隨著國內汽車企業滲透率不斷提升以及國內IC設計、制造能力的不斷成熟，未來國產芯片在智能電動車領域的滲透率將快速提升。

今年以來，全球爆發的汽車芯片短期問題一直延續至今。為什么汽車芯片會困擾廠商呢？

一個重要原因是電動智能汽車的加速滲透成為車載半導體行業快速增長的核心驅動力。

隨著特斯拉的顛覆性變革，汽車電動化與智能化漸成主機廠共識，消費者購車時的考量也從傳統的性能指標轉向以智能車機、自動駕駛為代表的智能化體驗視角。

當行業供需兩端的關注點逐步由性能轉變至智能時，汽車創新的核心亦從“動力引擎”發動機轉移到“計算引擎”半導體。

進口替代，大勢所趨

根據McKinsey的數據統計，國內L3及以上的高階自動駕駛汽車的車載半導體規模占比預計將從2025年的27.8%（50億美元）提升至2030年的44.8%（130億美元）。電動化方面，隨著新能源汽車滲透率的快速提升，“三電系統”逐步取代傳統的燃油動力系統，伴之而來的亦是整車中汽車電子成本占比的顯著提升。

在行業“缺芯”事件以及智能化升級的趨勢下，進口替代趨勢將加速，2019年國內汽車半導體占據全球半導體市場份額的27%，預計2030年將提升至40%。

根據半導體在智能汽車上具體的應用領域，汽車芯片可劃分為五種：

計算及控制芯片：此類芯片以微控制器和邏輯IC為主，主要用作計算分析和決策，可分為主控芯片和輔助芯片。

存儲芯片：主要用于數據存儲功能，具體包含DRAM（動態存儲器）、SRAM（靜態存儲器）、FLASH（閃存芯片）等。

傳感芯片：主要用于探測、感受外界的信號、物理條件或化學組成，并將探知的信息轉變為電信號或其他所需形式傳遞給其他設備。

通信芯片：主要用于發送、接收以及傳輸通信信號，包括基帶芯片、射頻芯片、信道芯片、電力線載波通信芯片等。

能源供給芯片：主要用于保證和調節能源傳輸，以分立器件為主。具體包括電源管理芯片、晶體管（IGBT、MOSFET等）等。

隨著國產汽車企業的崛起，軟硬件解耦趨勢明顯，原有Tier 1格局有望被打破，國內座艙Tier 1市場份額或顯著提升并可能改變芯片供給格局；二是汽車芯片供應鏈本身可能會從傳統垂直化格局向網絡化轉變。隨著汽車功能復雜度提升，簡單的系統集成方式已難以滿足智能汽車時代的需求。

未來車企或開始重視對硬件系統和供應鏈的定義能力，對核心芯片或采取水平化管理策略，加強把控，最終可能會帶來芯片供應鏈格局的加速演變。

根據McKinsey數據統計，預計2025年國內汽車半導體行業規模將達到180億美元；到2030年該市場規模將達到290億美元。

螞蟻雄兵

存儲IC在汽車市場中廣泛應用，DRAM和NAND FLASH占據存儲市場絕大部分份額。DRAM單個存儲單元僅需一個晶體管和一個電容，整體集成度較高且容量較 大，在價格上存在顯著優勢，是目前存儲市場市占第一的品類，約占據53%的份額，DDR系列有望憑借更高的傳輸速率逐步占據DRAM市場主流品類。

目前北京君正以車載存儲芯片為基，并購ISSI，公司“計算+存儲+模擬”三大芯片業務布局成型。2020 年公司存儲芯片營收占比70.31%，智能視頻芯片營收占比 13.42%，微處理器芯片收入占比 5.72%，模擬及互聯芯片收入占比 8.62%。

北京君正自成立以來，在嵌入式 CPU、視頻編解碼、影像信號處理、神經網絡處理器、AI 算法等領域持續投入，形成微處理器芯片和智能視頻芯片兩條產品線，2020 年完成對北京矽成的收購進入存儲芯片、模擬芯片和互聯芯片領域。

子公司北京矽成主營業務為存儲芯片及ANALOG、互聯芯片的研發和銷售，廣泛應用于汽車電子、工業級醫療及通信設備等領域，在汽車傳動系統、汽車安全系統、駕駛信息系統等領域中有較強的競爭力。北京矽成的收入結構中占比最大的是DRAM，占北京矽成的營收比重超過一半。隨著車載算力增加，車用存儲需求將提升，公司作為車載存儲領域的領先企業有望受益。另外，公司車規 Nor Flash進入放量階段，模擬互聯產品線也在快速成長。車用芯片產品線的不斷豐富將進一步提升公司在汽車芯片市場競爭力，也將為公司打開新的成長空間。

汽車無線通信模組是實現車聯網（包括車與車、車與路、車 與人）通信的核心零部件，目前中國無線通信模組企業紛紛加碼車聯網領域。

2020年上半年，國產廠商在國內前裝通信模組市場份額超過90%，其中移遠通信（35.99%）、慧瀚微電子（17.53%）、Sierra Wireless（17.04%，廣和通收購其車載模塊業務）位列前三。

移遠通信的車規級模組AG521R-EU通過歐盟權威認證，可為海內外LTE-A 高速4G的車聯網通信及雙頻GNSS定位需求，提供模組端到端解決方案。支持5G+C-V2X車型率先落地，正與10多家主機廠基于AG55xQ系列車規級模組展開合作，部分車型如華人運通旗下的高合 HiPhi X已實現商用落地。由于車規級產品具備較高的技術和認證壁壘，公司先發優勢明顯，同時此類模組價值量較高，汽車智能化、網聯化大浪潮下，有望為公司長期業績增長打開空間。

功率半導體是電子裝置電能轉換與電路控制的核心，根據Omdia數據，2020年，全球功率器件與模塊市場，CR5達到44%，其中英飛凌占據20%市場份額，高居第一。全球功率IC市場，CR5達到43%，其中德州儀器占據16%市場份額。

根據前瞻產業研究院的統計，2020年，中國功率分立器件企業產值占全球份額仍較低，其中聞泰科技（安世半導體）占比最高，為2.82%，士蘭微占比1.07%，華潤微占比0.73%，揚杰科技占比0.67%。

隨著國內汽車企業滲透率不斷提升（目前國內整體市占率超40%，純電動市場市占率更高） 以及國內IC設計、制造能力的不斷成熟，未來國產芯片在智能電動車領域的滲透率將快速提升。另一方面，由于車規驗證壁壘高筑，行業先發優勢顯 著放大，率先打入車規級供應鏈且產品可擴展能力強的國內企業未來競爭優勢有望延續，獲得長期成長的機遇。

來源：每日財報