據日經新聞報道，美國和日本將要求東盟國家參與一個新的供應鏈框架，該框架旨在防止半導體和其他戰略商品的短缺，因為它們尋求減少對中國的經濟依賴。
美國最近向日本政府提交了一份文件草案，旨在鼓勵東南亞國家聯盟成員國加入。雙方目前正在研究具體措辭，必須仔細調整，避免激怒中國，同時便于與北京關系密切的東盟成員國參加。
在俄羅斯入侵烏克蘭和冠狀病毒大流行引發的全球經濟動蕩中，該框架旨在通過重建以日本等友好國家為中心的供應鏈來降低經濟安全風險。
它還可以作為美國的區域合作的替代途徑，美國國內反對重返之前被稱為跨太平洋伙伴關系協定的貿易協定。
草案稱，確保國際供應鏈正常運轉，可以加強國內制造基地，保障產品供應，保住就業崗位。它包括關于尊重勞工標準的語言。
該框架將半導體和清潔能源定位為優先領域，呼吁參與國擴大合作，確保獲得必要的材料。
脫碳部分討論了對加速清潔能源部署所需技術的集中投資。還包括有關數字合作和維護貿易自由的部分。
該框架并非旨在作為一種純粹的經濟安排。草案強調，該地區的經濟和外交政策利益密切相關。
預計華盛頓將鼓勵韓國加入，但這可能具有挑戰性。
據一位高級官員稱，去年秋天，美國就建立半導體供應工作組與日本和韓國進行了接觸。還有一個提議是引進臺灣，臺灣生產了世界上大部分的頂級芯片供應。
六個月后缺乏進展源于東京和首爾之間在芯片制造材料方面的摩擦。日本在 2019 年限制了某些產品對韓國的出口，原因是外交上對涉及日本公司的戰時強迫勞動問題以及韓國驅逐艦將火控雷達鎖定在日本巡邏機上的事件感到外交冷淡。
即將于 5 月上任的韓國新任總統尹錫烈似乎愿意朝著改善與日本的關系邁進。鑒于圍繞兩國的歷史問題對韓國公眾來說是一個敏感話題，這并不容易，但預計華盛頓將敦促新政府與東京合作。
日本、美國和韓國的外長于 2 月在夏威夷會晤，并發表聲明強調“合作的重要性......以改善經濟安全”。
這三個國家和臺灣地區占全球芯片產量的 70% 以上，在該領域的投資也在加速發展，東南亞有成為半導體中心的雄心。
美國計劃與日韓臺組“Chip 4”芯片聯盟
據《首爾經濟日報》引述匿名韓國政府官員和行業人士的話報道，美國提議與韓國、日本和臺灣建立「Chip 4」聯盟，以建立半導體供應鏈。此舉也是美國遏制中國芯片產業成長努力的一部分。
報道同時指出，鑒于在中國有大量業務敞口，目前尚不清楚韓國政府和晶片公司是否會同意結盟。
據觀察者網報道，去年5月11日，包括美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣地區等地的64家企業宣布成立美國半導體聯盟（Semiconductors in AmericaCoalition，SIAC）。這些企業幾乎覆蓋整個半導體產業鏈，而他們組織在一起的第一件事，就是敦促美國國會通過拜登政府提出的500億美元半導體激勵計劃。
盡管目前看來，SIAC的首要任務是向美國政府“要錢”，但香港英文媒體《南華早報》還是將此事與中國大陸聯系起來，其報道炒作稱“SIAC的成立，可能使中國大陸更難擺脫美國主導的全球半導體供應鏈”。
5月13日，國內半導體咨詢機構“芯謀研究”企業定制項目一部研究總監王笑龍就此事向觀察者網分析指出，SIAC的成立目前來看更多還是出于商業利益的考量，這些企業聚集在一起，顯示出美國對半導體產業的主導地位，更有利于企業在產業補貼方面游說美國政府。另一方面，中國大陸也是這些企業的重要市場，組成聯盟在游說美國政府放開對華出口管制方面也更有利。至于是不是所謂的半導體“排華聯盟”，還有待觀察。
SIAC官網發布的新聞稿指出，該組織是一個由半導體企業和半導體下游用戶組成的聯盟。
目前，SIAC有64家成員，包括亞馬遜、蘋果、AT&T、思科、通用電氣、谷歌、威瑞森等科技巨頭，AMD、亞德諾半導體、博通、英偉達、高通等芯片設計公司，格芯、IBM、英特爾、鎂光等芯片制造商，以及應用材料、楷登電子、新思科技等半導體上游IP、電子設計自動化（EDA）軟件和設備供應商等等。
值得注意的是，SIAC成員中還包括不少日韓、歐洲、中國臺灣等地的半導體公司。例如，芯片制造商臺積電、三星、SK海力士、英飛凌，設備廠商尼康、阿斯麥，東京電子，芯片IP巨頭ARM等。
成立當天，SIAC成員聯合致信美國眾議院議長佩洛西、參議院多數黨領袖舒默、參議院少數黨領袖麥康奈爾、眾議院少數黨領袖麥卡錫。信中提到，“我們呼吁國會領導人撥款500億美元用于國內芯片制造激勵和研究計劃。SIAC的使命是推動促進美國半導體制造和研究的聯邦政策，以加強美國的經濟、國家安全和關鍵基礎設施”。
SIAC成員名單
SIAC新聞稿表示，該聯盟的重點是為《美國芯片制造法案》（CHIPS for America Act）爭取資金，該法案在今年早些時候公布，批準了美國所需的半導體制造激勵措施和研究計劃，但尚未提供資金。這一舉措得到美國總統拜登的大力支持，他已呼吁為《美國芯片制造法案》撥款500億美元。
在給國會領導人的信中，SIAC強調了這500億美元的重要性，“美國建造并運營晶圓廠的成本相較海外高出20-40%，導致美國在全球半導體制造產能中的份額已從1990年的37%降至目前的12%。美國在吸引新的半導體制造設施或晶圓廠建設方面正處于競爭劣勢。聯邦政府在半導體研究方面的投資占GDP的比例長期持平，而其他國家的政府則大舉投資于這些研究計劃，以加強本國的半導體能力”。
而美國半導體行業協會（SIA）總裁兼CEO約翰·諾弗爾（John Neuffer）提到，半導體是推動美國經濟增長、國家安全、數字基礎設施和全球技術領先地位的系統和技術的大腦。來自美國經濟各個關鍵領域的領導人，以及華盛頓一個由兩黨決策者組成的大型團體，都認識到半導體對美國當前和未來實力的重要作用。
“SIAC期待與國會和拜登政府合作，為國內半導體制造和研究提供必要的聯邦投資，這樣我們國家需要的更多芯片就會在本土生產。”他表示。
上周，美國汽車行業團體曾向拜登政府施壓，要求其確保汽車工廠的芯片供應。美國汽車政策委員會（AAPC）、美國汽車和設備制造商協會（MEMA）以及美國汽車工人聯合會（UAW）給國會寫信，建議“為半導體設施提供專項資金，以便將其部分產能用于汽車級芯片的生產”。但SIAC在信中反對為某個特定行業留出新的產能，“當行業努力糾正目前造成短缺的供需失衡時，政府應避免干預”。
從以上報道可以看出，SIAC成立的首要任務是尋求國會撥款補貼。但《南華早報》在報道此事時，卻以“臺積電加入美國芯片聯盟，再次打擊中國大陸的自給自足努力”為標題。
該報道援引分析人士稱，SIAC表面上是為在美國進行游說而成立，但也展示了美國在全球化半導體供應鏈中的影響力，可能使中國為減少對美國技術依賴而進行的努力復雜化。“臺積電加大投資并在美國建立先進的5nm工廠可能會加大對中國大陸的壓力，因為這家臺灣企業似乎不會在中國大陸做同樣的事情。”
關于臺積電在美建廠一事，觀察者網梳理發現，臺積電2016年一季度在臺灣島內量產16nm，臺積電南京廠2018年底量產16nm，南京廠當時大概落后臺灣島內3年；該公司2020年上半年在臺灣量產5nm，計劃2024年在亞利桑那量產5nm，美國廠大概落后臺灣島內4年半；2021年至2029年，該公司將在亞利桑那廠項目上支出（包括資本支出）約120億美元，而該公司2021年一年的資本支出預期，就達到300億美元。
針對美國提出的半導體回流政策，“芯謀研究”王笑龍向觀察者網分析指出，先不談論拜登政府500億美元的補貼計劃夠不夠聯盟中的64家企業分，事實是美國現有的產業環境并不適合芯片制造，不僅上下游產業鏈配套方面有缺失，工人的效率也拖后腿。他補充稱，考慮到建廠的效率和成本問題，臺積電在美國建廠規模并不大，這一計劃與臺積電在中國大陸的投資相似，顯示出它想在中美之間尋求一種平衡。
今年4月21日，臺積電創始人張忠謀在臺灣演講時指出，美國晶圓制造條件與臺灣比較，土地絕對是占優勢，水、電也占優勢。但是人才（工程師、技工、領班和作業員）、臺灣派遣人員在美國的經營、管理能力和大規模制造業人員調動能力不行，企業單位成本較臺灣顯著提高，僅僅有短期補貼還不夠。
5月11日，路透社援引知情人士報道，美國商務部長吉娜·雷蒙多正計劃于5月20日籌備一場峰會，邀請受全球芯片短缺影響的公司——包括最大芯片制造商和美國汽車制造商一同出席。美國商務部在邀請函中表示，會議目的是建立和維持“關于半導體和供應鏈問題的公開對話機制”，并希望將芯片供求雙方聚到一起。
