集微網消息，據(jù)《日經亞洲評論》今（26）日報道，為滿足中長期需求增長并分散供應鏈風險，西方大型芯片制造商和相關供應商正在增加在新加坡的產量。

報道稱，法國基板制造商Soitec將投資4億歐元（4.3億美元）將其在新加坡的晶圓廠的產能提高一倍，而美國半導體設備制造商應用材料（Applied Materials）公司已開始在新加坡建造一座價值6億新加坡元（4.5億美元）的工廠，兩者均希望加強與亞洲芯片制造客戶的聯(lián)系。（青島封裝測試招聘）

Soitec擴充300mm SOI晶圓產能

Soitec正在擴建其位于新加坡巴西立晶圓工業(yè)園區(qū)的工廠，這是該公司在法國以外的唯一生產基地。報道指出，盡管那里土地和勞動力成本很高，但已經存在供應鏈。

項目計劃于2024年完工，將為工廠增加45000平方米建筑面積。該工廠生產絕緣體上硅（SOI）晶圓，此次擴建將使該工廠的300mm SOI晶圓產能翻一番，達到每年200萬片；預計到2026年，該公司還將工廠員工人數(shù)增加一倍以上，達到600余人。

Soitec CEO Pierre Barnabe對公司的前景持樂觀態(tài)度。他在接受日經新聞的書面采訪時表示，當前的半導體放緩并未影響Soitec專注的節(jié)能晶圓所服務的主要市場，即移動通信、汽車和工業(yè)應用以及連接設備。

應用材料建設亞洲中心

應用材料公司去年12月在新加坡東部淡濱尼區(qū)的一家大型工廠破土動工，項目計劃于2024年完工。應用材料的亞洲中心就在新加坡，這次項目也是其在美國以外最大的生產基地

應用材料打算通過提高其在新加坡的產能，滿足包括臺積電等主要客戶不斷增長的需求。新工廠是應用材料名為“新加坡2030”的八年擴張計劃的支柱。其在新加坡的基地總建筑面積為65000平方米，當?shù)貑T工人數(shù)將增加約40%達到3500余人。

另外，應用材料新加坡新工廠還將對新技術的商業(yè)化、半導體產能的提高和節(jié)能進行研究。為此，應用材料將與新加坡科學技術研究局的電子工程研究所合作，共同研究混合鍵合和其他3D芯片集成技術。

結語

據(jù)悉，美國合同芯片制造商格芯（Global Foundries）已在新加坡建設一座價值40億美元的工廠。此外，臺廠也將新加坡作為海外建廠的優(yōu)選，聯(lián)電新加坡產能擴充方面，董事會去年底已通過資本預算執(zhí)行案，預計投資金額達324.17億元新臺幣，當中部分金額將用來投資新加坡P3廠。世界先進目前仍以8英寸晶圓代工為主力，世界先進董事長方略透露，為應對客戶分散風險要求，世界先進也正評估海外設廠，新加坡是候選地點之一。

新加坡的物流系統(tǒng)高效，使其能夠與中國臺灣、韓國和日本的客戶很好地融合，半導體產業(yè)占新加坡國內生產總值的7%。世界各國都在競相吸引芯片相關企業(yè)。新加坡政府也在努力通過提供稅收減免和土地以及支持研發(fā)來吸引投資。（青島封裝測試招聘網）

一位高級官員曾表示，在中美地緣政治分歧日益擴大的情況下，新加坡將尋求贏得其在半導體組裝和集成電路設計方面的“公平份額”投資。新加坡經濟發(fā)展局主席Beh Swan Gin接受采訪時表示，新加坡將專注于半導體活動的價值鏈。

來源：集微網