據日經新聞獲悉，日本芯片制造商住友電工將從 9 月開始為美國的 5G 基站制造半導體，因為全球芯片短缺導致供應鏈中斷的擔憂日益加劇。

 住友電工在全球擁有該產品 70% 的份額，并且是中國電信華為技術的主要供應商，該公司計劃將其美國業務的供應能力提高一倍。

 這家 5G 芯片制造商已在美國合同制造商 II-VI 運營的新澤西州工廠設立了生產設施。投資總額達數十億日元（10億日元相當于900萬美元）。該設施將生產作為基站核心部件并用于放大信號的晶體管。

該公司使用氮化鎵作為材料，有人認為它最終可能會取代硅成為主要的芯片材料。氮化鎵是一種玻璃狀材料，與硅相比，可提供更高的通信容量和更低的功耗。

 據一位半導體行業分析師稱，鎵芯片的價格要高得多，但采用率正在增加。由于氮化鎵的整體效率更高，預計第六代技術的需求會增加。

 美國制造的半導體將供應給瑞典的愛立信和芬蘭的諾基亞等通信設備制造商的美國和歐洲部門。由于住友電工目前 90% 的供應被認為是針對中國制造商的，該公司旨在促進對美國和歐洲客戶的銷售。

 據法國一家研究公司稱，2025年氮化鎵晶體管的市場規模將達到5.22億美元，是2018年的兩倍。美國公司 Qorvo 和日本三菱電機緊隨領先者住友電工。

 美國的生產也符合華盛頓加強國內半導體產業的政策。由于半導體短缺和中臺關系緊張，美國一直處于戒備狀態，正在討論一項將在美國投資520億美元用于半導體生產和研發的法案

 臺積電、韓國三星電子等領先半導體廠商已宣布有意投資美國。

華為曾貢獻住友電工5G基站業務90%的營收

據日經報道，日本住友電工將其大部分5G 基站半導體出售給華為技術公司，該公司正在尋求更大的客戶名單，以減少對陷入困境的中國電信巨頭的敞口。

 住友電工將在 4 月開始的財政年度內擴充其歐洲研發設施。那里的研發團隊將提升其為瑞典愛立信和其他 5G 基站制造商開發半導體的能力。

報道指出，華為占住友電工 5G 基站半導體收入的 90%。這家日本供應商的目標是在五年內將這一比例降低到 50%。

 這些半導體用于天線。競爭產品由硅制成，但住友電工使用氮化鎵，可減少功率損耗。半導體每年產生數百億日元（100 億日元等于 9620 萬美元）的收入。

 去年9 月，美國商務部頒布了一項事實上的禁令，禁止向華為供應半導體產品。這導致住友電工暫停向華為發貨。除了少量高功率輸出產品外，這些交付已經恢復。

 但禁令促使住友電工尋求歐洲客戶。中國客戶的旺盛投資也失去了動力。

 “2021 財年氮化鎵產品的銷售額將比上一年下降 20%，”住友電工的一位代表表示。

 華為陷入中美摩擦，其產品被排除在許多國家的第五代無線基礎設施之外。其他日本零部件制造商可能會轉向相同的方向。

 “華為從日本公司采購的基站組件已攀升至近 11 億美元，”英國研究公司 InformaIntelligence 的 Akira Minamikawa 表示。“由于中國人的存在，[日本供應商]將不可避免地經歷高達 10% 左右的需求損失，即使他們使客戶多樣化。”

延伸閱讀：拆解華為5G基站：美國零部件占3成

美國對中國華為采取的封鎖政策也對華為全球份額居首的通信基站產生了影響。對新一代通信標準“5G”使用的華為基站設備進行拆解后發現，按金額計算，因制裁而無法使用的美國零部件占比達到約3成。中國生產的零部件不到1成，如果美國繼續采取強硬措施，華為很有可能會失去行業競爭力。

美國政府9月15日強化了禁止向華為供應使用美國技術的半導體。除了美國企業之外，日本、韓國、臺灣等的主要半導體制造商原則上也停止向華為出口。美國的目的是讓華為無法生產使用先進半導體的智能手機和通信基站。

 去年，日本經濟新聞（中文版：日經中文網）在專業調查公司Fomalhaut Techno Solutions（東京都江東區）的協助下，拆解并分析了華為的最新5G基站中被稱為基帶的核心裝置。

 在基站的1320美元估算成本中，中國企業設計的零部件比例約為48％，其中四分之一是華為委托臺積電（TSMC）生產的被稱為中央處理器的半導體。這是負責加密處理等的核心零部件，由臺積電使用美國技術生產。

 在中國設計的零部件中，臺積電參與制造的比例有可能達到6成。由于美國加強管制，這些零部件有可能無法使用。可以稱為“純中國制造”的零部件比例有可能低于1成。

 此次調查發現的一個突出問題是，華為的基站十分依賴美國零部件，使用比例達到27.2％。華為最新的5G智能手機將美國零部件的比例減少到了1％，但基站的“脫美”進程卻滯后。“FPGA”是在軟件控制下負責將內部通信方式切換至最新的半導體，這些半導體均為美國萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）和賽靈思（Xilinx）公司的產品。

 對基站不可缺少的電源進行控制的半導體也是美國德州儀器（TI）和安森美半導體（ON Semiconductor）等的產品。此外，華為的基站還使用美國賽普拉斯半導體（CypressSemiconductor ）的存儲器、美國博通（Broadcom）的通信開關部件、美國亞德諾半導體（Analog Devices）的放大部件，基板電路使用的電子零部件中有德州儀器的產品。

 韓國零部件的使用數量僅次于美國，內存由三星電子制造。日本企業的零部件只有TDK和精工愛普生等的產品。

華為自2000年代起，以3G和4G網絡為立足點，在全世界拓展通信基礎設施業務。在手機基站領域掌握30％的份額，成為與芬蘭諾基亞和瑞典愛立信爭奪首位寶座的巨頭之一。

 日本網絡創研（cybersoken）的調查顯示，從5G相關必要專利的截至2019年6月底的份額來看，華為達到11％，排在僅次于美國高通的第2位。在5G領域華為也充分利用在4G時代建立的客戶網，除了中國之外，在非洲和歐洲等推進基站的引進。而在日本，此前軟銀等利用華為的設備，構建了廉價的網絡。

 2019年春季全面啟動的美國政府的制裁使得華為在全球擴大基站業務變得困難。

 此前使用華為設備的挪威的移動通信公司Telenor在5G核心網絡上選擇了愛立信。此前接納華為的英國也在7月提出排除的方針，法國也將在事實上加以限制。愛立信的高管表示，“通信企業從招標起排除華為，其他企業的份額自然將不斷增加”。

日本的通信企業使用華為5G基站也很謹慎。軟銀新建設的基站不再使用華為造。樂天計劃以NEC和展開合作的美國Altiostar等為中心采購基站。此前被認為在世界市場缺乏競爭力的NEC也將與NTT展開合作，以日本為中心，擴大基站的銷售。

 此次，半導體的實際全面禁運也將納入制裁，基站的生產有可能停止。美國商務部在9月15日的制裁后仍允許英特爾等部分美國企業與華為展開交易，但據稱主要是面向信息泄露等安全保障方面威脅少的筆記本電腦。

 針對5G基站，一家華為的供應商表示，似乎自初春起囤積了零部件，但9月15日之后的計劃完全沒有提示。

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