9月17日，“泛半導(dǎo)體行業(yè)智能制造升級(jí)實(shí)踐分享——先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展創(chuàng)新論壇”在廣州舉行。復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院博士生導(dǎo)師、教授伍強(qiáng)在論壇上分享了他在芯片產(chǎn)業(yè)方面的思考。

他說(shuō)，一個(gè)晶體管大概有30個(gè)工藝參數(shù)，一道光刻大概有20到30個(gè)參數(shù)，一個(gè)28納米的工藝流程，約有1000步工藝。對(duì)于一道工藝或者一種器件，如果我們有10個(gè)參數(shù)搞不懂，或者需要進(jìn)行優(yōu)化，想做排列組合實(shí)驗(yàn)，每個(gè)參數(shù)做兩個(gè)條件（偏大，偏小），則有1024個(gè)實(shí)驗(yàn)需要做。這里面還是假設(shè)設(shè)備、材料、算法全都是沒問題的。

“所以說(shuō)，碰到一個(gè)復(fù)雜系統(tǒng)，比如說(shuō)一個(gè)芯片工藝，或者說(shuō)一臺(tái)復(fù)雜設(shè)備，像光刻機(jī)幾十萬(wàn)個(gè)零件，如果大家要說(shuō)好不好？有沒有做出來(lái)？什么時(shí)候做好？就要問這幾十萬(wàn)個(gè)零件，我們做的怎么樣。” 伍強(qiáng)說(shuō)。

那么，境外集成電路一般怎么做？伍強(qiáng)表示，沒有一家企業(yè)能把整個(gè)集成電路行業(yè)、整個(gè)生態(tài)創(chuàng)辦起來(lái)。所以境外一般是由大公司為主導(dǎo)，如美國(guó)的intel、IBM的處理器，日韓企業(yè)的存儲(chǔ)器，我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的代工等等。每個(gè)企業(yè)的成功產(chǎn)品背后，都有制造標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范，每個(gè)企業(yè)都與供應(yīng)商保持著協(xié)同研發(fā)與合作關(guān)系。同時(shí)，它們還針對(duì)共性技術(shù)，建立研發(fā)聯(lián)合體。此外，國(guó)外還會(huì)制定科學(xué)的技術(shù)發(fā)展路線圖，避免投資浪費(fèi)，惡性競(jìng)爭(zhēng)等干擾，也可以提供技術(shù)指導(dǎo)，激勵(lì)各方努力地投入。

對(duì)于國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，伍強(qiáng)建議，由國(guó)家部門組織或者參與，由權(quán)威學(xué)術(shù)或工業(yè)機(jī)構(gòu)牽頭成立共性技術(shù)研發(fā)聯(lián)合體。

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