華為自研芯片，這個已經是大家耳熟能詳的事情了。而今年小米造的芯片也已經量產，其中小米MIX FOLD就應用了自研的澎湃C2影像芯片，而OPPO的馬里亞納自研芯片計劃正在穩步進行中，目前外界消息指出，OPPO自研芯片預計采用了6nm制程工藝，也很快和大家亮相。

“華米OV”之中，就只剩下vivo一直沒有芯片制造的動向，早前網上流傳的vivo大量招聘芯片類人才的傳言也沒有得到證實。此前還有網友發現，vivo申請了兩個芯片圖標，分別是“vivo SOC”和“vivo chip”，申請日期是2019年9月，代號是“悅影”。

距離vivo申請芯片商標也過去了2年多的時間了，終于在今年7月份下旬有了vivo芯片的新一輪消息。新消息顯示，vivo此次研發的芯片很快就要投入使用了，預計是vivo自研的ISP影像芯片。不出意外的話，vivo接下來將要推出的新旗艦應該是X70系列，恰恰是主打影像的旗艦系列。

而我個人覺得vivo在芯片研發方面的思路和方向是對的。首先，在行業競爭激烈的今天，手機廠商能在芯片領域建立一定的優勢很有必要，對未來發展也很有幫助。其次，芯片研發對資源和人才的要求極高，并且需要長期積累，而vivo在初期研發影像向芯片的行為也很理智。

也有很多網友好奇，為什么國產品牌大多數都將第一顆芯片用在影像方面呢？其實也很容易理解，因為影像是最被用戶所感知的體驗，雙ISP加持之下，又可以將拍照細節更好地捕捉下來，即便是做得差一點，對于用戶來說，始終是一個體驗提升，更利于芯片研發初期的技術積累。

更重要的是，我們現在常說的“處理器”，嚴格意義上說應該叫SoC芯片。而手機的SoC芯片，不僅僅是單含CPU處理器，還包括了GPU圖形處理器、藍牙模塊、5G模塊以及主板架構設計。因此，先把ISP影像芯片做好，也是用“以點到面”的方式來實現整體SoC芯片的發展布局。

從vivo申請的芯片圖標就能看出，vivo的野心絕不僅僅是ISP芯片，目標是完整的SoC芯片。此外，vivo對5G技術貢獻的付出也很矚目，vivo總共申請2000多項5G發明專利，向3GPP提交5G提案超過3000多篇，妥妥的“技術流”。

無論是vivo還是小米，亦或者是OPPO，我都祝愿這三家品牌可以憑借自研技術成為世界的焦點，在造ISP芯片的步子邁開之后，我們明顯看到這兩年的國產手機影像呈現出肉眼可見的進步。加油吧，國產手機品牌們。

來源：定焦數碼?

?