集微網消息，據美國媒體《The Information》報道，知情人士透露，谷歌在數據中心芯片研發方面已取得進展，有望于2025年之前開始使用新的芯片，臺積電可能會在2024年下半年開始量產兩款芯片。（合肥芯片設計招聘）

該報道稱，谷歌的服務器設計團隊用時兩年，研發了兩款建基于Arm技術的服務器處理器，預計將交由臺積電，自2024年下半年開始量產這兩款芯片。以降低數據中心的運營成本，并且迎頭趕上競爭對手亞馬遜。

云端服務近年飛速發展，亞馬遜為推進其云端部門AWS的發展，于2019年推出采用Arm架構的AWS Graviton2處理器，與傳統服務器相比，其功耗低，傳輸速度也更快。AWS的客戶指出，采用亞馬遜自研芯片所驅動的伺服器能成功節省大量成本。

去年7月，谷歌云端部門宣布，他們將開始采用基于Arm技術的芯片，并表示該公司的新服務將基于Ampere Computing的Altra芯片。

數據中心使用的芯片主要由英特爾和AMD主導，從2018年開始，Arm開始為數據中心使用的芯片提供技術，亞馬遜、微軟、甲骨文、阿里巴巴、百度、和騰訊等企業均用到了Arm的相關技術。（合肥芯片設計招聘網）

此外，亞馬遜和阿里巴巴一些云計算公司正在設計自己基于Arm的芯片，并由芯片工廠生產。

來源：集微網