眾所周知，蘋果是臺積電的第一大合作伙伴。在最近的記憶中，他們幾乎都是第一個移動到每個最新節(jié)點的企業(yè)。此外，Apple 幫助設(shè)計工藝開發(fā)套件，甚至影響標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計庫。正如 3nm 節(jié)點和臺積電圍繞它的評論所證明的那樣，但這可能開始發(fā)生變化。
據(jù)semianalysis報道指出，第一批基于 N3 節(jié)點的智能手機(jī)芯片似乎越來越有可能在 2023 年初推出，來自高通或聯(lián)發(fā)科，而不是蘋果。
隨著臺積電于2017年4月開始量產(chǎn)N10節(jié)點，蘋果隨后發(fā)布了新款iPhone，接下來的7nm和5nm節(jié)點也都是于4月或5月開始量產(chǎn)，這是臺積電為滿足 iPhone 秋季發(fā)布時間表所制定的計劃。制造尖端硅晶片的復(fù)雜性大約需要 3 個月。這是因為有數(shù)百個步驟，包括光刻、沉積、蝕刻、原子層沉積等。一旦加入切片、包裝并圍繞芯片生產(chǎn)消費(fèi)產(chǎn)品，這意味著從開始大批量生產(chǎn)到產(chǎn)品運(yùn)送給消費(fèi)者必須有大約 6 個月的時間。
此外，蘋果通常與臺積電及其使用的晶圓廠遵循 3 年的節(jié)奏。沒有人會公開評論蘋果與臺積電的交易，但這似乎與他們的合作關(guān)系有關(guān)。領(lǐng)先的硅晶圓廠耗資數(shù)百億美元，臺積電需要對長期量產(chǎn)做出承諾，才能進(jìn)行如此巨額的投資。Fab 14 用于從 A8 到 A10 的 20nm 和 16nm 產(chǎn)品。Fab 15 用于從 A11 到 A13 的 10nm 和 7nm 產(chǎn)品。Fab 18 越來越有可能用于從 A14 到 A16 的 5nm 和 4nm 產(chǎn)品。這進(jìn)一步證明 2022 年的 iPhone 將配備 A16，它使用 N5 或 N4 節(jié)點，而不是 2022 年的 N3。
據(jù)臺積電魏哲家介紹，公司3nm的風(fēng)險生產(chǎn)計劃將于 2021 年開始，量產(chǎn)將于 2022 年下半年開始。3 納米技術(shù)在引入時將成為 PPA 和晶體管技術(shù)中最先進(jìn)的代工技術(shù)。
如上所示，臺積電分享了他們領(lǐng)先的 N3 流程的時間表。這是臺積電近期歷史上第一次在前沿節(jié)點之間出現(xiàn)超過 2 年的差距。針對這一說法，臺積電也提出了許多問題。
例如有人問到，過去幾年的 5 納米和 7 納米基本上是在年中出現(xiàn)的。N3則將在明年下半年，那么這背后的原因是什么呢？魏哲家回應(yīng)道：“是的，與 5 納米相比，我們的3nm大約有 3 到 4 個月的延遲。這主要3納米技術(shù)實際上非常復(fù)雜，無論是加工技術(shù)還是客戶的產(chǎn)品設(shè)計。所以我們和一個客戶合作，最后，我們決定在明年下半年增加。”
從他的這個回答，我們基本上確認(rèn) ，Apple 已選擇在 2022 年繼續(xù)使用 N5/N4。盡管如此，他還表示智能手機(jī)仍然是第一個在這個節(jié)點上加速的產(chǎn)品。
有問題問到，過去，新工藝的驅(qū)動力主要來自智能手機(jī)，但 HPC 似乎也變得越來越重要。所以他的問題是關(guān)于 N3，我們是否期望 HPC 在 N3 的量產(chǎn)上發(fā)揮更大的作用，尤其是在第一年？N3 能否成為第一個采用者或主要采用者。
魏哲家回應(yīng)道：“N3 的第一年正在加速，智能手機(jī)仍然扮演著最大的角色。”
根據(jù) 臺積電CEO 的回應(yīng)，很明顯智能手機(jī) SOC 或多個智能手機(jī) SOC 將首先在 3nm 上出現(xiàn)，就像以前的節(jié)點一樣，但這次不是蘋果。那就剩下 2 家其他公司——高通和聯(lián)發(fā)科。
高通一直嘗試使用三星來盡可能地優(yōu)化成本，但隨著聯(lián)發(fā)科的份額不斷增加，這讓他們陷入了困境。聯(lián)發(fā)科甚至超過了他們，成為銷量最高的智能手機(jī) SOC 供應(yīng)商。
與臺積電相比，三星在其領(lǐng)先節(jié)點的性能和功耗方面優(yōu)勢不足‘。由于這些問題，有傳言稱高通將過渡回臺積電。他們的下一個旗艦智能手機(jī)芯片，我們將稱之為 Snapdragon 895，據(jù)傳是三星 4nm，但據(jù)稱也有該芯片的 + 版本轉(zhuǎn)移到臺積電節(jié)點。
聽到聯(lián)發(fā)科會被考慮進(jìn)軍臺積電3nm，大家可能會感到驚訝，但他們也是臺積電的親密合作伙伴之一。在過去的一年里，他們獲得了 7nm 晶圓供應(yīng)量的最大增幅。此外，他們看起來甚至可能擊敗 AMD，成為年收入 200億 元的半導(dǎo)體公司。聯(lián)發(fā)科每年出貨超過 15 億個基于 Arm 的 SOC，并擁有新興的網(wǎng)絡(luò)和定制 ASIC 業(yè)務(wù)。
自去年以來，聯(lián)發(fā)科的股價已經(jīng)翻了一番多。他們一直是新半導(dǎo)體冷戰(zhàn)的最大贏家。中國智能手機(jī)廠商非常重視它們，并要求它們開發(fā)更高端的 SOC。他們是第一家使用 N6 節(jié)點的公司。此外，聯(lián)發(fā)科的下一代天璣 2000 SOC 將基于臺積電 N5 節(jié)點系列。
SemiAnalysis 發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科一直在以瘋狂的速度招聘，甚至聘請了一些從事臺積電工藝開發(fā)套件（PDK）工作的工程師。所有跡象都表明，聯(lián)發(fā)科在節(jié)點過渡上變得更加積極，并爭奪高端智能手機(jī) SOC 市場。
無論是高通先發(fā)制人，還是聯(lián)發(fā)科試圖進(jìn)入新領(lǐng)域。我們幾乎可以肯定，蘋果不會是第一家推出基于 3nm 技術(shù)的智能手機(jī)的公司。這對行業(yè)來說是一個沖擊，因為多年來蘋果一直是臺積電最親密的合作伙伴。蘋果有可能在這兩家公司出貨智能手機(jī)芯片之前出貨基于 Mac 的芯片，但這是一種邊緣情況。
此外，隨著 AMD 在節(jié)點轉(zhuǎn)換方面也變得更加積極，臺積電支持蘋果的長期優(yōu)先級似乎開始崩潰。在臺積電的強(qiáng)大支持下，我們無疑正處于領(lǐng)先的無晶圓廠硅供應(yīng)商的復(fù)興時期。
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