?受疫情的影響，全球半導體芯片產業鏈多個環節產能受限，封測環節雖然技術難度相比于其他環節低，但是也是不可或缺的環節之一。近期，受外圍大環境影響，中國臺灣多家廠商停產，馬來西亞封國，使原本緊俏的半導體雪上加霜。

具體來看，在封測環節方面，中國臺灣京元電子、超豐電子等半導體封測廠商相繼有大量員工確診感染新冠病毒，京元電子已宣布停工48小時;馬來西亞宣布6月1日至6月14日為全面封鎖期，除國安會所列出的關鍵經濟與服務領域外，所有領域將停止運行。而京元電子封測產值約占全球3%，是全球第七大封測廠商，全球第一大第三方測試服務廠商;馬來西亞封測產值約占全球8%，在全球半導體封測環節占據重要地位。

國外及中國臺灣相關企業受疫情影響停工，對于大陸企業無疑形成利好。另外，華為也在近期官宣鴻蒙系統，受上述兩則消息的影響，半導體板塊集體走高，封測板塊造好，但與其他半導體細分領域相比封測板塊更像一日游。

根本原因在于封測板塊僅僅是由于臺灣及馬來西亞停工帶來的短期利好，長期或難以為繼。

勞動密集型行業，封測短期利好

智通財經APP了解到，封測包括封裝和測試，位于半導體產業鏈后段，是芯片從設計——制造——投入市場前的最后一個環節。根據產業鏈劃分來看，封測產業鏈又分為上游的封測設備、中游半導體封測以及下游的IC設計廠。

封測行業位于集成電路產業鏈末端，是勞動密集型行業。相對半導體設計、制造領域來說，封測行業技術壁壘、對人才的要求相對較低，是國內半導體產業鏈與國外差距最小環節。2019年國內封裝測試前十名企業中，盡管目前外資企業在國內封測市場中仍占據較大份額，但內資企業占據前3名市場份額。

中國封裝業起步早、發展快，但目前仍以傳統封裝為主。雖然近年中國本土先進封測四強(長電、通富、華天、晶方)通過自主研發和兼并收購，已基本形成先進封裝的產業化能力。根據TrendForce數據，2020年二季度本土廠商長電、華天和通富分別以13.4%、6.4%和5.7%的市占率位居全球封測市場的第三、第六和第七。

但是，封裝本質上是集成電路產業鏈中賺錢最難的行業，需要通過不斷加大投資來賺取每一塊錢上的邊際增量，技術門檻低，規模效應使得龍頭增速快于小企業。

值得一提的是，馬來西亞封測產值約占全球8%，在全球半導體封測環節占據重要地位，日月光、安靠、通富微電、華天科技等全球頭部封測公司在馬來西亞均有子公司。受此輪南亞/東南亞新冠疫情復影響，國內封測企業短期內能替代馬來西亞以及臺灣公司的訂單，但中長期來說，由于該行業本身沒有技術壁壘，因此國內企業受益十分有限。

放眼長期來看，半導體類的投資一方面需要有需求驅動，另一方面也需要有技術壁壘，才能真正享受行業紅利。在本次疫情中，由于臺灣京元電子受到的影響非常明顯，而其客戶包含英特爾(INTC.US)、高通、聯發科、英偉達(NVDA.US)、意法半導體、賽靈思、聯詠、韋爾股份等全球頭部半導體公司，無疑會加劇半導體芯片的短缺，而2019年下半年起，受益于5G手機、新能源車對半導體芯片的需求增加，因此半導體芯片失衡更明顯。

此外，相比于封測，半導體生產的技術相對復雜，在國外產能受限和潛在“卡脖子”風險的推動下，國產半導體廠商正在逐步形成國產替代，并且客戶關系更加持續。

半導體廠商開工率不高，供需錯配下芯片價格持續走高

半導體是具備成長和周期雙重屬性的行業，其中成長性是主旋律。自1975年以來，半導體產值由50億美元增長到近5000億美元，接近100倍的成長。從成長的角度來看，當前半導體產業已進入5G、新能源汽車、人工智能、云計算、物聯網等創新技術驅動的新增長階段，半導體產業規模有望邁上新臺階。

從周期的角度來看，全球半導體市場的增長受全球宏觀經濟景氣度影響、部分電子產品的創新或是需求飽和以及半導體廠商的增減產呈現周期性的波動狀態，不過隨著半導體行業應用領域越來越多元化，全球半導體銷售額波動在降低，周期性在逐步減弱。

美歐是全球重要的半導體產品輸出國，也是全球受大環境影響較為嚴重的區域，2020年以來晶圓廠商普遍產能利用率低下。2020年2月，美國半導體廠商的產能利用率約77%，3月份受疫情影響開始下滑，4月份達到最低為64%，之后產能利用率開始爬升，截至今年3月份，產能利用率最高到75%左右，仍未達到疫情前77%左右的產能利用率。歐洲受到的影響不遜于美國，歐洲制造業2020年Q1之前，產能利用率在81%以上，Q2受疫情影響下降到68.4%，今年Q1僅恢復到77.5%，亦未達到疫情前的水平。

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