2021年全球面臨缺“芯”問題，汽車、手機等行業尤為明顯，作為全球重要的手機芯片供應商的聯發科已經連續4個月超過高通，成為全球銷售量最高的手機芯片供應商。
據市場研究機構Counterpoint的數據顯示，今年第二季度，聯發科芯片的份額占比高達38%，高通的份額占比為32%，蘋果為15%，三星為7%。
連續四個季度銷量冠軍的聯發科其實也遇到了自己的痛點，那就是高端芯片銷量一直不如高通的驍龍處理器。
多次沖擊高端未果
聯發科作為全球重要的手機芯片供應商，對高端芯片的重視程度不言而喻。2013年發布全球首款八核處理器MT6592；2015年4月，推出Helio X10；2016年，推出Helio X20；2017年，推出Helio X30；2019年11月，全球首款集成式5G處理器——天璣1000。從5G芯片問世后，聯發科開啟密集發布模式，前后發布了720/800U/800/820/1000+等多款5G處理器。
聯發科利用“芯海”戰術取得了全球銷量第一，但值得注意的是，使用聯發科芯片的手機普遍為中低端手機，同等配置下，使用高通處理器的手機價格略貴于使用聯發科處理器。并且各品牌現在的中高端手機均以驍龍888或者驍龍888+芯片為主，當然為數不多的高端手機也搭載了聯發科的芯片。
2021年8月27日，外媒曝光了vivo X70和vivo X70 Pro將由聯發科天璣1200芯片提供支持，但X70 Pro+有望搭載驍龍888移動平臺。由此看來聯發科芯片還是比高通芯片“矮半頭”。
現在的聯發科與高通的競爭關系就像，AMD和英特爾類似，同樣配置情況下搭載英特爾處理的電腦價格就是比使用AMD處理器的貴一點，高端和商務人士優先選擇英特爾處理器電腦。據一位英特爾爆料者稱，將于2022年推出的新Mac Pro將使用英特爾的Ice Lake Xeon W-3300芯片。擁有5nm芯片的蘋果在高端機電腦依舊選擇使用英特爾處理器，看見英特爾的地位非同一般。
反觀，聯發科和高通。聯發科之前低端市場起家，之前的推出的高端芯片多次出現設計缺陷，導致整體性能受到影響，并且配備的手機主要為中低端手機，這給消費者的暗示就是聯發科不如高通好。而高通多年都是手機處理器行業中的老大，雖然中低端部分芯片也被人詬病，但高端芯片性能相對穩定，除蘋果之外，所有的主流手機品牌的旗艦機都在用高通驍龍處理器。
3nm芯片是聯發科最后的機會
現在高端手機芯片普遍已經開始使用5nm工藝，5nm芯片技術已經成熟，并沒有太多可以突破的地方，4nm制程的芯片正在路上。有消息稱，聯發科天璣2000芯片將采用臺積電的4nm工藝，預計2022年初正式發售。天璣2000芯片將采用新的ARM V9架構以及新的Cortex-X2內核，運算能力將會有非常大的提升。
高通采用4nm制程的芯片也已經曝光，外界將其命名為驍龍898。根據爆料內容顯示，高通驍龍898明顯改善了功耗方面的短板，發熱情況得到了很好的控制。再加上4nm制程的加持，讓驍龍898的性能更勝一籌。
值得關注的是高通和聯發科選擇了不同的制造商，高通選擇三星的4nm生產線生產，聯發科選擇的是臺積電。有媒體稱，三星的4nm工藝還存在一定的技術缺陷，可能會導致生產出來的芯片出現一些問題。在2015年，三星7nm工藝就把高通驍龍810整得很慘，據一家韓國網站報道，三星在5nm的生產上遇到了較大的困難，不僅產能提高困難，良品率也低于50%。 三星5nm工藝讓人大跌眼鏡，高通驍龍888又被坑。
4nm芯片高通選擇多次被坑的三星，而聯發科選擇相對穩定的臺積電。據說聯發科的4nm 5G旗艦芯片已經與vivo、OPPO、小米簽訂了訂單。4nm芯片是聯發科與高通平起平坐的機會。
積電此前宣布，將于明年晚些時候風險試產3nm，2022年投入大規模量產。相比5nm工藝，3nm將可以帶來25~30%的功耗減少以及10~15%的性能提升。從4nm工藝來看，性能和能耗比5nm提升不會太大，只是一個小改款。真正能夠實現迭代的是3nm工藝。3nm芯片才是聯發科和高通兩家芯片公司最后的決戰，也是聯發科最后的機會。
聯發科必須走向高端
中低端手機芯片的競爭已將進入白熱化階段，前有高通、聯發科，后有三星、紫光國微、紫光展銳，vivo已經與三星合作開發芯片，OPPO開始自研芯片。雖然華為被美國制裁，但研發從未停止，國內解決芯片生產問題后，華為芯片將是一股不可忽視的力量。
經過多年的芯片價格大戰，中低端芯片的利潤不斷被壓縮，中低端芯片利潤過低成為以中低端產品為主的聯發科最大隱患之一。原IDG資本合伙人、火山石資本創始人章蘇陽稱“所有的東西都比芯片更容易產生回報及高利潤率，你進入芯片領域和進入其它如賣肥皂等領域有差不多的利潤。”可見中低端芯片市場競爭的慘烈。
因此，聯發科必須在近3年內進入中高端芯片市場，并站穩腳跟。只有這樣公司未來發展才有無限可能。
來源：睿財經
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