中國(guó)在光量子芯片技術(shù)上本來(lái)就已取得了重大進(jìn)展，近日消息指中國(guó)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)與德國(guó)專(zhuān)家合作，進(jìn)一步加快了光量子芯片的發(fā)展，取得了多個(gè)全球首次，光量子芯片正在接近，這將對(duì)當(dāng)下全球芯片行業(yè)產(chǎn)生重要影響。（東莞封裝測(cè)試獵頭）
據(jù)知名媒體確認(rèn)，中國(guó)研發(fā)光量子芯片取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)--中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)郭光燦院士團(tuán)隊(duì)在近期取得了光量子芯片技術(shù)的重大進(jìn)展，郭光燦院士團(tuán)隊(duì)與德國(guó)馬克斯普朗克光科學(xué)研究所MarioKrenn教授合作對(duì)光量子芯片技術(shù)進(jìn)一步研發(fā)，于近期取得了多個(gè)全球首次技術(shù)突破。
一是基于硅基光子集成芯片實(shí)現(xiàn)了四光子源的制備；二是實(shí)現(xiàn)頻率兼并四光子糾纏源制備；三是實(shí)現(xiàn)波導(dǎo)模式編碼的量子邏輯門(mén)操作和超緊湊量子邏輯門(mén)操作。這些均是光量子芯片技術(shù)的首次，為量子芯片的實(shí)現(xiàn)奠定了基礎(chǔ)。
郭光燦院士團(tuán)隊(duì)在研發(fā)光量子芯片方面早已取得了許多學(xué)術(shù)成果，推動(dòng)了光量子芯片技術(shù)的快速發(fā)展，然而他們并未因此而忽視與國(guó)際的合作，通過(guò)與德國(guó)的知名教授MarioKrenn合作，取長(zhǎng)補(bǔ)短，共享中國(guó)和德國(guó)在光量子芯片技術(shù)方面的資源，從而加速了這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展。
這種做法其實(shí)是非常合適的做法，畢竟如今科技的發(fā)展已不僅僅是一個(gè)人、一個(gè)團(tuán)隊(duì)乃至一個(gè)國(guó)家能完全搞定的事情，每個(gè)國(guó)家都有自己領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，通過(guò)加強(qiáng)國(guó)際合作可以推動(dòng)光量子芯片的早日實(shí)現(xiàn)，也能更快地推進(jìn)這些技術(shù)的應(yīng)用，顯然這與美國(guó)意圖獨(dú)占科技巔峰完全不同，這對(duì)于科技的發(fā)展更有益處。
這方面的典型當(dāng)屬4G技術(shù)，當(dāng)年美國(guó)意圖延續(xù)3G技術(shù)的壟斷優(yōu)勢(shì)，美國(guó)兩家科技巨頭分別提出了各自的4G技術(shù)，高通試圖延續(xù)CDMA專(zhuān)利優(yōu)勢(shì)而提出了UMB技術(shù)，Intel則意圖在移動(dòng)通信行業(yè)插一腳推出了以WiFi技術(shù)為基礎(chǔ)的wimax技術(shù)，美國(guó)企業(yè)不同心的結(jié)果是它們都失敗了。
中國(guó)和歐洲在3G時(shí)代由于高通的CDMA專(zhuān)利霸權(quán)吃了不少虧，因此共同提出了LTE技術(shù)，繞開(kāi)了高通的CDMA技術(shù)，后來(lái)的結(jié)果證明UMB存在重大缺陷，Intel與高通沒(méi)有共同利益導(dǎo)致高通沒(méi)有支持wimax而支持與它有更緊密利益關(guān)系的TD-LTE，最終4G技術(shù)統(tǒng)一為L(zhǎng)TE。
中國(guó)推動(dòng)的光量子芯片技術(shù)已取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，但是在商用的過(guò)程中只有團(tuán)結(jié)全球諸多行業(yè)的力量才能加快發(fā)展，這次再次選擇了歐洲的德國(guó)，如此中歐合作可望再次在芯片技術(shù)行業(yè)打破美國(guó)的壟斷。
當(dāng)前的硅基芯片技術(shù)由美國(guó)主導(dǎo)，美國(guó)形成了從硅基芯片材料、EDA工具、芯片設(shè)備、芯片標(biāo)準(zhǔn)等完整的生態(tài)，由此導(dǎo)致歐洲從早年占全球芯片市場(chǎng)近三成的市場(chǎng)份額跌至如今的8%，為了重振芯片產(chǎn)業(yè)，歐盟在2022年底簽署了450億歐元的芯片產(chǎn)業(yè)計(jì)劃，希望至2030年取得全球芯片市場(chǎng)20%的份額。
中國(guó)芯片近幾年更是備受美國(guó)限制，為此中國(guó)已多方發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)，光量子芯片技術(shù)正是中國(guó)變革全球芯片行業(yè)的重要機(jī)會(huì)，與歐洲有更多共同的利益，雙方合作可謂水到渠成。（東莞封裝測(cè)試獵頭網(wǎng)）
中德合作研發(fā)先進(jìn)芯片技術(shù)取得重大突破，證明了先進(jìn)科技的研發(fā)通過(guò)合作可以得到加速，而試圖獨(dú)食的只會(huì)進(jìn)一步落后，面對(duì)中德合作取得光量子芯片技術(shù)的進(jìn)展，美國(guó)還有信心繼續(xù)搗亂全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈么？
來(lái)源：柏銘007
