?了解芯片制造技術的應該知道中高端集成電路制造的分水嶺是28納米芯片。由于低端的芯片滿足了對于將來的芯片的眾多需求，并且在生物醫學設備、配套機器人、智能交通等以及汽車行業中廣泛運用，如今AI功能與特性都已經與芯片緊緊地聯系到了一起。

此外，現如今的低端芯片，甚至是28納米的芯片都沒辦法滿足于現在不斷蓬勃發展的先進的科技設備，這就使得需要20納米、14納米的芯片技術來滿足其的需求。14納米芯片的性能自然要優于28納米，值得一提的是，14納米技術在設計以及制造成本方面要比7納米低很多，就拿在功耗以及速度方面沒有很大區別的AMD的7 nm銳龍處理器和英特爾的 14 nm Skylake 臺式機處理器來說，英特爾就是用7納米來炒熱度，另外，他們的制造成本就低了不少。

僅僅只存在很少的下游5G APP會對支持更為強大的芯片以及14納米處理器有需求。而所謂的7納米前沿制造以及很薄的線寬晶體管芯片將會被逐步地“淘汰”，而取而代之的就是以微控制器的系統作為基礎，先進的芯片組設計、封裝、第三代化合物半導體材料以及傳感器融合。加上，“萬物互聯”，這個能夠讓5G支持的功能現在在不斷地發展形成中，預計能夠在未來的2030年的時候，空間網絡就能實現。GlobalData預測，有大于一百多億臺的企業物聯網設備會在三年之后出現。而且據說，在5G的部署方面，歐盟以及美國會比中國要晚兩年，再加上中國已經完成了6G 試驗衛星的發射任務。

中芯國際，作為中國內地最大的一家芯片代工廠，它肩負著帶領中國走在未來前沿的任務。中芯國際從2020年開始就在對28納米的芯片進行加大生產，慶幸的是，就在2021年的時候，在中國半導體生態系統這漫長的發展過程當中，中芯國際實現了 28納米規模。不僅如此，還將減少給中國大陸以外地區的代工廠進行外包生產，特別是在臺積電的需求方面是具有十分重要意義的事情。

此外，14納米芯片將會在2022年的時候進行大規模的增加。中芯國際在完全沒有能夠很好進行匹配的“備胎”的情況下，會使用東京電子、ASML DUV刻機、由應用材料還有LAM，而且未來還將繼續進行下去。

?來源：互聯網深科技

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