據日本《日刊工業新聞》24日報道稱，臺積電已開始協調在日本西南部的熊本縣菊代町附近建設第二家工廠，預計總投資將超過1萬億日元（約合人民幣514億元）。（寧波人才）

臺積電計劃在日建第二座工廠

臺積電目前在日本的第一家工廠也位于熊本。該家工廠將采用28nm制程工藝，于2022年開建，將于2024年建成投產。據報道，該工廠建成之后月產能將達到4萬片。

據報道，臺積電在日第二家工廠預計將于本世紀20年代末完工，工廠規模可能與第一家相同或更大，可能采用更先進的5-10納米制造工藝。

據報道，臺積電在日本的兩個工廠將共享人力資源和設備，并計劃在2023年內確定更多細節。

日媒還報道稱，目前，臺積電似乎正在就日本政府的支持和主要客戶的預期需求進行談判。

今年1月，臺積電總裁魏哲家在臺積電財務業績會議上曾透露，該公司正在考慮在日本建設第二家工廠。臺積電還曾表示，將與索尼集團就其在日本的新設施展開合作。

日本正積極吸引海外芯片商

在全球半導體領域競爭日趨激烈之際，日本政府已將確保半導體的穩定供應作為重要的經濟安全問題，并在近年積極推出刺激措施。

去年，日本經濟產業省在2021財年追加預算中，撥款7740億日元（約合397億元人民幣），以吸引海內外芯片公司在日本本土投資，這其中就包括吸引臺積電到熊本縣建廠。

去年，臺積電與索尼集團等決定一起投資約70億美元（約合人民幣483億元）在熊本縣建設芯片廠，而日本政府決定為該工廠補貼4760億日元（約合人民幣244.66億元）。

去年下半年，日本已經陸續為鎧俠、西部數據及美光科技提供大量補貼，同時還資助了去年8月成立的合資半導體公司Rapidus。該公司由由豐田汽車、索尼、NTT、恩益禧（NEC）、軟銀、電裝（Denso）、鎧俠（Kioxia）、三菱日聯金控等8家日企共同出資設立，日本政府提供700億日元補助金（約合人民幣35.9億元）。

今年初，日本政府又決定從1.3萬億日元的2022財年追加預算中，撥出3686億日元（約合189億元人民幣）用于資助由政府設計的新補貼。在日本投資的國內外半導體公司都符合補貼資格，而補貼條件之一就是在日本當地連續生產至少10年。

事實上，不只是日本，其他國家也在積極提高芯片制造激勵措施，希望在日益分散的供應鏈中增加國內供應。（寧波人才網）

去年8月，美國拜登簽署CHIPS和科學法案，美國將為國內芯片制造提供價值527億美元的補貼。臺積電此前已宣布對美國亞利桑那州的工廠進行追加投資，投資規模已經從2020年最初的120億美元一路提升到約400億美元。

來源：科創板日報