12月29日，臺(tái)積電正式宣布啟動(dòng)3nm芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在臺(tái)南舉行的擴(kuò)大產(chǎn)能儀式上表示，當(dāng)下對(duì)3nm芯片的需求“非常強(qiáng)勁”，在3nm量產(chǎn)之際，臺(tái)積電將在新竹和臺(tái)中建造2nm工廠。劉德音稱：（芯片求職招聘網(wǎng)站）
未來十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將快速增長(zhǎng)，未來對(duì)3nm芯片的需求將非常強(qiáng)勁。
到2024年，臺(tái)積電還將在新竹工廠將其2nmGAA工藝投入試生產(chǎn)，并在2025年開始量產(chǎn)。
華爾街見聞此前提及，12月16日有消息稱，臺(tái)積電1nm新廠將落地于中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)園，最早或于2026年動(dòng)工，2028年量產(chǎn)。
早些時(shí)候，臺(tái)積電位于亞利桑那州的3nm工廠動(dòng)工引發(fā)了對(duì)于芯片公司“告別臺(tái)灣”的擔(dān)憂。臺(tái)當(dāng)局經(jīng)濟(jì)部門負(fù)責(zé)人王美花則駁斥了這一觀點(diǎn)，她表示3nm芯片的生產(chǎn)已經(jīng)在臺(tái)灣進(jìn)行，更先進(jìn)的2nm和1nm開發(fā)和生產(chǎn)也在按計(jì)劃進(jìn)行。
此次，劉德音也回應(yīng)了這種擔(dān)憂，表示臺(tái)積電一直在用行動(dòng)回應(yīng)：
臺(tái)積電正在采取行動(dòng)告訴大家，臺(tái)積電將繼續(xù)在臺(tái)灣開發(fā)先進(jìn)技術(shù)并擴(kuò)大產(chǎn)能。大部分制造將留在臺(tái)灣。
媒體稱，半導(dǎo)體設(shè)備廠商透露，過去1年多來，3nm芯片良率拉升難度飆升，臺(tái)積電為此已不斷修正3nm藍(lán)圖，且劃分出N3、N3E等多個(gè)家族版本。
劉德音稱，3nm的大規(guī)模量產(chǎn)良率很高，無疑是成功的，預(yù)計(jì)臺(tái)積電新的3nm技術(shù)將在五年內(nèi)創(chuàng)造出市值達(dá)1.5萬億美元的最終產(chǎn)品。
作為全球規(guī)模最大的芯片制造商，臺(tái)積電在全球芯片代工市場(chǎng)占據(jù)55%以上的份額，高通、英偉達(dá)、AVGO、三星以及美國(guó)航空航天局都位列其客戶名單。在7nm制程和5nm制程工藝的占比更是分別高達(dá)85%和90%，臺(tái)積電手握關(guān)鍵技術(shù)，成為無可爭(zhēng)議的領(lǐng)導(dǎo)者。
在最為先進(jìn)的3nm制程工藝上，臺(tái)積電同樣位列行業(yè)前列，已在本季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
據(jù)悉，與5nm工藝相比，3nm制程可以提高70%的晶體管密度，15%的性能，降低30%的功耗。有消息稱臺(tái)積電將在2023年第一季度開始向蘋果和英特爾等客戶運(yùn)送3nm芯片，第一批采用3nm芯片的蘋果設(shè)備預(yù)計(jì)會(huì)在2023年首次亮相。
媒體分析稱，由于半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷寒冬，“缺芯”時(shí)代已經(jīng)過去，大量消費(fèi)電子進(jìn)入去庫存周期，臺(tái)積電的大客戶如英特爾、蘋果等客戶新品計(jì)劃發(fā)生了改變，因此臺(tái)積電首代3nm雖量產(chǎn)，但第四季度出貨片數(shù)甚少，明年第一季度出貨量有望略微拉升，至第二季度后才會(huì)在蘋果iPhone新機(jī)生產(chǎn)后逐月緩增。
媒體稱，臺(tái)積電今年至少削減了10%的支出，約為360億美元。一些分析師警告，臺(tái)積電可能會(huì)在2023年進(jìn)一步減少支出。
在3nm芯片的爭(zhēng)奪上，三星和臺(tái)積電一直打的火熱。今年6月，三星率先宣布量產(chǎn)3nm芯片，11月底，三星又往前跨越了一步，宣布將為英偉達(dá)、高通、IBM和百度等客戶量產(chǎn)3nm芯片。（芯片人才）
三星3nm制程自量產(chǎn)以來，良率不超過20%，量產(chǎn)進(jìn)度陷入瓶頸。一旦三星繼續(xù)深陷良率問題，那么勁敵臺(tái)積電或?qū)⒃?nm上形成壟斷地位。
而且即便已經(jīng)保持相當(dāng)明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電絲毫沒有放慢腳步。臺(tái)積電總裁魏哲家已經(jīng)在今年8月承諾，2nm可以保證在2025年量產(chǎn)。
但值得一提的是，近期三星與美國(guó)公司Silicon Frontline Technology擴(kuò)大合作，致力于提高其半導(dǎo)體晶片生產(chǎn)良率，所以臺(tái)積電也需直面同行強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)壓力。
來源：華爾街見聞
