芯片是基于數(shù)學(xué)、物理、化學(xué)、機(jī)械、信息和計(jì)算機(jī)等基礎(chǔ)學(xué)科的多學(xué)科交叉融合，內(nèi)容覆蓋廣。當(dāng)前，為了打破芯片技術(shù)的學(xué)科壁壘，突破芯片制造的關(guān)鍵技術(shù)，培養(yǎng)國家急需人才，今年上半年，清華大學(xué)正式成立集成電路學(xué)院，大力培養(yǎng)高層次芯片人才，為破解芯片技術(shù)的難題不斷努力。

什么是硅基芯片？

硅基芯片制備是目前芯片市場(chǎng)最成熟的技術(shù)，沙子是制備硅基芯片的原材。

沙子或硅礦石是一種不導(dǎo)電的氧化物，經(jīng)過脫氧提純、電弧爐提煉、鹽酸氯化、蒸餾后，純度高達(dá)99%以上的單晶硅就成為了一種良好的半導(dǎo)體材料。硅原料融化后經(jīng)過旋轉(zhuǎn)拉伸可得到直徑約為200-300mm的晶棒，將晶棒切成薄片——芯片的載體晶圓就制備完成了。除了硅以外芯片上還分布著一些鋁制導(dǎo)線和化學(xué)材料提升導(dǎo)電性能。

芯片制造流程多？光刻技術(shù)很重要！

芯片制造的技術(shù)主要包括芯片設(shè)計(jì)與加工技術(shù)。

在設(shè)計(jì)方面，需要運(yùn)用專門的芯片設(shè)計(jì)軟件（EDA）和國外專利廠商的技術(shù)授權(quán)完成芯片設(shè)計(jì)。

光刻技術(shù)是芯片制造過程中的一項(xiàng)重要技術(shù)，它先選用“互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體工藝”加工晶圓使其具有半導(dǎo)體特性，再用光刻機(jī)發(fā)射2000～4500埃的紫外光光源將光罩上的電路圖照射、復(fù)制至涂滿了光刻膠的晶圓上，最后利用化學(xué)或物理手段將被腐蝕的線路部分除去，從而將電路圖蝕刻在晶圓上。前者類似于照相機(jī)的成像原理、后者則類似于銅版印刷或玻璃畫中的蝕刻公藝，通常一個(gè)晶圓需要反復(fù)光刻十次左右。

最后代工廠會(huì)將生產(chǎn)好的“晶圓芯片”交給封裝測(cè)試公司，由這些公司測(cè)試、切割、封裝成我們?nèi)粘Ｊ褂玫男酒?/p>

來源：人民網(wǎng)科普?

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