5月19日高通在5G峰會上推出全新驍龍778G移動平臺，在發布會上正式確認將榮耀手機列為合作伙伴，而榮耀高管表示榮耀50系列將搭載驍龍778G芯片，在解決了芯片供應之后，榮耀手機將發起對華為手機的挑戰。

很多人擔心，芯片的精密度越來越高，而芯片的材質采用半導體的材質，再加上漏極、源極之間的充放電傳輸信號，功耗、漏電、電量過載等問題，導致有一天集成電路不再適應于摩爾定律？因為從7nm芯片開始，其實芯片的迭代速度已經開始減緩。1nm是否是芯片工藝的極限，2nm芯片什么時候可以量產？接下來我們來看一下芯片行業的新發展。

第一、IBM研發出2nm芯片

其實IBM研發出來2nm芯片，不要覺得奇怪， 其實早在2017年IBM就研發出來了5nm的芯片，是跟三星合作采用EUV工藝，是首次把芯片常用的堆疊式架構改造為了水平式架構，給高精密芯片的量產打下了良好的技術基礎。但是為什么一提到芯片，大家想到的都是三星、高通、臺積電、華為等芯片消費研發/生產公司。那是因為面向消費者的機會比較多，IBM其實在人工智能，服務器集成電路架構上，都有很強的技術實力。

而IBM也由于多年的積累，打造了全球數一數二的芯片實驗室，而研發芯片技術架構，并形成技術專利，通過技術授權的方式是IBM常用的手法，當然僅技術授權的盈利，對IBM來說只是“小頭”，真正的利潤來自于標準的制定，例如5nm芯片的材質規格、接口、架構堆疊的空間，都是由IBM以及與其一同研發的公司說了算。而這對于整個產業鏈都能帶來不菲的利潤，要不然為什么美國能夠限制荷蘭的ASML？有一部分原因是，組成ASML光刻機的零件，大多數來自于美國以及美國標準。

所以，IBM研發出來2nm芯片是在情理之中，當然能否量產？什么時候量產，還是未知數，但是實驗成功之后的下一站，IBM會將重心放在1nm芯片，甚至1nm以下的芯片。

第二、不甘示弱的臺積電

要知道，臺積電才是全球芯片技術能力的代表，實驗產出和量產是完全不同的概念。那么臺積電什么時候可以實現2nm？甚至1nm芯片生產呢？臺積電給出了答案：根據臺積電在2021年5月份的技術報告中顯示，臺積電找到了一種硅半導體的替代材質：鉍，鉍是一種半金屬，相對于硅來說，鉍的導電性更好，電阻也更小，無論是所需要的功率，還是單位承載數據量都大量的提升了。

臺積電表示，鉍材質將改寫硅半導體的工藝設計，臺積電在報告中指出：未來臺積電的技術研發仍然分為兩個方向，第一個方向就是繼續硅材質的3nm量產技術，預計投入超過1000億，預計量產時間是2022年。第二個方向就是鉍材質的芯片工藝，而報告中指出，臺積電對于1nm芯片的研發已經取得了較大突破，甚至經過技術推導，未來芯片可以實現1nm以下的工藝突破。

第三、華為的方向選對了

其實沒有了新的芯片提供，華為確實受到了一定的限制，然而到底是放棄高端芯片的消費市場？還是繼續不斷談判，奢望臺積電、三星等能夠給華為提供5nm芯片呢？其實兩者都不是，華為并沒有停止對于高精密芯片的研發，早在2020年，海思半導體就對光芯片的研發發布了兩份白皮書，相對于硅芯片，光芯片的數據傳輸上的損耗更低、傳輸所需要的功率也更少，同時數據承載量也更大。

?甚至10nm的工藝， 能夠承載5nm才有的數據量和計算量?？梢源_定的是，硅材質的芯片工藝，在1nm已經是極限了，想要再度突破，只能尋找替代材質或者光芯片，當然是希望華為研發的方向，能有個好的成果。

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