臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音近日表示，新冠肺炎疫情讓原本要10年完成的數(shù)字化轉(zhuǎn)型在1年內(nèi)達(dá)成，估計(jì)2020年疫情開始到2030年的這10年當(dāng)中，全球半導(dǎo)體年產(chǎn)值有超過1兆美元的機(jī)會(huì)，并會(huì)再推動(dòng)3～4兆美元的電子產(chǎn)品成長(zhǎng)。至于近期被熱烈討論的元宇宙，劉德音認(rèn)為，可能會(huì)實(shí)現(xiàn)。

劉德音3日在李國(guó)鼎紀(jì)念論壇中，以“立足中國(guó)臺(tái)灣放眼全球-半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)十年”為題發(fā)表專題演說。他說，集成電路發(fā)明已超過60年，在人類生活中占有不可或缺地位，也讓人類未來充滿無限可能。半導(dǎo)體持續(xù)進(jìn)步是造就新科技應(yīng)用核心，也是推動(dòng)新科技基礎(chǔ)。過去兩年在疫情影響下，人類生活產(chǎn)生改變，世界加速數(shù)字化，遠(yuǎn)距工作、遠(yuǎn)距學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)距電商等宅經(jīng)濟(jì)，讓原本要10余年演化的數(shù)位轉(zhuǎn)型在1年內(nèi)進(jìn)入每個(gè)人生活當(dāng)中。

展望未來，劉德音表示，未來10年最重要的發(fā)展是HPC（高效能運(yùn)算）應(yīng)用，包括智能手機(jī)、智能汽車、智能制造等將大幅推動(dòng)云端運(yùn)算及大數(shù)據(jù)分折，高頻且低耗能的5G等高速網(wǎng)路亦無所不在。

劉德音表示，由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，2005～2012年發(fā)展來自材料創(chuàng)新，2012～2020年是晶體管結(jié)構(gòu)創(chuàng)新，2020年后在硅技術(shù)架構(gòu)的創(chuàng)新是加入系統(tǒng)整合，以及優(yōu)化效能及能耗。未來10年資料量大增且傳輸速度加快，虛擬與實(shí)體整合的元宇宙（Metaverse）將可能實(shí)現(xiàn)，業(yè)界預(yù)測(cè)AR會(huì)取代手機(jī)、VR會(huì)取代PC。

劉德音表示，如今半導(dǎo)體已成為開放創(chuàng)新平臺(tái)，更多新型應(yīng)用要更快速被終端用戶使用，而且要有更好的價(jià)格，要由系統(tǒng)角度來看創(chuàng)造的利益，才能保證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可持續(xù)進(jìn)行投資及研究。

劉德音表示，未來10年將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的黃金時(shí)代，過去50年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有摩爾定律，縮小晶體管尺寸與增加晶體管數(shù)量是唯一方向，就像是在隧道里往前走，但現(xiàn)在已經(jīng)接近隧道出口，微縮愈來愈困難，然而出口之外可能豁然開朗且會(huì)有各種可能性存在。過去中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)力是成本降低，未來在系統(tǒng)和應(yīng)用層面將帶來更廣闊的經(jīng)濟(jì)利益，新進(jìn)制程與先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)產(chǎn)業(yè)持續(xù)推進(jìn)至關(guān)重要。