美國擁有“最先進”的集成設(shè)備制造商和無晶圓廠芯片公司，但 COVID-19 期間的全球芯片短缺暴露了美國代工廠芯片制造能力的缺乏。拜登政府在對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的評估之后也承認，雖然美國在片上系統(tǒng)設(shè)計方面處于領(lǐng)先地位，但它嚴(yán)重缺乏代工廠來擴大芯片生產(chǎn)規(guī)模以降低未來芯片短缺的風(fēng)險。

美國希望通過克服補貼和基礎(chǔ)設(shè)施方面的限制來綜合推進整個芯片生產(chǎn)過程。它還通過“美國芯片法案”和向具有芯片制造能力的盟友施加壓力來籌集資金。在美國壓力之下，臺積電決定投資于美國。三星承諾在美國投資 170 億美元用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的代工廠。

雖然韓國和臺灣是全球芯片市場的主要參與者，但它們在半導(dǎo)體和先進芯片生產(chǎn)設(shè)施中的份額只是該行業(yè)的一小部分。在市場收入最大的領(lǐng)域——集成設(shè)備制造商、無晶圓廠公司和作為最終產(chǎn)品的系統(tǒng)芯片，美國仍然領(lǐng)先于先進的芯片設(shè)計能力。半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位需要對從研究到設(shè)計和制造的整個芯片生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)進行評估，以及按芯片類型評估生產(chǎn)能力。

在1.5 萬億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，美國主導(dǎo)著集成設(shè)備制造商（15%）、無晶圓廠（25%）和微處理器（17%）部門。與此同時，韓國和臺灣在代工（13%）和存儲芯片（7%）領(lǐng)域的領(lǐng)先程度較小。美國通過創(chuàng)新保持在微芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，目前正在系統(tǒng)和存儲芯片市場尋求領(lǐng)先地位。

盡管長期以來，政府不愿主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)政策，但美國的目標(biāo)是通過籠絡(luò)代工廠以鞏固國內(nèi)完整的供應(yīng)鏈來提高其大規(guī)模生產(chǎn)能力。

美中摩擦和日韓芯片戰(zhàn)爭表明，美國的最終目標(biāo)是將東亞盟友合并成一個以美國為主導(dǎo)的全球供應(yīng)鏈。由于相關(guān)糾紛，日本自 2019 年 7 月起對韓國的三種半導(dǎo)體生產(chǎn)關(guān)鍵材料——氟化聚酰亞胺、氟化氫和光刻膠——實施出口限制，這為美國公司打開了韓國半導(dǎo)體材料市場的大門。這些限制促使韓國建立設(shè)施以在國內(nèi)生產(chǎn)氟化聚酰亞胺，并使氟化氫的進口來源多樣化，從而將對日本的依賴率降低到 10%。

文在寅政府強調(diào)自力更生，暗示韓國將慢慢擺脫對日本的依賴。但日本仍然是半導(dǎo)體材料的重要出口國，并領(lǐng)先全球市場份額（24%），其次是美國（19%）。

韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部設(shè)法從美國投資者杜邦那里獲得2800 萬美元用于在天安的新工廠生產(chǎn)光刻膠，這是韓國難以過渡到國內(nèi)生產(chǎn)的限制因素。這三種元素的幾家日本出口商已減少或?qū)⑸a(chǎn)轉(zhuǎn)移到韓國。日本的出口管制揭示了韓國芯片生產(chǎn)商的風(fēng)險來源。這導(dǎo)致了對自給自足或替代來源的激勵努力。在世貿(mào)組織上訴機構(gòu)陷入癱瘓的情況下，韓國繼續(xù)根據(jù) 1994 年關(guān)稅和貿(mào)易總協(xié)定尋求對日本的追索權(quán)。

預(yù)計后 COVID-19 經(jīng)濟將導(dǎo)致半導(dǎo)體市場的爆炸性擴張。為國防系統(tǒng)提供人工智能算法的尖端半導(dǎo)體的核心地位也使得美國必須在國內(nèi)整合芯片生產(chǎn)。

在大流行后復(fù)蘇不可見、電氣化和數(shù)字化迅速展開之際，美國尋求主導(dǎo)地位。隨著美國加強阻止芯片技術(shù)流向中國的舉措，半導(dǎo)體將成為這一驅(qū)動力的主要來源。無論韓日摩擦如何，美國想在芯片領(lǐng)域取得領(lǐng)先的政策都會保持下去。

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