本月發布的警報指出，只有在 2024 年新工廠投入運營時，芯片供應問題才能得到解決。

大眾汽車本周表示，芯片供應困境將持續到 2024 年，而且這家汽車制造商并不孤單。

研究公司 Techcet 本月警告稱，到 2023 年底，對硅晶圓（制造芯片芯片的空白晶圓）的需求將超過供應，這將阻礙某些芯片的生產和/或導致組件價格上漲。換句話說，不僅對成品微處理器和其他 IC 的需求過剩，而且對晶圓本身也有過度需求，從而推高了成本。

“與其他半導體材料一樣，硅片供應緊張，交貨時間也在增加，”Techcet 在其研究報告中表示。我們被告知，目前，300mm 晶圓的月產量可以大致滿足需求。然而，這種需求將會增長，增加這種產能的晶圓廠要到 2024 年才會開始生產，Techcet 解釋說。

該公司高級主管拉爾夫·巴特勒 (Ralph Butler) 告訴The Register：“由于供需平衡緊張以及供應商要求更高的合同價格來支付新投資，價格將會上漲。” “此外，在短期內，能源和原材料成本正在上升，這導致硅片的價格上漲壓力。”

當必要的制造地點能夠滿足對晶圓不斷增長的需求時，就會出現緩解。

“從 2020 年開始，對硅晶圓的需求一直很強勁，而在此期間，晶圓供應商對新工廠的投資非常少，以制造制造半導體器件所需的晶圓，”巴特勒說。“僅在過去六個月左右的時間里，晶圓供應商才宣布了新工廠的投資計劃；盡管該生產線需要兩年左右的時間才能上線以供應半導體行業。”

由于短缺以及能源、原材料成本上漲，預計晶圓價格將上漲。但這對硅晶圓制造商來說是個好消息，他們將大賺一筆。Techcet 預計今年來自硅晶圓的收入約為 155 億美元，比 2021 年增長 14.8%。

“這將是十多年來晶圓市場首次連續兩年實現兩位數增長，”Techcet 表示。

晶圓供應商選擇投資于產能更大的工廠，這些工廠將于 2024 年開始運營，這將緩解短缺。這是升級現有設施的替代方案，現有設施無法提供足夠的產出來滿足持續的短缺。

“建造和配備工廠需要 2-3 年的時間，因此新的新建工廠的生產要到 2024 年才能對晶圓產量做出貢獻，”Techcet 說。

行業聯盟 SEMI 周一表示，全球制造商將提高 200 毫米晶圓廠的產能，以應對芯片短缺的問題。到 2024 年，產能將從 2020 年底的 120 萬片增加到每月 690 萬片。

該產能將主要用于制造低成本芯片，包括模擬、電源管理、顯示驅動器 IC 和 MCU。

“晶圓制造商將在五年內增加 25 條新的 200 毫米生產線，以幫助滿足對 5G、汽車和物聯網設備等應用不斷增長的需求，”SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 說。

今年早些時候，Techcet 分別提出了對可能因俄羅斯入侵烏克蘭而影響芯片制造的氖和鈀短缺的擔憂。