一、崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)PCBA/FPCA板級DFM方案設(shè)計及評審，并能敏銳識別產(chǎn)品板級DFM設(shè)計風(fēng)險給出有效的解決方案或建議；
2、負(fù)責(zé)板級DFM加工驗證，負(fù)責(zé)板級SMT、DIP加工路線制定，板級生產(chǎn)輔助工裝、鋼網(wǎng)設(shè)計及評審；
3、負(fù)責(zé)SMD器件、PCB、板級加工輔料等的工藝風(fēng)險認(rèn)證識別及應(yīng)用；
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品SMT/DIP加工工藝失效分析，快速定位解決問題，支撐產(chǎn)品交付進度及質(zhì)量。
5、主動識別產(chǎn)品開發(fā)中，單板工藝板級設(shè)計發(fā)力點，保障產(chǎn)品板級交付成本、質(zhì)量達成，支撐產(chǎn)品成功。（廣州封裝測試獵頭）
二、任職要求
1、本科學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)，2年以上DFM相關(guān)工作經(jīng)驗；？
2、熟悉電子產(chǎn)品板級混裝工藝（SMT/DIP），具備豐富現(xiàn)場經(jīng)驗；
3、熟悉SMD器件封裝類型及對應(yīng)SMT/DIP加工應(yīng)用；熟悉PCB、FPC生產(chǎn)加工制程工藝；
4、具備一定SMT、DIP工藝失效分析能力，及相關(guān)設(shè)備使用，能通過積累的工藝分析能力運用有效的失效分析工具，快速定位解決問題；
5、對板級輔料特性及應(yīng)用有一定了解；
6、？熟練使用Valor、Allegro、CAM350、AutoCAD、Office等軟件；
7、具備良好的責(zé)任心和主觀能動性，很強的學(xué)習(xí)能力和總結(jié)分享能力，良好的團隊合作服務(wù)意識，良好的溝通協(xié)調(diào)能力與獨立分析解決問題的能力。（廣州封裝測試獵頭網(wǎng)）
三、本文總結(jié)
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