cray EX 超級計算機產品線中的 Slingshot HPC-juiced 以太網交換機。
Wuischpard 表示，C 輪融資規模超出預期，使其 CPO 芯片和 TeraPHY 光收發器小芯片能夠通過各種 I/O 標準并在今年擴大生產規模。該公司已經向合作伙伴交付了第一批產品，并預計今年將向客戶交付“數千個”封裝光學互連產品。
Timothy Prickett Morgan： 首先，我在 Andy Run 的采訪后意識到，有些人可能會將推出用于數據中心以太網交換 ASIC 的聯合封裝光學器件與推出聯合封裝光學器件的所有用例混為一談。因此，本次對話是關于完善該故事中的觀察結果，并為其他類型的 I/O 添加更多內容。
Charlie Wuischpard：就可插拔收發器成為數據中心以太網的方式而言，我認為 Andy 有一個非常清晰的論點。但我們不同，我認為這是行業中已經出現的一個問題，人們正在關注 Facebook、微軟和其他公司在以太網市場上的努力。我們同意，對于開關硅，CPO 還沒有準備好，它不經濟，可插拔光學器件是未來五年左右的發展方向。
TPM：Ayar Labs 已經成為一種平衡英特爾正在利用其片上硅光子學所做的事情，我覺得這在智力上很有趣。
Charlie Wuischpard：我們關注的聯合封裝光學器件不是以太網結構，而是其他結構，如 CXL、NVLink、Infinity Fabric——數據中心中使用的東西，特別是用于 HPC 和 AI 工作負載的東西。CXL 對我們來說意義重大，因為它將在一定程度上使聯系正常化。服務器變得更大，PCI-Express 變得更快，現在我們有了 PCI-Express 5.0 的 32 Gb/秒，我們將通過 PCI-Express 6.0 獲得 64 Gb/秒的信號，隨著服務器變得越來越胖，這些其他結構也越來越大就容量和規模而言，實際的以太網結構可能會在頂部變得更精簡。
TPM： 這是我一直想問你的事情。我們擁有 PCI-Express 5.0，并且在兩年左右的時間內，我們將擁有 PCI-Express 6.0。假設 PCI-Express 路線圖保持規律，正如我們所繪制的那樣，那么 PCI-Express 7.0 規范應該在 2023 年以 128 Gb/秒的信號速率完成，到 2029 年，這可能會每兩年翻一番，信號速率為 1 Tb/秒隨著 2029 年的 PCI-Express 10.0 規范。誰知道我們將如何到達那里，但工程師很聰明。無論如何，PCI-Express 7.0 或更高版本是否需要共同封裝的光學器件，特別是您創建的激光輸出 CPO 的類型？
Charlie Wuischpard：這是一個有趣的問題，但除了 PCI-Express 6.0 之外，我們還沒有做太多的細節，但我們確實有一個路線圖，在接下來的十年中不斷增加帶寬、帶寬密度、功率效率和所有那種事情。
TPM： 但是，從 PCI-Express 總線發出的電信號是否會因為帶寬太高而線路太短而不再起作用？
Charlie Wuischpard：曲線有一點開始向下彎曲，但可能還要再過八到十年。
現在的一切都是寬的，并行的信號，這意味著你可以以低得多的速度運行很多車道。但是交換機的串行鏈接會產生問題。我們的論點之一是以太網市場試圖向后兼容許多前幾代產品。所以波長網格、接口速度和所有這些東西都是由 IEEE 設置的。我們的假設是，在某些時候，您必須與過去決裂才能繼續前進。
很多公司都使用XSR SerDes之類的開關芯片的串行饋電，這是當前的事情，但是有人在考慮是否使用不去那里的其他接口。你在三月份寫的整個 UCI-Express很有趣，尤其是對我們來說，因為我們有 AIB 接口，它恰好是 UCI 的前身，實際上是 UCI 兼容的。政府正在推動該標準，它是一個非常省電的接口，事實上，我們在光端提供的帶寬密度比他們從電端提供的帶寬密度要高，因此我們在某種程度上受到該接口的限制。但隨著時間的推移，UCI 的路線圖非常持久。
對我們來說有趣的事情之一是，如果我們沒有 UCI，那么我們必須啟動一個具有不同電氣接口的不同芯片。目前，我們的路線圖針對不同的設備有不同的電氣接口——英偉達有 NVLink，AMD 有 Infinity Fabric，英特爾有 UltraPath，等等。但如果它們都倒在 UCI 上，那么理論上我們可以構建一個芯片來統治它們。這就是 UCI 的全部理念，即可以在整個生態系統中混合、匹配、插入和播放小芯片。
TPM： 行業是否可以決定，例如，PCI-Express 總線在數據中心的其他部分（如交換機 ASIC）之前變為光纖？不僅僅是因為電信號耗盡氣體，還因為性能或延遲原因？（半導體行業招聘）
Charlie Wuischpard：可能是這樣。但對我們來說，今天的重點是，共同封裝的光學器件可能不適合以太網設備，但 Ayar Labs 所做的卻是其他用例的理想選擇。
我們正在做的是一個很難解決的問題。如果我們能解決它——而且我們有一群聰明的人——那么它確實會改變一些事情。這就是任務，這就是我們能夠在這個競爭激烈的世界中招聘的原因是這是一個難題。但如果我們能夠解決它，而且我認為我們領先于其他所有人，那么就會發生各種有趣的事情，而不僅僅是金錢方面的事情。有趣的是能夠真正改變架構。
