除了引領(lǐng)半導(dǎo)體市場(chǎng)，英特爾和三星還在其代工業(yè)務(wù)上投入巨資，以滿足不斷增長(zhǎng)的半導(dǎo)體需求。三星電子和英特爾是最大的兩家代工運(yùn)營(yíng)商，但在這個(gè)領(lǐng)域臺(tái)積電 (TSMC) 位居第一。

自首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger去年初建立英特爾代工服務(wù)以來，英特爾迄今為止已宣布超過 800 億美元的代工項(xiàng)目。

英特爾在 3 月份開始斥資 200 億美元擴(kuò)建其亞利桑那園區(qū)。該項(xiàng)目之后，他們又對(duì)其新墨西哥州園區(qū)進(jìn)行了 35 億美元的改造，并在俄亥俄州建造了 200 億美元的“大型工廠”。3 月，英特爾兌現(xiàn)了其在歐洲擴(kuò)張的承諾，宣布在該地區(qū)新增 361 億美元的支出，其中包括價(jià)值 186 億美元的德國(guó)工廠和 132 億美元的愛爾蘭工廠擴(kuò)建計(jì)劃。（芯片招聘）

然而，這些項(xiàng)目的范圍在一定程度上取決于美國(guó)和歐盟芯片法案下的政府補(bǔ)貼，這些法案尚未通過。

與此同時(shí)，三星電子宣布了 2050 億美元的資本支出，以支持其半導(dǎo)體和生物技術(shù)業(yè)務(wù)。該投資將用于擴(kuò)大其電子和生物制品業(yè)務(wù)，因?yàn)樵摴鞠Ｍ黾訉?duì) COVID-19疫苗生產(chǎn)的參與并擴(kuò)大半導(dǎo)體生產(chǎn)，以更好地與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電和英特爾競(jìng)爭(zhēng)。

大約 1460 億美元的資金將用于開發(fā)先進(jìn)的工藝技術(shù)，并將三星的代工業(yè)務(wù)擴(kuò)展到人工智能 (AI)和數(shù)據(jù)中心的新應(yīng)用。

這筆支出很快就會(huì)讓英特爾、三星和臺(tái)積電爭(zhēng)奪美國(guó)芯片法案的很大一部分，預(yù)計(jì)該法案將在本月晚些時(shí)候返回眾議院進(jìn)行最終投票。

三星于 11 月在德克薩斯州公布了一個(gè)價(jià)值 170 億美元的代工項(xiàng)目。與此同時(shí)，該公司最大的代工競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電——為 AMD、蘋果、英偉達(dá)和高通等無晶圓廠芯片制造商生產(chǎn)最大份額的芯片——早在 6 月就開始在亞利桑那州建造一座價(jià)值 120 億美元的晶圓廠。該項(xiàng)目是價(jià)值 1000 億美元的全球鑄造廠擴(kuò)張計(jì)劃的一部分。

據(jù)IC insights報(bào)道，如圖 1 顯示，在 2021 年飆升 36% 之后，預(yù)計(jì) 2022 年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出還將增長(zhǎng) 24%，達(dá)到 1904 億美元的歷史新高，比三年前的 2019 年增長(zhǎng) 86%。此外，如果資本支出到 2022 年增長(zhǎng) ≥10%，這將標(biāo)志著自 1993 年至 1995 年期間半導(dǎo)體行業(yè)支出首次出現(xiàn)連續(xù)三年的兩位數(shù)增長(zhǎng)。

由于新冠大流行期間許多供應(yīng)鏈緊張或中斷，電子行業(yè)在許多情況下對(duì)當(dāng)前的需求反彈毫無準(zhǔn)備。旺盛的需求推動(dòng)大多數(shù)制造設(shè)施的利用率遠(yuǎn)高于 90%，許多半導(dǎo)體代工廠的利用率為 100%。憑借如此強(qiáng)勁的利用率和對(duì)持續(xù)高需求的預(yù)期，預(yù)計(jì) 2021 年和 2022 年的半導(dǎo)體行業(yè)資本支出總和將達(dá)到 3443 億美元！

圖2顯示了13家公司的樣本，這些公司預(yù)計(jì)今年的資本支出將增加 ≥40%。這 13 家公司去年總共花費(fèi) 606 億美元，比 2020 年增長(zhǎng) 62%，預(yù)計(jì)今年將花費(fèi) 918 億美元，比 2021 年增長(zhǎng) 52%。有趣的是，三大內(nèi)存供應(yīng)商（即三星、SK 海力士和美光不在名單上，而排名前三的純代工廠（臺(tái)積電、聯(lián)電和 GlobalFoundries）則包括在內(nèi)。此外，為了說明上市的多樣性，前五名領(lǐng)先的模擬 IC 供應(yīng)商中的四家（TI、Analog Devices、英飛凌和 ST）計(jì)劃在 2022 年大幅增加支出。

圖2所示的 13 家公司的總支出預(yù)計(jì)將是兩年前 2020 年的近 2.5 倍。然而，這些半導(dǎo)體制造商中的大多數(shù)都在應(yīng)對(duì)當(dāng)前的需求激增。在接下來的幾年里，許多公司的支出可能會(huì)恢復(fù)到資本支出占銷售額的百分比，接近大流行前的水平。

據(jù)IC Insights 預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體的資本支出有望在 2021 年飆升 34%，這是自 2017 年增長(zhǎng) 41% 以來的最大百分比漲幅。今年的支出為 1520 億美元，將創(chuàng)下年度支出新高，超過了去年創(chuàng)下的 1131億美元記錄。下圖 顯示了 2019 年至 2021 年按主要產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)劃分的半導(dǎo)體資本支出。

臺(tái)積電是全球最大的代工廠，預(yù)計(jì)將占今年 530 億美元代工支出的 
57%。三星也在其代工業(yè)務(wù)上進(jìn)行了大量投資。三星已經(jīng)能夠匹配臺(tái)積電的技術(shù)路線圖，并繼續(xù)努力吸引更多領(lǐng)先的無晶圓邏輯供應(yīng)商遠(yuǎn)離其純代工競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

另一方面，中國(guó)政府指望中芯國(guó)際向中國(guó)市場(chǎng)供應(yīng)更多的半導(dǎo)體。但中芯國(guó)際被列入美國(guó)黑名單嚴(yán)重削弱了其實(shí)施這些計(jì)劃的能力。預(yù)計(jì)中芯國(guó)際今年的資本支出將下降 25% 至 43 億美元，僅占 2021 年總代工支出的 8%。

到 2021 年，預(yù)計(jì)所有產(chǎn)品部門的資本支出都將出現(xiàn)兩位數(shù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，其中代工和 MPU/MCU 部門的支出同比增幅最大，為 42%，其次是模擬/其他（41 %) 和邏輯 (40%)。

據(jù)semiwiki介紹，半導(dǎo)體導(dǎo)體資本支出 (CapEx) 有望在 2021 年強(qiáng)勁增長(zhǎng)。對(duì)于許多公司而言，這種增長(zhǎng)應(yīng)該會(huì)持續(xù)到 2022 年。

統(tǒng)計(jì)顯示，占主導(dǎo)地位的代工公司臺(tái)積電預(yù)計(jì) 2021 年將在資本支出上花費(fèi) 300 億美元，比 2020 年增長(zhǎng) 74%。臺(tái)積電3 月份宣布計(jì)劃在未來三年內(nèi)投資 1000 億美元，主要用于資本支出。Semiconductor Intelligence(SC-IQ) 估計(jì)，臺(tái)積電 2023 年的資本支出將達(dá)到 350 億美元，甚至可能會(huì)更高。

三星預(yù)計(jì) 2021 年還將在半導(dǎo)體資本支出上花費(fèi)約 300 億美元。三星集團(tuán)宣布計(jì)劃在未來三年內(nèi)投資 240 萬億韓元（2100 億美元）以擴(kuò)展其業(yè)務(wù)。韓國(guó) Kiwoom Securities 的一位分析師預(yù)計(jì)，在這期間，半導(dǎo)體資本支出將達(dá)到約 110 萬億韓元（970 億美元）。我們估計(jì)三星 2022 年的資本支出為 320 億美元，與臺(tái)積電一樣，其最終數(shù)字可能會(huì)更高。

英特爾上周公布的2021 年第三季度財(cái)報(bào)令分析師感到意外，他們同時(shí)也指出，繼 2021 年投入180 億至 190 億美元之后，公司計(jì)劃2022 年在資本支出上花費(fèi) 250 億至 280 億美元。英特爾將利用這些資金努力成為一家主要代工廠并擴(kuò)大和提高自有產(chǎn)品的能力。根據(jù)這些范圍的中點(diǎn)，英特爾資本支出應(yīng)在 2021 年和 2022 年分別增長(zhǎng) 30% 和 43%。

臺(tái)積電、三星和英特爾合計(jì)占半導(dǎo)體行業(yè)資本支出總額的一半以上。

Gartner 對(duì) 2021 年行業(yè)資本支出的 7 月預(yù)測(cè)為 1419 億美元，同比增長(zhǎng) 28%。其他預(yù)計(jì) 2021 年資本支出顯著增長(zhǎng)的公司包括代工廠聯(lián)電和 GlobalFoundries；內(nèi)存公司 Micron Technology 和 SK Hynix；和集成設(shè)備制造商 (IDM) 意法半導(dǎo)體、英飛凌科技和瑞薩電子。

由于大流行驅(qū)動(dòng)的家庭工作、教育和娛樂，汽車電子內(nèi)容、5G 智能手機(jī)和基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、數(shù)據(jù)中心以及個(gè)人電腦的加速增長(zhǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)目前正在經(jīng)歷需求的大幅增長(zhǎng)。Gartner 對(duì) 2021 年資本支出增長(zhǎng) 28% 的預(yù)測(cè)將是自 2017 年增長(zhǎng) 29% 以來的最高水平。如果 2021 年資本支出增長(zhǎng) 30% 或更多，它將是自 11 年前的 2010 年 118% 以來的最高水平。

現(xiàn)在的的問題是，資本支出是否太多了？

長(zhǎng)期以來，半導(dǎo)體行業(yè)的強(qiáng)勁資本支出導(dǎo)致產(chǎn)能過剩，隨后價(jià)格暴跌和半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑。下圖說明了半導(dǎo)體資本支出與半導(dǎo)體市場(chǎng)之間的關(guān)系。左軸上的綠線是從 1984 年到 2021 年預(yù)測(cè)的資本支出的年度變化。右軸上的藍(lán)線是半導(dǎo)體市場(chǎng)的年度變化。我們對(duì)半導(dǎo)體情報(bào)的分析模擬了對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)生重大影響的資本支出變化水平。紅色危險(xiǎn)線設(shè)置為 56%。在資本支出增長(zhǎng)超過 56% 的年份，次年半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)下滑或大幅減速。橙色警告線設(shè)置為 27%。

下表說明了此過程。自 1984 年以來，已有六年資本支出增長(zhǎng)超過 57%。最極端的情況發(fā)生在 1984 年、1995 年和 2000 年。1984 年，資本支出增長(zhǎng) 106%，半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng) 46%，緊隨其后的是 1985 年市場(chǎng)下降 17%，增長(zhǎng)減速 63 個(gè)百分點(diǎn)。1995 年資本支出增長(zhǎng)了 75%，市場(chǎng)增長(zhǎng)了 42%。第二年，市場(chǎng)下跌了 9%，減速了 50 點(diǎn)。2000 年，82% 的資本支出增長(zhǎng)和 37% 的半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)緊隨其后的是 2001 年下降 32%，增長(zhǎng)減速 69 個(gè)點(diǎn)。在其他三個(gè)案例中（1988 年、2004 年和 2010 年），第二年市場(chǎng)沒有下降，但增長(zhǎng)至少放緩了 21 個(gè)百分點(diǎn)。

自 1984 年以來，有兩次資本支出增長(zhǎng)超過 27% 但低于 56%。2006 年，資本支出增長(zhǎng)率為 27%，市場(chǎng)增長(zhǎng)率為 9%。在接下來的三年中，每年都顯示市場(chǎng)增長(zhǎng)減速，并在 2009 年下降了 9%。從 2006 年到 2009 年，增長(zhǎng)總共減速了 18 個(gè)百分點(diǎn)。2017 年，資本支出增長(zhǎng)率為 29%，市場(chǎng)增長(zhǎng)率為 22%。在接下來的兩年里，增長(zhǎng)總共減速了 34 個(gè)點(diǎn)，2019 年下降了 12%。

Gartner 的最新預(yù)測(cè)是 2021 年資本支出增長(zhǎng) 28%，WSTS 預(yù)測(cè) 2021 年市場(chǎng)增長(zhǎng) 25%。根據(jù)上述模型，我們應(yīng)該會(huì)看到未來兩到三年的增長(zhǎng)減速，2023 年可能會(huì)下降。

雖然該模型顯示出一致的趨勢(shì)，但資本支出的增長(zhǎng)速度只是影響半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的因素之一。資本支出高增長(zhǎng)年份通常是市場(chǎng)大幅增長(zhǎng)的年份，因?yàn)楣臼褂卯?dāng)前強(qiáng)勁的增長(zhǎng)作為提高資本支出的理由。強(qiáng)勁的市場(chǎng)上漲通常是不可持續(xù)的，導(dǎo)致次年增長(zhǎng)大幅減速或下降。終端需求變化也是半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑的主要因素。1985 年，新興的個(gè)人電腦市場(chǎng)首次出現(xiàn)下滑。2001 年，互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅，導(dǎo)致對(duì)互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施和其他設(shè)備的需求崩潰。2017 年，智能手機(jī)市場(chǎng)首次出現(xiàn)下滑，并持續(xù)到 2020 年。

盡管資本支出的大幅增長(zhǎng)可以預(yù)測(cè)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)減速，但這并不一定是因果關(guān)系。然而，資本支出的強(qiáng)勁增長(zhǎng)在預(yù)測(cè)半導(dǎo)體市場(chǎng)時(shí)值得關(guān)注。

未來十年，7000億美元投向半導(dǎo)體

據(jù)彭博社報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)正在上演一場(chǎng)極其昂貴的投資游戲，贏家看起來像英雄，而輸?shù)舻牡纳踔量赡軣o法生存。

據(jù)他們統(tǒng)計(jì)，為進(jìn)一步保障智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心和汽車的芯片需求，未來十年，全球?qū)⒐灿谐^ 7000 億美元投向半導(dǎo)體領(lǐng)域。三星電子是其中最新的一家，公布的第三季度數(shù)據(jù)使其有望在 2021 年創(chuàng)下創(chuàng)紀(jì)錄的支出，并為明年創(chuàng)造更多支出。今年 8 月，這家韓國(guó)巨頭宣布計(jì)劃投資 1500 億美元用于先進(jìn)芯片制造，與臺(tái)積電、英特爾、美光科技和 SK 海力士一起加賭注，全球?qū)﹄娮拥奈缚趯⒂性鰺o減。. 相比之下，這五家公司在 2018 年僅支付了 700 億美元。

這種突然的產(chǎn)能需求與最近導(dǎo)致汽車產(chǎn)量減少并推高價(jià)格的零部件短缺有關(guān)。然而，有關(guān)訂單和交付之間時(shí)間的最新數(shù)據(jù)表明，這場(chǎng)危機(jī)已經(jīng)達(dá)到頂峰。

半導(dǎo)體公司正加速走向投資懸崖。

除了這種短期挫折之外，高管們還押注 5G 移動(dòng)通信、人工智能以及包括運(yùn)輸和制造在內(nèi)的行業(yè)更高程度的自動(dòng)化的融合，將創(chuàng)造持續(xù)的需求。更多的籌碼。

他們可能是對(duì)的，但這仍然不能證明他們荒謬的支出計(jì)劃是合理的。

相反，民族主義和政府干預(yù)似乎對(duì)市場(chǎng)力量產(chǎn)生了不成比例的影響，導(dǎo)致過度擴(kuò)張，這不會(huì)被最樂觀的需求情景所抵消。

三星周四表示，它計(jì)劃到 2026 年將部分產(chǎn)能增加兩倍，這是在韓國(guó)總統(tǒng)文在寅今年早些時(shí)候提出的一項(xiàng)大膽計(jì)劃的背景下進(jìn)行的，該計(jì)劃旨在保持國(guó)家作為技術(shù)強(qiáng)國(guó)的地位。他們之間，三星和 SK 海力士計(jì)劃在未來十年內(nèi)與 150 多家其他公司一起斥資約 4500 億美元，共同努力繼續(xù)半導(dǎo)體開發(fā)和生產(chǎn)，政府將其描述為“戰(zhàn)略武器”。

英特爾 CEO Pat Gelsinger 和美光 CEO Sanjay Mehrotra 都決心不讓美國(guó)落在后面，并且今年大部分時(shí)間都在游說華盛頓提供補(bǔ)貼，以資助他們自己昂貴的項(xiàng)目。美光上周承諾在未來 10 年為工廠和研發(fā)投入 1500 億美元，并明確表示希望政府提供補(bǔ)貼和稅收減免以幫助實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。

Gelsinger 和他的團(tuán)隊(duì)在他們的要求中沒有那么微妙。這位 60 歲的老人在缺席十多年后重新掌舵英特爾，今年的支出將增加 30%，達(dá)到 190 億美元，預(yù)計(jì)未來幾年這個(gè)數(shù)字將增加兩倍，因?yàn)椤八窍Ｍs上臺(tái)積電和三星。但該公司政府關(guān)系負(fù)責(zé)人艾爾湯普森最后表示，如果政府沒有提供超過 500 億美元的激勵(lì)措施，在美國(guó)土地上開發(fā)新工廠的計(jì)劃“將非常困難”，該法案尚未通過。

在這中間是世界領(lǐng)先的臺(tái)積電，它受到世界各國(guó)政府的追捧，但更愿意將工廠留在國(guó)內(nèi)。來自華盛頓的政治壓力，加上慷慨的激勵(lì)措施，這家總部位于新竹的公司別無選擇，只能宣布在亞利桑那州新建一家工廠，緊鄰英特爾最大的工廠之一。.

但是，該公司創(chuàng)始人兼前董事長(zhǎng)張忠謀對(duì)美國(guó)希望振興一個(gè)以硅谷為名的行業(yè)的愿望并不看好。被稱為本土芯片業(yè)教父的張先生曾多次指出，成本高、本土供應(yīng)商短缺、人才相對(duì)缺乏，讓美國(guó)落后于臺(tái)灣。張本周在臺(tái)北表示，Gelsinger 認(rèn)為該行業(yè)需要重新安置的論點(diǎn)是出于自身利益。

從某種意義上看，張忠謀其實(shí)并沒有錯(cuò)，因?yàn)樗麄冊(cè)谥圃旒夹g(shù)上落后，在計(jì)算機(jī)處理器方面被本土競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 AMD 擊敗，最近在PC領(lǐng)域被自研芯片的皮ing過拋棄。Gelsinger 希望恢復(fù)與該公司的相關(guān)性，這是基于一項(xiàng)提高產(chǎn)能并進(jìn)入由臺(tái)積電和三星主導(dǎo)的芯片代工行業(yè)的大膽計(jì)劃。但正如湯普森指出的那樣，為了支付，該公司需要美國(guó)納稅人的幫助。

韓國(guó)方面也不想落后。雖然中國(guó)在半導(dǎo)體技術(shù)方面落后，但他們?cè)诖鎯?chǔ)芯片方面正在大力推進(jìn)。這是韓國(guó)工業(yè)的生計(jì)和主要以價(jià)格出售的商品。中國(guó)在這個(gè)領(lǐng)域的出擊可能會(huì)對(duì)三星和 SK 海力士造成痛苦但并非致命的打擊。面對(duì)這個(gè)問題，他們自然的反應(yīng)是增加產(chǎn)能和技術(shù)以保持領(lǐng)先地位，同時(shí)允許它進(jìn)入電信和人工智能等新領(lǐng)域。

但即使即將采用更先進(jìn)的半導(dǎo)體，增長(zhǎng)也不足以支付成本。

根據(jù)我的計(jì)算，前五家半導(dǎo)體制造商合計(jì)占市場(chǎng)的一半——將在 2023 年花費(fèi)近 1500 億美元的資本支出，幾乎是他們現(xiàn)有的兩倍。2019 年支付，比今年的預(yù)測(cè)高出約 50%。然而，根據(jù) WSTS 業(yè)務(wù)集團(tuán)的數(shù)據(jù)，明年全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)預(yù)計(jì)僅增長(zhǎng) 10%。彭博資訊匯編的數(shù)據(jù)顯示，數(shù)據(jù)更為平靜，明年僅增長(zhǎng) 4%，2021 年至 2023 年僅增長(zhǎng) 9%。

我們已經(jīng)看到內(nèi)存供大于求的跡象，今年內(nèi)存將占芯片市場(chǎng)的 29%，導(dǎo)致價(jià)格下降。

如果商業(yè)團(tuán)體和分析師只預(yù)計(jì)未來幾年會(huì)出現(xiàn)溫和增長(zhǎng)，那么您可以肯定行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者也是如此。這意味著他們積極擴(kuò)張產(chǎn)能并不是因?yàn)樗麄兩钚攀袌?chǎng)將在短短四年內(nèi)真正翻番，正如他們的支出所表明的那樣，而是他們拼命搶地，希望規(guī)模和容量足夠。以加強(qiáng)其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

臺(tái)積電的張是對(duì)的，游說活動(dòng)是出于自身利益。但在熱情的政治家的鼓勵(lì)和資助下，全球半導(dǎo)體公司正加速走向投資懸崖。讓我們看看誰先退縮，誰跳出邊緣。

延伸閱讀：晶圓廠資本支出大增，謹(jǐn)防產(chǎn)能過剩

半導(dǎo)體制造商正在擴(kuò)大 2021 年及以后的資本支出，以幫助緩解短缺。此外，世界各地的許多政府正在提議資助其本土的半導(dǎo)體制造。

美國(guó)參議院本月批準(zhǔn)了一項(xiàng)法案，其中包括 520 億美元用于資助半導(dǎo)體研究、設(shè)計(jì)和制造。該法案得到了美國(guó)眾議院和拜登總統(tǒng)的支持。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省本月早些時(shí)候宣布了一項(xiàng)“國(guó)家項(xiàng)目”，以支持日本的半導(dǎo)體制造。

韓國(guó)在 5 月宣布了一項(xiàng)計(jì)劃，未來十年將在非內(nèi)存半導(dǎo)體制造上花費(fèi) 4500 億美元，由私營(yíng)企業(yè)和政府稅收抵免支付。

歐盟 5 月宣布準(zhǔn)備投入“大量”資金，以擴(kuò)大歐洲的半導(dǎo)體制造。（半導(dǎo)體招聘）

這些政府舉措將有助于支持半導(dǎo)體制造商的投資。SEMI 最新的晶圓廠預(yù)測(cè)預(yù)測(cè)，該行業(yè)將在 2021 年和 2022 年分別新建 19 座和 10 座大批量半導(dǎo)體晶圓廠。這些晶圓廠的設(shè)備支出應(yīng)超過 1400 億美元。中國(guó)大陸和臺(tái)灣將各有 8 座新晶圓廠，其中美洲 6 座，歐洲和中東 3 座，日本和韓國(guó)各 2 座。

根據(jù) IC Insights 的數(shù)據(jù)，2020 年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出 (CapEx) 總額為 1130 億美元。對(duì) 2021 年增長(zhǎng)的預(yù)測(cè)在 16% 到 23% 之間。

3家公司占2020年半導(dǎo)體資本支出的50%以上。2020年支出最大的三星為279億美元，預(yù)計(jì)2021年支出將持平。臺(tái)積電增幅最大，從2020年增加128億美元，達(dá)到300億美元，2021 年增長(zhǎng) 幅度高達(dá)74%。臺(tái)積電將占行業(yè)總支出增長(zhǎng) 204 億美元的 60% 以上。英特爾已表示將把支出從 2020 年的 143 億美元增加到 2021 年的 195 億美元，增長(zhǎng) 37%。2021 年的預(yù)測(cè)主要是在第一季度收益發(fā)布后的 4 月做出的。其中許多數(shù)字可能會(huì)在 2021 年期間向上修正。

半導(dǎo)體行業(yè)傳統(tǒng)上經(jīng)歷了繁榮-蕭條周期。在高需求時(shí)期進(jìn)行了大量投資以擴(kuò)大產(chǎn)能。當(dāng)需求增長(zhǎng)放緩或下降時(shí)，產(chǎn)能過剩會(huì)導(dǎo)致收入下降。這種趨勢(shì)如下圖所示。半導(dǎo)體資本支出的年度變化由左軸刻度上的綠色條形圖表示。半導(dǎo)體市場(chǎng)的年度變化由右軸刻度上的藍(lán)線顯示。標(biāo)有“資本支出危險(xiǎn)線”的紅線表示資本支出增長(zhǎng)超過 40% 會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體市場(chǎng)陷入困境。

半導(dǎo)體資本支出大幅增加后，一到兩年內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)下滑（或顯著的增長(zhǎng)減速）。當(dāng) 1984 年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng) 46% 時(shí)，資本支出增長(zhǎng)了 106%。緊隨其后的是 1985 年半導(dǎo)體市場(chǎng)下降了 17%。1988 年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)了 38%，資本支出增長(zhǎng)了 57%。此后，半導(dǎo)體市場(chǎng)在 1989 年減速 30 個(gè)百分點(diǎn)至 8% 的增長(zhǎng)。下一個(gè)大增長(zhǎng)期是在 1993 年至 1995 年，在 1995 年達(dá)到頂峰，市場(chǎng)增長(zhǎng)率為 42%，資本支出增長(zhǎng)率為 75%。第二年，市場(chǎng)下跌了 9%。1998 年市場(chǎng)下跌 8% 是由于亞洲金融危機(jī)。

2000 年，在互聯(lián)網(wǎng)繁榮的高峰期，半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)了 37%。與此同時(shí)，資本支出增加了 77%。2001 年，市場(chǎng)出現(xiàn)了歷史上最大的跌幅，為 32%。2004 年，市場(chǎng)增長(zhǎng) 28%，資本支出增長(zhǎng) 52%，2005 年增長(zhǎng) 21 個(gè)百分點(diǎn)至 7%。2008 年和 2009 年半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑是由全球金融危機(jī)造成的。2010 年恢復(fù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，市場(chǎng)增長(zhǎng) 32%，資本支出增長(zhǎng) 107%。市場(chǎng)在 2011 年減速超過 30 個(gè)百分點(diǎn)，幾乎為零增長(zhǎng)，隨后在 2012 年下降了 3%。2017 年市場(chǎng)增長(zhǎng)了 22%，資本支出增長(zhǎng)了 41%。與之前的峰值增長(zhǎng)率相比，2017 年的增長(zhǎng)相對(duì)溫和。然而，兩年后的 2019 年市場(chǎng)下降了 12%。

影響半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率的因素很多，包括整體經(jīng)濟(jì)和關(guān)鍵電子產(chǎn)品的需求。然而，當(dāng)需求放緩時(shí)，產(chǎn)能的大幅增加總是會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)能過剩。產(chǎn)能過剩導(dǎo)致半導(dǎo)體價(jià)格下跌，尤其是內(nèi)存等大宗商品。電子制造商和分銷商持有的庫存被削減。這種產(chǎn)能過剩往往會(huì)在資本支出增加超過 40% 之后發(fā)生。這由圖中的紅色資本支出危險(xiǎn)線表示。

預(yù)計(jì) 2021 年資本支出增長(zhǎng)在 16% 至 23% 之間，該行業(yè)遠(yuǎn)未接近增長(zhǎng)超過 40% 的“危險(xiǎn)線”。即使資本支出增長(zhǎng)在 2021 年下半年加速，也不太可能超過 30%。TMSC 對(duì) 74% 的資本支出增長(zhǎng)感到滿意，因?yàn)樗性S多代工廠客戶要求增加產(chǎn)能。另外兩家代工廠聯(lián)電和 GlobalFoundries 都計(jì)劃在 2021 年將資本支出比 2020 年至少增加一倍。中國(guó)的代工廠公司中芯國(guó)際計(jì)劃在 2021 年將資本支出削減 25%，主要是由于貿(mào)易問題。在兩年前的 2019 年內(nèi)存市場(chǎng)下降 33% 后，三星等內(nèi)存公司對(duì)資本支出持謹(jǐn)慎態(tài)度。

雖然目前的情況并不預(yù)示近期半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩，但未來幾年值得關(guān)注。目前的半導(dǎo)體短缺在多大程度上是由于大流行造成的短期中斷，在多大程度上是由于對(duì)電子設(shè)備的需求增加和半導(dǎo)體含量增加，還有待觀察。