隨著智能手機市場的競爭逐漸轉(zhuǎn)向高端，對于各手機廠商而言，如何擁有獨有的核心競爭力就變得尤為重要了。

對此，廠商們基本上也都選擇了大致接近的突破方向，即進行芯片產(chǎn)品的自研。目前，市場上的知名廠商也基本上都帶來了自己的芯片產(chǎn)品。

伴隨著相應技術的逐漸成熟，現(xiàn)在也出現(xiàn)了更多與之相關的產(chǎn)品應用爆料。

來自博主@數(shù)碼閑聊站 的一份爆料提到，“真正自研或者自研化程度高的技術和芯片都會在適時下放多機型，以均攤研發(fā)成本。比如小米的澎湃P1已經(jīng)下放給了紅米，后面還會有更多機型使用。藍廠的V1 ISP發(fā)布初就適配了多款機型，迭代產(chǎn)品在路上，V1也要下放更多產(chǎn)品線。綠廠第二款MariSilicon X手機在路上，后面歐加系也會用。”

按照爆料中提到的說法，為了更好的均攤研發(fā)成本，手機廠商會在首發(fā)搭載后陸續(xù)帶來自研芯片的下放。也就是說，各品牌的非高端定位產(chǎn)品也有可能在后續(xù)進行自研芯片的搭載。

而就現(xiàn)有的信息來看，雖然廠商們陸續(xù)開啟了芯片產(chǎn)品的研發(fā)，但對于多數(shù)品牌而言，首先帶來的并不是核心處理器產(chǎn)品。

據(jù)悉，在2021年12月末的發(fā)布活動中，小米12 Pro配備了自研充電芯片小米澎湃P1。在這項技術正式與大家見面的一段時間后，全新的Redmi K50 Pro也搭載了澎湃P1充電芯片，使其在內(nèi)置5000mAh電池的情況下，支持120W神仙秒充。

也就是說，小米的澎湃P1充電芯片已經(jīng)下放至了Redmi品牌，后續(xù)也有可能會被更多小米旗下機型搭載。

另外，在最近發(fā)布的OPPO Find X5系列中，也搭載了基于臺積電6nm制程的馬里亞納 MariSilicon X 自研芯片。它是OPPO自主設計、自主研發(fā)的影像專用NPU芯片。

最新的爆料則顯示，OPPO接下來還會推出其他搭載了這顆芯片的產(chǎn)品。后續(xù)OPPO旗下的多個品牌系列也有可能會獲得這顆自研芯片的搭載。

結(jié)合來看，手機廠商們?yōu)榱颂岣吒偁幜蜏p少對外依賴，正在持續(xù)發(fā)力自研芯片產(chǎn)品。而這樣的情況也使得也越來越多的不同定位手機產(chǎn)品獲得了相應技術的支持。

不過，除了最近出現(xiàn)的充電或影像等方面的芯片產(chǎn)品外，也有廠商在自研處理器芯片方面有著豐富的研發(fā)和產(chǎn)品覆蓋經(jīng)驗。

事實上，提到自研處理器芯片產(chǎn)品，華為和蘋果兩個品牌想必會出現(xiàn)在部分用戶的腦海中。

2019年10月的一份報告中提到，預計華為的芯片制造子公司海思今年（2019年）將增加旗下應用處理器的出貨量，為華為近70%的智能手機提供支持。且相應的分析顯示：“由于華為一直在使用更多的芯片來支持其高端智能手機，因此海思能夠提高其AP芯片的出貨量。同時也提高了海思的入門級和中檔機型的芯片比例”。

至于蘋果的芯片搭載情況，在剛剛過去的發(fā)布活動中也有所呈現(xiàn)。

據(jù)悉，蘋果帶來了全新的Studio Display，而作為一款顯示屏產(chǎn)品，Studio Display卻搭載了以往出現(xiàn)在蘋果iPhone系列上的A13芯片。這使得這款全新的顯示屏產(chǎn)品可以帶來更好的功能支持。

綜合目前的消息來看，多個手機廠商都帶來了自研的芯片產(chǎn)品。而這顯然只是開始，后續(xù)的整體市場情況也更令人期待。

來源：科技美學