5月7日消息，IBM公司周四宣布，其在芯片制程工藝上取得重大突破，聲稱已打造出全球首個2nm芯片制造技術，為半導體研發再創新的里程碑。
IBM在新聞稿中稱，在運行速度方面，與當前許多筆記本電腦和手機中使用的主流7nm芯片相比，IBM的這顆2nm芯片計算速度要快45%，能源效率也高出75%，電池壽命最高可提升4倍，這代表用戶每4天僅需為設備充電1次。
另外，相較于當前最先進的5nm芯片（目前僅有蘋果iPhone 12等旗艦智能手機才有使用），這顆2nm芯片的體積將更小、速度也更快，未來有助于提升網絡連接和數據處理速度，并提升自動駕駛汽車檢測物體的反應時間。
IBM研究院高級副總裁兼院長Darío Gil表示，這款新型2nm芯片體現出的IBM創新對整個半導體和IT行業至關重要，且有助于大幅減少數據中心的碳排放量。
市場調研機構IDC研究主管Peter Rudden在接受外媒采訪時表示，這一成果可以看作是一項突破。IBM的這顆2nm芯片可用于AI技術新應用，電源效率的提升也將會對個人設備有用，而提高的性能將使IBM龐大的數據中心受益。
“這也向IT行業傳達了一個信息，即IBM將繼續成為硬件研究的強勢地位。”他補充稱。
不過，外界有疑問的是，為什么全球首個2nm芯片誕生于IBM公司？
自研2nm晶體管技術，惠及產業下游芯片制造代工廠
IBM曾是一家主要的芯片制造商，現已將起大量芯片生產外包給三星電子。但IBM在美國紐約紐約州奧爾巴尼（Albany）仍保留著一個芯片制造研究中心。該中心負責芯片研究，并與三星和英特爾簽署了聯合技術開發協議，以使用IBM的芯片制造技術進行生產。
2014年，IBM將旗下Microelectronics半導體部門出售給世界第三大專業晶圓代工廠GlobalFoundries（格芯）時，IBM就已經宣告退出芯片代工業務。芯片生產部分最后仍會交給三星電子、格芯、英特爾、臺積電等產業鏈下游企業。
Seeking Alpha認為，IBM推出全球首款2nm芯片，這可能使英特爾和三星代工廠受益。
據The Verge，臺積電和三星目前正在生產5nm芯片。英特爾仍在努力使其7納米節點脫穎而出。臺積電正計劃在年底前開始其4nm芯片工藝的早期生產，并于2022年實現批量生產。它的3nm節點預計要到2022年下半年，而2nm芯片仍處于相對較早的開發階段。這意味著，目前產業鏈下游芯片代工廠無法生產2nm芯片。
所以，IBM只負責芯片IC技術研究、設計部分，這顆全球首個2nm芯片目前依然是在概念(PPT)階段，用于研發用途，距離最后量產依然有很長的路要走。
