“中國的半導體崛起從未失敗，而且仍在繼續(xù)。中國半導體產業(yè)的競爭力足以威脅到韓國。”這是成均館大學電氣工程系教授（半導體工程學會副會長）金永錫的判斷。（芯片人才網）
中國半導體的崛起和技術競爭力一直是業(yè)界關注的焦點。近日，在半導體工程學會主辦的“第五屆半導體工程學會會員大會暨定期會員大會”上，韓國金永錫（???）教授以“美中半導體技術霸權競爭與韓國的回應”為題發(fā)表了主題演講。
本次演講中最受關注的話題是“中國半導體技術水平”。金永錫按行業(yè)分析中國半導體公司說：“美國政府在先進制程領域方面對中國的制裁，對中國來說可能是一個機會。”金永錫分析了中國大陸半導體產業(yè)發(fā)展情況。
晶圓代工廠：中芯國際、華虹半導體、Nexchip
中芯國際是中國最著名的半導體公司之一，中芯國際是全球第五大代工企業(yè)。金永錫表示，“在中國的半導體企業(yè)中，我們應該密切關注中芯國際。”
中芯國際的市值與韓國第二大半導體公司SK海力士的市值相當。其全球晶圓代工市場占有率約為5%，僅次于臺積電、三星電子、格羅方德和聯(lián)電，排名第五。它是中國唯一一家可以生產14納米工藝的公司。盡管美國持續(xù)制裁，去年凈利較上年增長138%。
華虹半導體是中國第二大晶圓代工企業(yè)，全球第六大晶圓代工企業(yè)，僅次于中芯國際。它于 1996 年成立，作為振興半導體行業(yè)的一部分。華虹半導體專注于40納米或更高的傳統(tǒng)工藝，但在中國擁有穩(wěn)固的地位。目前主要生產CMOS圖像傳感器（CIS）和PMIC（電源管理芯片）。結合上海和無錫的晶圓廠，它擁有每月可生產 18 萬片 8 英寸晶圓和約 12 萬片 12 英寸晶圓的設施。包括Nexchip，全球晶圓代工前10大企業(yè)中有3家是中國企業(yè)。他們的合并市場份額超過 10%。
中國代工企業(yè)的特點之一是在成熟工藝上展現(xiàn)優(yōu)勢。由于美國半導體制裁的影響，中芯國際等正在大力投資成熟工藝。根據市場研究公司 Gartner 的數(shù)據，20 納米傳統(tǒng)工藝市場預計將從今年的 670 億美元（占總量的 54.5%）增長到 2026 年的約 770 億美元（占總量的 51%）。雖然整個晶圓代工市場的規(guī)模會一點點縮小，但是20納米制程還是占據了一半以上。
金永錫說：“即使中國代工企業(yè)現(xiàn)在不能投資于先進工藝，但如果他們專注于成熟工藝，他們可以為未來在代工市場的領導地位奠定基礎。”
IC設計：約2,800家，是韓國的20多倍
如果說中國半導體產業(yè)在一個領域比韓國更具競爭力，那就是無晶圓廠（半導體設計）。首先，它在規(guī)模上是壓倒性的。
中國有 2,810 家無晶圓廠公司，是韓國（約 130 家）的 20 多倍。有許多公司在全球市場上嶄露頭角。被稱為華為子公司的海思一直專注于智能手機的AP（應用處理器）。然而，由于美國制裁的影響，去年銷售額暴跌 80% 以上。因此，它正在將其主要業(yè)務重組為云服務以及智能汽車和自動駕駛汽車。
這幾天在中國無晶圓廠行業(yè)中最引人注目的公司是紫光展銳。2013年，紫光展銳誕生了。它生產集成 5G AP，去年在 AP 市場擊敗三星電子排名第四。
韋爾股份是一家專門從事 CIS 的無晶圓廠。收購豪威科技，豪威科技在智能手機 CIS 市場排名全球第三，僅次于索尼和三星電子。除了智能手機，豪威科技還為汽車供應 CIS。卓勝微是一家專業(yè)從事RF芯片（射頻）和LNA（低噪聲放大器）的公司。供應5G射頻前端單機及模組產品。
中國IC設計的可怕之處在于，除了這些公司之外，還有很多其他公司在市場上具有一定的競爭力，而且數(shù)量還在不斷增加。尤其是據了解，僅今年一年，中國無晶圓廠就增加了至少500家。
OSAT脫穎而出，設備領域落后
在后道工序上，中國也具有相當?shù)母偁幜ΑＶ袊?OSAT 公司已經在全球市場占有相當大的份額。根據市場研究機構TrendForce的數(shù)據，在全球前10大OSAT公司中，有3家中國公司：長電科技（第3，14%）、通富微電（第6，7.5%）和華天科技（第7，5.9%）。3家公司合計份額約為27%，超過全球第一的日月光（23.7%）。金永錫解釋說，“中國的 OSAT 企業(yè)收到來自 AMD 等全球公司的訂單，但也有很多國內訂單，包括中芯國際。”
在半導體設備領域，據評估，與全球企業(yè)相比，中國的競爭力有所落后。它沒有能力制造用于20納米或更小的先進工藝的設備。只能生產 45-65 納米級的傳統(tǒng)工藝設備。中國半導體設備龍頭企業(yè)中微（AMEC）在刻蝕領域嶄露頭角。ACM Research 生產晶圓清洗設備和 NAURA 氧化設備。不過，如果185萬億韓元的投資如中國政府所宣稱的那樣成為現(xiàn)實，中國半導體設備企業(yè)的競爭力有望大幅提升。（芯片人才網站）
金永錫表示，“美國半導體產業(yè)協(xié)會預測，兩年內韓國與中國半導體市場份額的差距將縮小至3個百分點（目前為7個百分點）。”正在加強半導體產業(yè)的中國可以獲得在全球半導體供應鏈方面比韓國更有優(yōu)勢。
